线宽越小，受热胀冷缩的损害也越明显，越不皮实。另外，很小的线宽工艺，对绝缘层要求越来越高。CPU微加工技术日新月异，突飞猛进，但是绝缘层技术最近10年几乎没有本质的进步，跟不上了……intel几乎每两代左右就要更新一次绝缘层材料和生产技术。晶体管你可以玩命的缩小（其实也有限度的，10nm以内就是极限了），但绝缘层做不到更薄更绝缘。cpu内部的电压和电流这些年并没有明显的降低啊，绝缘性能除了依靠绝缘材质本身的物理绝缘参数，很重要的一点就是厚度不能太小，否则结构强度和本身成形难度就会很高了。老衲不太清楚CPU内部的绝缘层是用的什么具体工艺，只是按照一般的常识这样分析下来。我舅舅的厂子就是生产这玩意儿的，光源气体深加工，二氯硅烷、四氯硅烷之类的，纯度够高的话就可以进一步交给cpu生产企业去搞了，不过只能用在线宽很大的老式cpu上，小线宽处理器所用绝缘层的技术全部把持在日本企业的手里，并且无人与之竞争，技术进步也较缓慢。
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车路士不是切尔西在粤语中的音译么
