用液态金属终于征服4790K

4790K性能强劲，但是发热也不小。测试一个国际象棋的软件以及鲁大师的温度压力测试都能让默频4G的4790K睿频到4.4G 瞬间产生巨大热量。我散热用MX4硅脂和安钛克水冷以及利民IB-E都无法压制在80度以下。想来是CPU里面的热量无法很好的传递出来，（上个月就开盖 里外都上了MX4硅脂，效果也甚不理想）导致用再好的散热器也木有啥效果。只有开盖上液态金属了


传说中的液态金属，



附带的小刷子，比牙签之类的更好铺开液态金属，



量还可以，够用个三五次吧，



以前的水冷，



现在的风冷之王IB-E，用MX4这样的好硅脂，都不能及时传递出4790K瞬间的高热量，



开始拆吧，



还要拆底座，否则CPU拿不出来，



开盖了，上月就开过盖的，MX4硅脂是绝缘的，刚好用来保护那一大堆贴片电容，





液态金属多上一些，



好了，用双面胶条合拢，以后还可以玩开盖



上机，



一不做二不休 CPU和散热器之间也上液态金属，多上一点，



颤抖的手开机，好了，开机点亮，没短路。现在再跑测试时终于能在热管和散热片上摸到温度了，液态金属的导热效果非常好，



原来这个温度压力测试一开，4790K自动从4G睿频到4.4G 二三秒后就能超过80度 引起报警，现在运行10分钟的温度压力测试，4790K最高到71度，一般在66-69度之间徘徊。这效果钢钢的.







再来个AIDA64稳定性测试里的单勾FPU, 跑了五分钟，稳定在77度左右，

我在想，能不能自己搞焊料，开盖焊上，能不能做到和纤焊一样的散热效果

里奥 发表于 2015-9-4 18:54
我在想，能不能自己搞焊料，开盖焊上，能不能做到和纤焊一样的散热效果

我也想过，这手段只能想想，如何加热而不损坏CPU的PCB板？在焊料凝固前如何准确的不偏不倚的盖上CPU外盖？如何保证焊料在顶盖压下来后不流淌 不接触到里面的那几排小电容？ 一般人或者一般的工厂都没有这样的设备和技术吧

红色粒子 发表于 2015-9-4 20:08
我也想过，这手段只能想想，如何加热而不损坏CPU的PCB板？在焊料凝固前如何准确的不偏不倚的盖上CPU外盖 ...

本来想试试，因为有，但是问题在于电容
Intel是不是就是因为这排电容才不用纤焊的？也不对5xxx就是焊料啊
但是如果难，AMD也不会轻易用。
好像死循环了

里奥 发表于 2015-9-4 20:17
本来想试试，因为有，但是问题在于电容
Intel是不是就是因为这排电容才不用纤焊的？也不对5xxx就是焊料啊 ...

我们的技术和工具能和AMD，intel的CPU工厂比吗

21:9  什么显示器？

红色粒子 发表于 2015-9-4 20:57
我们的技术和工具能和AMD，intel的CPU工厂比吗

封装工厂差不了太多吧，难道他们还有外星科技？
只是细节肯定不如他们

quakerz 发表于 2015-9-4 21:25
21:9  什么显示器？

飞利浦的29寸带鱼屏

楼主踊跃刷帖。开盖换水冷才是出路，可惜了

感觉这个发热快接近你的散热器极限了。能看一下fpu满载是，aida64显示的cpu功耗是多少吗？

不过真正功耗最高的测试，我觉得应该还是linx-0.6.5。有兴趣的话可以试试，温度会有惊喜

银剑用双风扇啊，内存马甲高了挡一点，是不是机箱侧盖盖不住了啊？

陈佳鑫陈帆 发表于 2015-9-5 08:19
银剑用双风扇啊，内存马甲高了挡一点，是不是机箱侧盖盖不住了啊？

双风扇有的，只是怕吵，先装一个用用看。马甲高可用把第二个风扇装在靠PCI挡板的那个方向嘛。我的机箱是贼船的600T 是个大家伙。散热器离侧板还远着呢，咋会盖不上盖子，不盖是因为拍照的需要。平时使用是盖上盖子的。

英特尔太坑了，如果没有动手能力，碰上大雷默频拷机都成问题

我这块没你温度高啊，我用的MX4，平时用也就30来度。玩玩游戏也就50来度。

tucksky 发表于 2015-9-6 12:47
我这块没你温度高啊，我用的MX4，平时用也就30来度。玩玩游戏也就50来度。

平时温度倒是不高，上网也就36度。

樓主你的CPU散熱器是?
還有，開盖後你說用雙面膠合籠？什麼意思

KoNo_ozO 发表于 2015-9-6 18:16
樓主你的CPU散熱器是?
還有，開盖後你說用雙面膠合籠？什麼意思

散热器是IB-E，http://www.chiphell.com/portal.php?mod=view&aid=10143#comment

仔细看我那张CPU顶盖里面也涂了一条长方形液态金属的照片，你会发现盖子的左右二边已经贴好双面胶了，剪的很窄的二条透明的。这样盖上顶盖以后还可以随时打开

突然发现，新一代硅脂U也不是没好处。。skylake的温度要比ivy bridge和haswell低多了，室温28度无空调机箱全封闭下面跑Prime95的测试结果

547737657 发表于 2015-9-4 22:49
楼主踊跃刷帖。开盖换水冷才是出路，可惜了

我有水冷，现在在床底下去了，因为半个月前入了五千大米的980Ti，我不能让980Ti头顶上有个带水的玩意悬在那里。水冷工作起来内部水压也是不小的。


七月第一次CPU开的盖，第一次上液态金属，上水冷的，效果不理想。八月又拆下来把液态金属清理掉盖子里外都上的MX4硅脂，也会到80度。九月这次换了个店铺买的液态金属效果很好













显卡有点小贵，上面挂个水冷用了几天 实在心里不踏实，所以暂时换下




以前是290X显卡，上面挂个水冷，万一有啥事，290X也不算贵了，心里能接受

fenwuding 发表于 2015-9-6 21:38
突然发现，新一代硅脂U也不是没好处。。skylake的温度要比ivy bridge和haswell低多了，室温28度无空调机箱 ...

跑个AIDA64稳定性测试里的单勾FPU, 听网友说这玩意很厉害