本帖最后由 travis 于 2014-11-30 11:44 编辑
直接拿PCB背面的温度当结温，107（实测壳温）<150（最高安全结温，MOS器件一般都是150度），得出温度余量很大的结论，肯定是不对的。
不过你对MOS管发热的估算数量级上有问题，单管发热也就在1W的量级。这个器件里面是两个MOS串联，每个MOS有发热，有自己到管壳底部的热阻，上管是3.5℃/W，下管是1.5℃/W。上管的导通内阻是6毫欧，下管是2毫欧。按照GTX970核心电流160A左右，6相供电平均每相27A，下管的发热大概是1.5W，上管导通时间只有下管的1/10~1/8，最差按照0.4W估算，上管和下管的结到壳温升分别是1.4℃和2.3℃。可以看到封装热阻引起的温升不是很高。
按照GJB/Z 35-93元器件降额准则的要求，功率MOSFET一级、二级、三级降额使用的结温分别不得超过85、110、130度。微星这个PCB温度最高107度，估计是没法满足二级降额要求，在一般室内环境还是可以满足三级降额（一般民品要求）的。在最差的环境条件下能不能满足三级降额就要看实测了，因为环境气温上升时风扇转速也会快，一定程度上更有利于PCB散热。
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