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开盖后,用把主板上的防护板拆下来吗?

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wcwc1 发表于 2014-8-21 18:52 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
点击数:3234|回复数:2
如题,发现如果直接用双面胶固定,在扣上防护板的扣具,CPU顶盖会移动,这样影响大吗?现在液态金属还没到,用的是7783,发现温度比原装的硅脂温度还高了5度多
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过客匆匆甲 发表于 2014-8-21 19:40 | 只看该作者
本帖最后由 过客匆匆甲 于 2014-8-21 21:18 编辑

少许移动问题不大,防护板是定位和均压的,千万不要拆下,否则很容易损坏芯片。开盖后只有在全负荷下才能看到真正的温度差异,待机温度没有大的区别,如果是全负荷下温度高了,那就是替换的硅脂不好或没涂好。一般的硅脂就不要试了。
给你上一张开盖后使用不同硅脂的效果对比图供你参考;


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mmrg 发表于 2014-8-24 11:44 发自PCEVA移动客户端 | 只看该作者
用双面胶固定顶盖即可  做好绝缘措施
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