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大致了解了热成像仪的基本情况之后，我想再来说说主板和显卡的供电为什么会那么热。这个发热的问题其实说简单也简单，说复杂也复杂。往简单来说，供电系统是把电源给的12V电压转变成CPU、GPU核心所需要的电压值，其实就是个变压器，变压器会发热大家知道吧？供电变压转换是一定会有损耗的，损耗的部分基本就是在发热。 往复杂了说那就大单了。电流通过电阻会发热，大家初中物理都学过的。现在的电脑主板和显卡一般都是使用开关供电，开关供电的元件基本上就是大家喜闻乐见的电容、电感、MOSFET这些，这些东西都是有内阻的，另外PCB也有电阻，所以电流通过它们都会发热，供电系统转换率不可能达到100%。我认为供电的用料好坏，不仅是看相数的多少，还得看这些元件的内阻，这直接关系到电流通过它的发热量，进而直接关系到元件的寿命——降低工作温度是延长工作寿命的最直接方式。当然了，除了元件内阻之外，还有PCB的走线，PWM芯片的调教，具体供电方案的设计等，这些只有设计电脑硬件的厂家知道，我们是无法看见的，所以无法从这些方面评估。 另外一个问题就是就是现在CPU和GPU晶体管数目一直在增加，功耗越来越大，另外制程在提升，电压越来越低，所以这两个因素就致使电流呈二次放大，这就是为什么现在的显卡堆料越来越多的原因，堆得多了才能满足供电需求啊。那些相数少的，每相供电就要负载更大的电流，我们知道P=I平方*R，所以在元件内阻一定时，电流越大，热量就呈现平方式增加，同样道理元件内阻越大的，热量也会随着内阻的增加而增加。当然，实际上不管什么元件温度越高内阻都会加大，所以平方之后还要火上添一把油。 假设200W的GPU，供电转换效率是90%，那么供电系统大约就要损耗20W，实际上90%已经是最好的情况，很多供电系统都达不到这么高的转换效率，一般有80%多就不错了。 听起来是不是很恐怖？别紧张，下一个问题是：热功率大一定等于温度高？我告诉你，才不是这样的。 放大镜都玩过吧？用放大镜把太阳光聚在一点，能把纸烧穿，但当你移动放大镜，光线没有聚在一点的时候，就什么事也没有。只要你的放大镜对着太阳的角度一样，通过放大镜的阳光和热能就一样，但是这些热能汇聚在一点上的时候，可以产生更高的温度——这就是发热密度的问题。 如果你没玩过放大镜也没关系，我再举个例子。白炽灯见过吧？为什么白炽灯40W的功率能把钨丝烧热到2000多度，但是电磁炉2000W的功率也只能把锅里的油烧到300度而已？除了效率问题之外，恐怕剩下的就是发热密度的问题了。 对于电脑硬件来讲，集成度越高，同样的发热量反映出来的温度也就越高，所以几十瓦的CPU必须要安装风扇，否则温度瞬间就爆表，而供电损耗几十瓦罩一个散热片就可以应付。板卡的供电系统一般发热最大的地方是MOSFET，但是MOSFET在PCB上一般都是排列成一条直线，长度大概有几厘米，宽度也有一两厘米，所以发热密度并不算很大，一般只要有散热片，再加上显卡风扇送风，温度是可以轻松应付的。
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