PCEVA,PC绝对领域,探寻真正的电脑知识

标题: Intel 300系列主板进入主流市场技嘉H370N WIFI主板评测 [打印本页]

作者: royalk 时间: 2018-4-3 15:32
标题: Intel 300系列主板进入主流市场技嘉H370N WIFI主板评测
前言

4月3日，Intel发布了300系列主流芯片组H370/B360/H310，相比之前已经上市的Z370来讲，这次的300系列芯片组有所不同，在时隔两年半之后终于迎来了架构更换，这是真正的Cannon Lake PCH。
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目前我们总结出来的300系列芯片组规格差异有如下这些，待到Intel发布之后才有确切和更全面的信息。可以看到，本次发布的300系列芯片组都不是定位于超频的，相比Z370，本次发布的新300系列芯片组最大的亮点是增加了原生USB3.1以及集成了Intel无线MAC。除此之外，最重要的是，这些芯片组的上市，终于可以让八代酷睿装机成本有所降低，如果你不是想要购买一颗K的超频CPU，就不再需要购买Z370主板了。
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原生USB3.1
H370与B360芯片组都自带4个原生USB3.1接口，每个接口都可以跑到10Gbps的速率，比USB3.0翻倍。这样一来USB3.1不再是高端主板的象征，不仅主板可以省去USB3.1的芯片以节约成本，而且这次USB3.1从中低端渗透，全面普及会正式开始，相信接下来会有一大波带前置USB3.1的机箱和USB3.1设备出现。但是，目前第一波上市的300系列主板可能会因为走线问题，没有加入这些USB3.1接口的支持，如果你介意这一点，挑主板的时候务必留意。

集成千兆WIFI
Intel 300系列芯片组还有一个重头戏是集成了千兆的WIFI MAC，Intel把这项技术叫做CNVi。关于这一点，Intel官方并没有对CNVi做特别详细的功能说明，能查到的信息只有Intel现在把网卡的处理器部分集成到了PCH里，只需要通过CNVi专用的Port连接射频天线模块即可，无需额外占用一条PCIE通道。但是现在至少可以确定的是，只要搭配Intel Wireless-AC 9560无线网卡PHY，你就可以跑到1.73Gbps的无线速率，是过去802.11AC的两倍，另外新的蓝牙5.0技术，也可以让传输距离增加四倍。其实在早些时候发布的Gemini Lake SoC处理器上，这项技术已经得到应用，这次在Cannon Lake的PCH上，它被正式搬上了桌面。

今天我们拿到的是技嘉H370N WIFI主板，它是一张mini-ITX规格的主板。
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产品概览

H370N WIFI基本上延续了Z370N WIFI的板型，从正面看，我们所能看到的外观差别就是少了M.2散热片。这张主板有4个SATA3.0接口，一条PCIEx16插槽，4+2相的供电设计。供电、SATA和各种机箱接线口都被改到了旁边，更好配合机箱走线，也避免与大型散热器冲突，比技嘉过去的ITX主板布局更为合理。
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背面，可以看到这张主板带的第二个M.2接口，此外还有一些功能芯片和供电元件也在背面。音频隔离线的位置有RGB灯光。
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背部IO接口，相比Z370N WIFI来说拿掉了两个USB3.0，但很遗憾H370原生的USB3.1没有做进去，视频接口有2个HDMI、1个DP，网络部分有双千兆网卡、Intel 9560 802.11AC网卡SMA天线接口和2.1声道音频接口。
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这个在PCH上方的M.2接口你们一定会有疑问，但实际我们尝试安装带双面散热片的SSD，都没有问题。
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板载芯片一览：
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测试平台

CPU：Intel Core i5 8400
主板：GIGABYTE H370N-WIFI
内存：G.SKILL F4-3600C16D-16GTZR
显卡：Intel UHD 630
硬盘：Samsung 960 Pro 512GB
电源：Enermax Revolution 85+ 1050W
散热器：Corsair H105

H370主板可以支持到DDR4-2666的内存，因此我们这套内存开XMP后内存频率可以从2133提升到2666，但是时序仍然是沿用了DDR4-3600的。

CPU-Z识别平台基本信息：
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性能测试

我们大概测试了一下i5 8400在H370与Z370主板上的性能对比。为了尽可能条件相同，我们把内存统一设定为DDR4-2400 CL16。测试结果是基本没什么差别，所有测试数据均在误差范围。因此芯片组的架构改变只会给主板功能造成改变，不会对CPU性能造成影响。
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压力测试

