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因为SK Hynix的16nm TLC Die Size比Micron的B95大1/5（SK Hynix 16nm TLC 一边16nm另一边20nm，所以是假16nm，成品面积210mm，美光L95B为173mm，所以Gross Die方面SK Hynix 400pcs,美光500pcs），体质来说SK Hynix P/E在800-1000，而美光的B95在100-500之间。（LDPC开挂后会有翻倍效果，但是后期因为纠错频繁读取延迟会高）Intel认为Die Shrink解决不了问题，觉得16nm的Micron TLC不够好，所以不会去用。 |
