850pro变砖，各位小心了。

frontwing 发表于 2015-2-25 22:00
三星还有一点蛋疼，BGA316封装，别家基本不用，如果盘砖了又没法保修，拆颗粒做U盘都不好找板子。
...

不是BGA272周围加了几圈N/C或者GND？

frontwing 发表于 2015-2-25 22:10
主要是很少有厂做直上316的板，于是就得像这个，用152转接。

于是就是蛋疼点