谁是章鱼哥 浦科特M7V耐久度竞猜

大神您好，看了您的拆机图，我有一个疑问想请教您。就是M7V用的NAND封装形式是TSOP，而之前我们看到的东芝NAND大多数是BGA封装形式的，不是说BGA的电气性能比TSOP要好吗？为什么对于TLC的这种对抗干扰要求较高的颗粒，反而用TSOP封装形式呢？是从成本方面考虑吗？
谢谢大神！