闪迪X300 128G评测

X300与大家熟悉的X110一样属性闪迪商用SSD产品，价格便宜质量有保障是其最大优势。根据我们了解到的信息，闪迪X300的质保时间为5年，通过渠道商保修。

闪迪商用SSD系列的包装盒较为简单，所有型号通用了相同样式的外包装，包装盒背面有产品信息标签。

产品规格方面，除了常见的2.5寸SATA之外，还有mSATA与M.2 2280规格可选。容量方面从128GB、256GB、512GB到1TB共有4种容量选择，本次评测的是2.5寸SATA规格128GB容量产品。

耐久度标称方面，除了最小容量的128GB为72TBW之外，其余容量均为80TBW。与之对比的是闪迪X110的官方耐久度标称是全容量80TBW，X300在耐久度方面并未有太多倒退。

闪迪X300在外壳结构方面也有一些变化，前后标签采用翻转粘贴的方式，上图我们看到的“正面形象标签”实际是贴在盘体传统意义上的背面，也就是能看到SATA数据与电源接口的一面。相应的产品信息标签就转移到了原本的正面外壳上。

标签覆盖了螺丝孔位，形成天然的保修贴。拧开四颗固定螺丝后可以看到X300的内部结构与之前X110基本相同。贴有导热贴的一侧外壳是金属质地，通过导热贴接触可将主控、外置缓存的热量更高效地传导出来。

闪迪X300的主控与外置DRAM缓存均有灌胶处理，这一点和我们以前评测过的闪迪X110相同。灌胶处理可以减少冷热循环导致锡球脱焊的机会，目前只在Intel与闪迪的固态硬盘上观察到这样的处理。


去年小米手机的“点胶门”事件让很多人关注了与之类似的“点胶”工艺，事件曝光出iPhone、三星等主要品牌手机产品制造中都在关键的CPU及存储芯片上使用“点胶”工艺增加主要BGA封装芯片与PCB连接的稳固性，对抗震动冲击与冷热变化可能导致的脱焊。与手机不同，SSD的使用环境一般很少会遇到跌落与碰撞，不过SSD高负载工作时的温度变化还是让Intel与闪迪选择灌胶处理以增加更多保障。

闪迪X300 128G使用了Marvell 88SS9190主控，搭配美光的D9QNP外置DRAM缓存（容量256MB，运行频率DDR3L-1600Mhz）。闪存颗粒为东芝与闪迪合资工厂生产的19nm TLC，单颗实用容量32GB（256Gb），PCB正反面共4颗组成128GB容量，没有设置二级OP。

闪迪X300中应用了名为nCache 2.0的分层缓存技术，在闪存单元中将一部分Block作为SLC来操作，用于提升爆发写入速度及减少对TLC闪存的磨损。所以写入的数据度会先进入SLC区，然后以Block为单位向TLC区域释放，在SLC->TLC转换过程中，闪迪使用了名为On Chip Copy的专利技术，能够减少这个过程中主控与缓存的压力并提升效率。

同时为了加强ECC能力，在发生超出主控ECC能力的错误时闪迪X300还能借助Multi-Page Recovery恢复出正确的数据信息。Multi-Page Recovery与SandForce主控的RAISE技术、美光的RAIN技术类似，属于RAID5冗余技术.

测试平台及信息识别

测试平台：

CPU：Intel Core i5 3570K@4.2Ghz（所有CPU节能特性关闭）
主板：技嘉Z77X-UD3H
内存：金士顿Savage 8G*2@1600Mhz
硬盘：浦科特M6S 256GB（系统盘）
      SanDisk X300 128GB（FW：X3510000）
系统：Windows 7 64位旗舰版
驱动：Intel RST 12.9

CrystalDiskInfo信息识别：

根据我们发现的规律，从闪迪的固件名称可以简单判断SSD所用闪存的类型，比如X2开头的是19nm MLC闪存，X3开头的是TLC闪存，Z2表示的是15nm MLC（Z即1z nm制程，10纳米级制程的第三个节点）。

闪迪SSD Dashboard工具箱信息识别：

CrystalDiskInfo识别的SMART信息中相比闪迪SSD Dashboard工具箱多了A6（最小写入/擦除循环数）、A7（最大坏块数）、A8（最大擦除循环）、A9（坏块总计）、AD（平均擦除循环）、E9（NAND写入量计数）六项信息。

而闪迪SSD Dashboard工具箱又比CrystalDiskInfo多识别出C7（199）CRC错误计数、F4（244）过热限速状态两项信息。此外，SSD Dashboard工具箱对E6（230）项的解释更为明确，这项含义为当前消耗耐久度占官标耐久度的百分比。

基准测试

基准测试1：TxBENCH测试

基准测试2：PC Mark 7测试

基准测试3：PC Mark 8测试

闪迪X300 128G的家用及办公表现符合主流性能定位。

基准测试4：SLC Cache测试

闪迪X300 128G的SLC Cache区域大小为1GB左右，SLC区域用尽后的持续写入性能约为190MB/s，对于TLC闪存SSD来说这个表现还是不错的。

进阶测试

进阶测试项目1：4KB QD1 ~ QD32的 随机读写理论测试

此测试目的是为了试探SSD的并发优化程度和IOPS封顶数值。测试方法是全盘快速格式化后用Iometer 1.1 （Pseudo随机数据模型）填充满全盘LBA，然后测QD1 ~ QD32的读取数值，每项1分钟取平均值。写入部分则是全盘格式化后生成8GB LBA测试块。

闪迪X300的并发随机读取性能表现不错，写入性能则是受到了TLC闪存的写入性能影响。

进阶测试项目2：4KB QD32 随机写入离散度测试，时间5000秒。

测试方法是全盘快速格式化后用Iometer 1.1 （Pseudo随机数据模型）填充满全盘LBA，设置4KB QD32 ， 4KB分区对齐，随机写入100%，1秒记录一次采样，5000个采样一共5000秒。

离散测试主要是用于给需要在持续高负载且对写入延迟需求很苛刻的使用环境下作参考之用。作为TLC闪存SSD，闪迪X300表现尚可。

进阶测试项目3：PCMARK 8扩展存储测试之性能一致性部分（稳定态家用环境性能）

这个测试主要是给家用最恶劣环境下的性能参考（全盘不留任何剩余空间，禁用了Windows文件系统缓存跑纯RAW模式）。

总结：

TLC闪存并不一定就要比MLC闪存低人一等，今年将是TLC闪存SSD产品大爆发的一年，越来越多的厂商推出基于TLC闪存的SSD。面对越来越多的选择，接近价位买MLC还是TLC成为最近的热点话题。OCZ为Trion 100提供了最高可达219GB/天（960GB型号）的建议写入量指标；闪迪也为X300标出了80TBW（除128GB型号为72TBW）的总写入量指标，相当于每天写入40GB可用5年以上。对于原厂TLC闪存SSD而言，耐久度已经基本不是问题，而从闪迪X300的性能表现来看，家用轻负载使用条件下也已经基本达到主流级SSD水平。为了满足不同人的口味，SSD厂商也提供了多样化的选择，低价位不会只有TLC闪存产品，同样也会有削减主控及外置DRAM缓存成本但依旧搭配MLC闪存的SSD产品，接下来我们将要评测的闪迪Z400s就属于这一类。