在室温28度下，我们运行Prime 95 Small FTT测试，这颗i5 8400可以在全核心3.8G的睿频下运行，并没有出现掉频率的情况。此时12V CPU输入电流为7.0A，折合大约84W的功率。此时CPU温度大约在60度左右。
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主板供电温度表现方面，CPU核心的4相供电大约在66度，表现良好。另外我们看到SSD和PCH散热片虽然重叠，但是两者发热量均在可接受范围内。
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总结

去年我就说过，Intel 8700K完全是计划外的产品，只是为了应对AMD Ryzen在多线程上的劣势上而救急的，因此当时配套的Z370芯片组只是为了六核心的供电需求优化了针脚定义，避免和旧的主板混用，本质上还是延续了Z170/Z270的架构。这次Intel发布的300系列芯片组才是真正意义上Cannon Lake PCH，功能比Z370增加，但是对比核心面积来看H370还比Z370小，说明这次Intel也更新了制程。

既然叫Cannon Lake PCH，相信这一代芯片组是可以沿用到下代Cannon Lake CPU的，至于那时候会不会出现和Coffee Lake一样接口定义改变而互不兼容的事情，就不好说了。从性能上看，H370不会和Z370有什么差别，只是CPU不能超频，内存方面支持到DDR4-2666，这样再转回去看，今后发布的Z390很可能就是一个可以超频的H370了。磁盘性能方面，目前驱动还不完善，因此无法测出正常的成绩，但对使用体验上来说影响不大。

对技嘉H370N WIFI来讲，相比Z370N WIFI，它大体上功能相同，少了M.2散热片，少了两个USB3.0对整体来说无伤大雅，但WIFI的速度从Z370N WIFI的867Mbps提升至1733Mbps，目前这张主板的上市价格是1299元，比在售的Z370N WIFI便宜100元，相信后期还有一定的降价空间。
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作者: tsammammb 时间: 2018-4-3 16:37
不觉得集成wifi MAC有什么用，还是得加无线网卡，而且那么高速率真的用得上么，倒觉得很像为了方便搞后门监控弄出来的

作者: 440BX 时间: 2018-4-3 19:26
期待Z390，这次的pch工艺进化到多少纳米了？

作者: oppo 时间: 2018-4-3 20:09
外媒好像说新主板的配套RST更新到16.X版本了

作者: konglang_616 时间: 2018-4-4 08:51
Intel连主板也开始挤牙膏了

作者: gegepang1 时间: 2018-4-4 09:06

tsammammb 发表于 2018-4-3 16:37
不觉得集成wifi MAC有什么用，还是得加无线网卡，而且那么高速率真的用得上么，倒觉得很像为了方便搞后门监 ...

还有闲速度快的。。。

作者: tsammammb 时间: 2018-4-4 09:26

gegepang1 发表于 2018-4-4 09:06
还有闲速度快的。。。

不是嫌速度快，而是实用性低，首先要达到这个速度需要路由器的支持，距离还不能太远
其次真实有效的传输速率又有多少，台式机又不是是移动设备，吹这些噱头还不如老老实实用有线
这么做并不会使无线网卡成本变低，因为要考虑兼容，反倒是MAC写到桥片里了，谁知道接下来牙膏厂要动什么手脚呢

作者: royalk 时间: 2018-4-4 09:27

440BX 发表于 2018-4-3 19:26
期待Z390，这次的pch工艺进化到多少纳米了？

不清楚，上代22这代大概就是14吧

作者: royalk 时间: 2018-4-4 09:27

oppo 发表于 2018-4-3 20:09
外媒好像说新主板的配套RST更新到16.X版本了

正常的，ME也到12了，RST也应该更新

作者: royalk 时间: 2018-4-4 09:28

tsammammb 发表于 2018-4-4 09:26
不是嫌速度快，而是实用性低，首先要达到这个速度需要路由器的支持，距离还不能太远
其次真实有效的传输 ...

这个东西其实就是给移动设备用的，台式机只是同一个芯片组也有同样的东西而已

作者: tsammammb 时间: 2018-4-4 09:36

royalk 发表于 2018-4-4 09:28
这个东西其实就是给移动设备用的，台式机只是同一个芯片组也有同样的东西而已
...

