近日,微软公布了更多关于Xbox Series X的更多细节,包括其具体规格也有透露。可以看到Xbox Series X是采用定制版的AMD SOC芯片,核心面积360.45mm²,它包含了8个7nm工艺的Zen 2核心并支持SMT技术,拥有8核16线程规格,运行频率最高可达3.8GHz,开启SMT时运行频率为3.6GHz。
图形部分是AMD的RDNA 2架构GPU,支持光线追踪技术和VRS可变速着色功能,拥有52个CU单元3328个流处理器,GPU运行频率最大达到1825MHz,单精度浮点性能最高可达12TFLOPs,图片中环绕着的10颗芯片就是GDDR6显存,这意味着SOC芯片拥有320bit位宽,并且采用混合显存芯片设计,其中的10GB运行在560GB/s的频宽,剩余6GB则运行在336GB/s的频宽,由此我们可以计算出共有6颗单颗2GB显存和4颗单颗1GB显存,微软没有对此解释这样设计的用意,希望在Xbox Series X发布后,能一探究竟。
储存方面,Xbox Series X还标配1TB NVMe SSD,最大读写速度达到2400MB/s,并可拓展至2TB容量,Xbox Series X还引入了“Xbox Velocity Architecture”技术,将SSD内部的100GB空间用于缓存,可达到快速切换游戏的效果,如此强大的规格均是为了实现4K分辨率下60FPS-120FPS的游戏性能。
原本XBOX SERIES X和PS5都定于2020年的圣诞节假期上市,但DFC调研机构评估了目前新冠状肺炎对供应链和供应商的影响后,表示两款游戏主机极有可能推迟发布时间,即使能发布,初期的备货也会受到影响,现货将非常少。目前任天堂的Switch游戏主机、E3 2020都受到了影响,E3 2020已经宣布取消,尚未确认后续是改为线上发布还是延期召开。