本帖最后由 世纪冰雷 于 2011-7-7 21:47 编辑
在07年，PC散热界有了一轮翻天覆地的变化。
热管散热的提出，让纯铜材质的高价风冷王无地自容。
而在08年，热管散热器开始风行，开始普及。
有的厂商就开始创新了。推出了热管直触底座技术，象超频三，九州风神等都是国产热管直触技术的先驱者。
象我们熟悉的超频三南海系列，九州风神冰刃系列等
都已经是深入民心的产品。
热管直触底座技术，绕过了由吸热底座传热到热管，再到散热片的做法，
由热管直接吸热，再导热到散热片上。
从原理上说，少了一个“中间人”，效率自然更高，更直观，更有效。
从商业上说，底座的制造成本降低了，效能提升了，销量也就上去了，可谓一举三得。
从用户角度上说，中低端产品已经能满足一般超频用户的需求，价格低廉，这是消费者乐意掏钱去购买的。
但是，不可避免的，由于底座是纯铜打造，底座会吸收到热量，无法快速传递到上层散热片。
这个问题很快就被各个厂家所发现，并采取了优化措施（增强热管，底座加散热片等）。算是解决了问题。
但是，另外一个不可避免的问题又出现了。
由于工艺以及原材料的问题。
热管与底座的镶嵌并不能做到无缝连接，
衔接处会有空隙，并且，很粗糙。
我们通过硅脂接触面可以了解到（如图）
从这个图上，我们很容易可以看出，
这是一个由4根8MM热管的直触底座技术与CPU充分接触很久之后所形成的。
CPU上的“三道杠”，即是由于热管与底座镶嵌所留下的缝隙，由硅脂填充剩余部分。
但是，这么多的硅脂，并无法将热量很好的传到向底座以及热管。
除了半导体硅脂可能能获得更好的效果之外，我想不到还有什么方法可以避免。
打磨？这不是底座不平或者粗糙，这是热管与底座间镶嵌的缝隙，除了用硅脂填充之外，别无他法。
到了2011年。厂商们似乎有了改变的意思，又换回了最原始的纯铜吸热底座制造产品。
而在中高端产品上，厂商们更多的使用了所谓的“镜面”底座。
而不是普通的冼底工艺（当然也还有，最为人广知的，莫过于采融的变形金刚，俗称MLGB）
但其实镜面底座，也有纯打磨的镜面底座，以及镀镍层的镜面底座。
孰优孰劣，相信大家都清楚。
希望未来的散热领域，厂商们不要固步自封，也不能急于创新，勇于实践，广纳意见，开发更好的产品。
热管直触技术，未来，还能看到他的影子吗？
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