注意26楼T大的技术解析与等级介绍,已经说的很清楚了,包括该怎么计算封装的热阻带来的芯片温升,他计算的结果是“上管和下管的结到壳温升分别是1.4℃和2.3℃。”,这其实就证明了楼主说的“107度距离150度还有蛮远的距离,所以是完全没有问题的,安全得很。”这句话是正确的。但楼主显然没有T大这么专业更细节的知识,T大指出来他缺少计算过程是不对的……而T大正好把计算过程补充完善……
对普通用户来说,概括来说这个显卡就是民用级用料,23楼吧大更是从实用角度分析的清楚,也一定程度表达了消费者的心理。
虽然测出来是107度的表面温度,且我们不懂T大那么专业的计算,但我们还是一直认为这是在安全范围内。为什么敢说是安全范围呢?可以结合市场大样本来论证——你不信书总得信市场客观表现吧。各国论坛至今并未发现有这类故障的报告,如果有问题那肯定会出现的,但可惜没有。100多度的测试数据可是一年前就有了哟,国外网站测的,那时候就有人在炒作这个事件,包括微星好几个型号的显卡,N卡A卡都有。但一直到现在,那些背面高温的微星显卡都没有看到有人反映烧毁供电的故障,包括长期挖矿也没bomb的,风扇坏的倒是不少……奇怪的是,风扇坏了也不炸管如果有bomb请联系我,高价回收做分析……
怀疑有问题与证明有问题,是两个层面的事情,推理也是要有根据,24楼那种天马行空的想象属于错误的推理,否则福尔摩斯就不是神探了,只会抓错人而冤枉无辜者……其他请见27楼我的观点。
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