PCEVA,PC绝对领域,探寻真正的电脑知识

标题: 大容量便宜的SSD有望出现？ [打印本页]

作者: 绝对有料 时间: 2017-5-22 08:55
标题: 大容量便宜的SSD有望出现？
三星早在2013年就宣布了首代3D V-NAND闪存，不过和三星最早引入TLC闪存一样，初期除了贵还是贵。东芝的3D闪存落地比三星晚了4年，不过可以直接肯定的是东芝的3D闪存会比2D闪存更便宜，并不会重蹈三星3D闪存加价的覆辙。

在上个月信息存储技术公司EMC的一个活动上，东芝展示了3D BiCS闪存晶圆和一台配备了3D闪存版XG系列NVMe固态硬盘的笔记本电脑。

东芝的合作伙伴西数在最近的国际固态电路会议上披露了3D BiCS闪存的更进一步信息，预示着新闪存的临近实用。

东芝/西数的第三代3D BiCS闪存单Die容量512Gb，同当前15nm 2D闪存128Gb单Die容量相比大了4倍。西数表示当前研发进度已经跨过了3D与2D成本交叉点，未来3D闪存将会比2D更便宜：这也正是3D闪存技术的初衷。

由于3D闪存跟普通2D闪存相比变化实在太大，包括制造工艺到机台设备都要更新，在换代推进速度上相比过去2D闪存的制程微缩要慢了很多，早期研发成本居高不下也是三星贵的一个原因。东芝3D闪存落地虽然晚了几年，但从已披露的芯片面积来看制造成本会和三星当前的第四代3D闪存基本持平。

三星与东芝在3D闪存的制造工艺方向上也有所不同，为了解决当前工艺条件下半导体穿孔极限厚度问题，三星减薄了连接存储单元控制端的字线，虽然这会引起电阻增高和数据记录持久力下降，但总算能用一层晶圆解决问题。而东芝选择了更为困难的路线，他们需要两层晶圆串叠，每层晶圆都达到32层，虽然工艺复杂但无损闪存的数据记录性能。

作者: NOIP117 时间: 2017-5-22 13:18
现在XPS13用的都是XG4了

作者: Atom 时间: 2017-5-22 14:51
这样看来东芝的3D比三星的好些啊

作者: 中华田园犬 时间: 2017-5-22 17:03
东芝自己不都要卖了么，前段时间还和WD打口水仗

作者: nighttob 时间: 2017-5-22 17:09
最后贴个320/710的图是啥意思

作者: tokimemo 时间: 2017-5-22 23:58
toshiba这是准备吹一波好卖个高价么

作者: zxshxz 时间: 2017-5-23 10:08

nighttob 发表于 2017-5-22 17:09
最后贴个320/710的图是啥意思

估计找不到实物图……

作者: 小钻风 时间: 2017-5-23 17:43
三星虽然亏了NOTE7但都从颗粒这边赚回来了，只要三星不减价其他也不会降价吧

作者: 3332243 时间: 2017-5-23 18:24
路过，看你们几家什么时候互撕

欢迎光临 PCEVA,PC绝对领域,探寻真正的电脑知识 (https://bbs.pceva.com.cn/)