以前Core 2的核心面积和现在差不多，照样用钎焊也没听说过有什么问题。
而且我没事看了下您发的那文献，内容是研究导热材料特性的，根本就没提到您说的什么钎焊会把die弄碎什么的，您不会是看到上面有个图图上有crack就以为芯片破掉什么的吧。看了文章就知道那个明明说的是多次热循环之后钎焊体会出现crack，然后crack会在钎焊体中延伸，影响die和IHS之间的热传递，而且仔细看文章就会发现这问题不光在对比用的三种die上都存在，而且对Large die的影响要明显得多，而Small die反而是影响比较小的。
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