给移动设备用就更显得鸡肋了，一样还是要接无线网卡，而移动设备的pcie和usb远比台式机要充裕，犯得着去省这些么

当然是骡子是马应该拉出来溜溜再说，是有必要比较一下移动设备上这么做的区别，如果性能确实大幅度提升尚且还说得过去一些

作者: royalk 时间: 2018-4-4 10:19

tsammammb 发表于 2018-4-4 09:36
给移动设备用就更显得鸡肋了，一样还是要接无线网卡，而移动设备的pcie和usb远比台式机要充裕，犯得着去省 ...

移动设备的USB和PCIE比台式机要充裕？你没见现在的笔记本都越做越薄接口越来越少吗。。。

作者: 440BX 时间: 2018-4-4 11:31

royalk 发表于 2018-4-4 09:27
不清楚，上代22这代大概就是14吧

和CPU同代工艺了，挺不错。看来这代PCH应该能撑挺长时间的。

作者: tsammammb 时间: 2018-4-4 11:42

royalk 发表于 2018-4-4 10:19
移动设备的USB和PCIE比台式机要充裕？你没见现在的笔记本都越做越薄接口越来越少吗。。。
...

芯片组内部提供的可不少，做多少在外面给你用那是oem厂商的事好么

作者: royalk 时间: 2018-4-4 11:51

tsammammb 发表于 2018-4-4 11:42
芯片组内部提供的可不少，做多少在外面给你用那是oem厂商的事好么 ...

那你不如直说你买个芯片组回来自己拉线，想怎么拉怎么拉

作者: tsammammb 时间: 2018-4-4 12:19

royalk 发表于 2018-4-4 11:51
那你不如直说你买个芯片组回来自己拉线，想怎么拉怎么拉

这些都是oem厂商的事好么，规格也都是牙膏厂定的，绝大部分消费者只有乖乖接受的份

作者: royalk 时间: 2018-4-4 12:22

tsammammb 发表于 2018-4-4 12:19
这些都是oem厂商的事好么，规格也都是牙膏厂定的，绝大部分消费者只有乖乖接受的份 ...

你也知道是OEM和牙膏厂的事你无能为力，我以为你神通广大，厂商不给你做接口，你也能拉根线出来插PCIE网卡？

作者: tsammammb 时间: 2018-4-4 12:48

royalk 发表于 2018-4-4 12:22
你也知道是OEM和牙膏厂的事你无能为力，我以为你神通广大，厂商不给你做接口，你也能拉根线出来插PCIE网卡 ...

那是牙膏厂的芯片组规格里提供的好么，oem厂商根据需要自行选择用还是不用，你别搞错问题啊

作者: royalk 时间: 2018-4-4 12:48

tsammammb 发表于 2018-4-4 12:48
那是牙膏厂的芯片组规格里提供的好么，oem厂商根据需要自行选择用还是不用，你别搞错问题啊
...

问题就是OEM都选择不用，而你一直在说的是Intel有。。谁不知道Intel有啊，是谁搞错问题。。

作者: 指原莉乃 时间: 2018-4-4 13:21
就4个USB。。。。
M2强行放在pch上面。。。还卖1000多！！！

作者: 红色狂想 时间: 2018-4-4 13:41
如果我没看错的话，PCH旁边是不是M.2接口，这个将SSD设计成躺在南桥散热鳍片上是不是有助于散热，一举两得？

作者: tsammammb 时间: 2018-4-4 13:57

royalk 发表于 2018-4-4 12:48
问题就是OEM都选择不用，而你一直在说的是Intel有。。谁不知道Intel有啊，是谁搞错问题。。
...

我是指笔记本芯片组原本就提供了足够数量的pcie和usb接口，台式机上省一下就算了，移动端平台没必要刻意去节省这些，这么做蛮鸡肋的

不过牙膏厂上代芯片组就已经集成有线MAC了，这一代集成无线MAC也不算太意外，当然这的确增加了风险

作者: royalk 时间: 2018-4-4 14:40

tsammammb 发表于 2018-4-4 13:57
我是指笔记本芯片组原本就提供了足够数量的pcie和usb接口，台式机上省一下就算了，移动端平台没必要刻意去 ...

