840用户到时候可以用4.6工具箱的碎片整理进行手动恢复速度,OEM的则因为工具箱不识别估计只能用之前我帖子里的第三方软件做碎片整理了。
我看这次把SSD做碎片整理正式摆上台面也算三星首创吧,如果840evo更新完固件加强内部数据搬运频率的话,那么之前的耐久度测试是否应该重做呢?还是说反正也是过时产品了,无所谓了。另外内部刷新频率提高后,平均功耗会相应提高,之前做的功耗测试也应该重做才对。
840发布至今接近3年保修尾声,那些用户可以不用管了。840Evo这次固件更新后旧数据读取性能有保证即可,当初保修策略TBW故意漏标,为了让媒体测出最大耐久度,不敢固件里乱消耗耐久度内部限制数据刷新,现在大多数使用者都已经到手1年多了,谅你在1年里也用不到那么多耐久度,等3年保修一过也不用管了。除了这2个TLC型号和早过保修的830系列,其他型号都设置了TBW保修限额,内部数据刷新频繁也足够这点耐久度,不怕你乱用。
TLC宣传第一步,要叫3bit MLC,然后等很多很多只看牌子和价格,搞不清楚状况的小白鼠帮助验证测试,探探市场虚实。(840)
TLC宣传第二步,固件内部故意限制数据刷新,省出耐久度让媒体跑耐久度测试,显示出耐久度不低于甚至能够高于很多MLC,写入错误率依靠SLC缓存模式隐藏起来,又能宣传高性能,把焦点吸引到耐久度上,完全不提TLC颗粒天生的其它缺陷,即使被抓包,修复程序能拖再拖,对于快过保修的840和OEM用的PM8xx系列的则死不承认,消费类的拖过了保修期也就基本安全了。(840Evo)
TLC宣传第三步,必须强调3D-VNAND TLC,依靠3D这个噱头字眼打压别家的TLC。低容量主控宁愿少个核心也要通过超频来榨取接口延迟的优势,纯以基准跑分速度打压对手高端型号SATA MLC,保修和其他品牌高端一样标5年保,只需要故意限制保修的写入量即可无忧亦。(850Evo)
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