Broadwell-E i7-6850K性能曝光

随着Broadwell-E发布时间的接近，国外已经有玩家通过特殊渠道拿到ES版的i7 6850K处理器了，顶盖看上去明显不一样。


背部的滤波电容相比5820K多了很多，不知道超频性能会不会有所改善。


（左为6850K，右为5820K）
另外PCB厚度也和Skylake一样变薄了，不知道会不会出现散热器压力太大压坏CPU PCB的现象。

性能测试部分，该玩家把6850K和5820K都超到了4.2GHz，保持相同频率来进行测试。



不过从截图上看不出超频后频率，因为他开着节能，所以每个核心频率并不相同。但单从测试软件截图上看，CINBENCH R15，6850K得分1311cb，5820K得分1191cb，Super pi 32M，6850K跑完8分27.854秒，5820K跑完8分38.886秒，差距基本在3%-10%之间。



3DMARK FireStrike Extreme的分数差别比较大，物理分差了13%左右，总分差别不大，不过3DMARK物理分对总分影响一向很小，所以也正常。
从目前的测试看性能差距基本在10%以内吧，IPC应该还是有提升的，但考虑到这位首曝Broadwell-E的玩家测试不够严谨，所以可能会有误差，具体还是等我们的正式评测出来才能肯定。

钻个孔穿钥匙～

PCB变薄。。。这是准备让散热厂商换扣具的节奏？

6700K真的比以前的i7容易压坏吗？

挤牙膏挤的连环氧树脂板材也用不起了，下一代准备用高密度聚沫板。

更关心温度， 不知道是什么情况

PCB变薄是因为核心变大的缘故吗？

overthink 发表于 2016-5-5 18:58
更关心温度， 不知道是什么情况

看另外一个6950X的帖子,温度似乎和haswell-e差不多

恋红尘太虚伪 发表于 2016-5-7 07:57
开盖看一下里面是硅脂 还是钎焊。。。这种极限性能型号的都应该是钎焊吧？ 如果是硅脂岂不是坑爹？ ...

2011一般都是钎焊，只有115X haswell开始变成硅脂了

白色蜡笔 发表于 2016-5-7 23:57
2011一般都是钎焊，只有115X haswell开始变成硅脂了

2011一直到Haswell-E都是钎焊，115X从IVB开始就是硅脂了

Y6-0785 发表于 2016-5-9 00:53
2011一直到Haswell-E都是钎焊，115X从IVB开始就是硅脂了

噢。是哦，3770K已经是硅脂了，