你觉得没必要，别人为了成本体积和重量还想省更多，所以还是那句话，你神通广大你自己设计嘛。本来集成无线MAC就是好事，RF都可以板载了，不需要占用额外接口，走线也省事很多，到你这就变成一文不值了。

作者: royalk 时间: 2018-4-4 14:41

红色狂想发表于 2018-4-4 13:41
如果我没看错的话，PCH旁边是不是M.2接口，这个将SSD设计成躺在南桥散热鳍片上是不是有助于散热，一举两得 ...

裸奔M.2 SSD碰不到的

作者: royalk 时间: 2018-4-4 14:44

指原莉乃发表于 2018-4-4 13:21
就4个USB。。。。
M2强行放在pch上面。。。还卖1000多！！！

关键是还卖1000多，要是打个半价，这些问题就都不是问题了对吧？

作者: htxxvip 时间: 2018-4-4 15:45
刚买8500加Z370，估计不能支持下代U了

作者: xufei1977 时间: 2018-4-4 19:42
本帖最后由 xufei1977 于 2018-4-4 22:20 编辑

问一下R大，看B360和Z370的成绩对比功耗控制似乎比较出色，是芯片组工艺提升了？的我的华擎Z370M Pro4+8700为什么温度极度不稳定，跳动很厉害，轻载都会10度8度的跳，以前用4790K的时候最多3-5度的跳动，是因为Z370的芯片组KBL-R强上6核U的原因？

作者: evilice 时间: 2018-4-4 20:10

tsammammb 发表于 2018-4-3 16:37
不觉得集成wifi MAC有什么用，还是得加无线网卡，而且那么高速率真的用得上么，倒觉得很像为了方便搞后门监 ...

小白问个问题这种集成wifi的板子还需要单独去购买无线网卡吗？不是主板已经集成好了的吗？？？小白谅解

作者: 指原莉乃 时间: 2018-4-5 19:15

royalk 发表于 2018-4-4 14:44
关键是还卖1000多，要是打个半价，这些问题就都不是问题了对吧？

太一针见血了

作者: tsammammb 时间: 2018-4-5 22:27

evilice 发表于 2018-4-4 20:10
小白问个问题这种集成wifi的板子还需要单独去购买无线网卡吗？不是主板已经集成好了的吗？？？小白谅解 ...

主板上已经插了无线网卡的话是不需要自己额外加的

作者: david_zhang 时间: 2018-4-6 22:31

指原莉乃发表于 2018-4-5 19:15
太一针见血了

确实还是价格问题

作者: royalk 时间: 2018-4-8 09:55

xufei1977 发表于 2018-4-4 19:42
问一下R大，看B360和Z370的成绩对比功耗控制似乎比较出色，是芯片组工艺提升了？的我的华擎Z370M Pro4+8700 ...

对比的是CPU功耗，Z370相数多，损耗也就多。芯片组的话TDP都是6W，顶多因为B360的PCIE通道少点，板载芯片少点，整机功耗可能也会低点。

作者: royalk 时间: 2018-4-8 09:56

evilice 发表于 2018-4-4 20:10
小白问个问题这种集成wifi的板子还需要单独去购买无线网卡吗？不是主板已经集成好了的吗？？？小白谅解 ...

不需要

作者: dongyi945 时间: 2018-4-9 13:47

evilice 发表于 2018-4-4 20:10
小白问个问题这种集成wifi的板子还需要单独去购买无线网卡吗？不是主板已经集成好了的吗？？？小白谅解 ...

还要买的，只是集成了处理模块，射频模块还要买。不然没用。

作者: evilice 时间: 2018-4-9 22:24

dongyi945 发表于 2018-4-9 13:47
还要买的，只是集成了处理模块，射频模块还要买。不然没用。

我晕了到底是要还是不要，，

作者: tsammammb 时间: 2018-4-10 12:02

evilice 发表于 2018-4-9 22:24
我晕了到底是要还是不要，，

主板上有无线网卡就不要，没有无线网卡就要加

作者: Orange_ou 时间: 2018-4-10 16:02
z370 是不是很大可能不支持下代U了？

作者: royalk 时间: 2018-4-10 16:09

Orange_ou 发表于 2018-4-10 16:02
z370 是不是很大可能不支持下代U了？

应该是的

作者: doymll 时间: 2018-4-14 09:34
300系列终于出来了.可惜那人不找我装电脑了.哎

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