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标题: B550具备比X470更强的功能 [打印本页]

作者: 绝对有料 时间: 2020-6-9 13:53
标题: B550具备比X470更强的功能
为什么我们需要芯片组：
AMD锐龙在设计之初是能够不依赖芯片组而独立运行的，处理器在16个PCIE信道之外还能提供若干SATA、USB和M.2接口，但由于可用数量太少，多数情况下依然需要主板芯片组的配合来进行扩展。

除了支持PCIE 4.0之外，数量超多的USB3.1以及可配置的SATA、PCIE通道也是X570的特点。当然这样强大的扩展能力对于一些用户来说是过剩的，而上一代X470虽然贵为旗舰定位，却只能提供7个PCIE 2.0通道，扩展能力严重不足。B550就是来填补空档的。

升级的扩展能力：
除了超频功能之外，I/O扩展能力是区分主板芯片组定位的一个重要依据。虽然B550能提供的USB3.0、SATA接口数量少于X370/X470芯片组，但B550能提供相同数量的高速USB3.1接口，以及速度更快的PCIE3.0通道。

PCIE信道拆分：
PCIE信道拆分过去一直是X系列（AMD平台）或Z系列（英特尔平台）的专利，直到B550的出现打破了这一成规。下图是某X570主板BIOS设置中的PCIE信道拆分功能，允许将单个X16拆分成2x8、1x8+2x4、2x4+1x8或者4x4多种组合方式。

AMD为B550开放了将单个x16信道拆分成两个x8信道的功能，虽然选项没有X570那样丰富，但足够在显卡之外也给高速NVMe固态硬盘分享一个接口。这样在B550上就将有两个可以直连CPU的高速、低延迟PCIE通道，对于使用X470/B450搭配Ryzen 3000处理器的朋友来说，这也是一个升级的理由。

除此之外，B550能够扩展出多达7个PCIE 3.0通道，相比上代旗舰X470的PCIE2.0通道要实用的多，类似雷电3扩展卡或者高端视频采集卡这类设备都能得到合适的位置。之前已有网友在AMD平台上成功安装并驱动了Titan Ridge芯片的雷电3扩展卡，没有TB_Header接口应该不会成为B550主板享用雷电3的障碍。

作者: eikeime 时间: 2020-6-9 21:46
感觉b550 其实就是asmedia 的x570计划，结果进度太慢，amd亲自操刀把iod 临时顶上了，坑爹的asmedia 版x570就只好变成了 b550。

作者: 固特异轮胎 时间: 2020-6-9 23:04
感觉都不行，稍微有点需求还是要上X570

作者: pphiuyt 时间: 2020-6-16 03:56

固特异轮胎发表于 2020-6-9 23:04
感觉都不行，稍微有点需求还是要上X570

那发热我是受不了都带风扇风扇嗝屁了弄不好南桥都烧坏

作者: 固特异轮胎 时间: 2020-6-16 22:47

pphiuyt 发表于 2020-6-16 03:56
那发热我是受不了都带风扇风扇嗝屁了弄不好南桥都烧坏

发热那么大的么？风扇都是双滚珠的，一般都是20000+小时的寿命，不能这么快就挂了吧。按道理讲12nm的制程不应该，但是还是无用的电热丝太多了点，要是能再精减一下就好了

作者: pphiuyt 时间: 2020-6-16 23:45

固特异轮胎发表于 2020-6-16 22:47
发热那么大的么？风扇都是双滚珠的，一般都是20000+小时的寿命，不能这么快就挂了吧。按道理讲12nm的制程 ...

20000小时不够用的

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