本帖最后由 wxlyf 于 2019-4-7 16:06 编辑
本人新组建的ITX平台上使用了一块HP EX950 2T作为从盘,趁着这个盘目前还算个热门新品,出一篇个人的不完全评测。
by VCSA
目录: 1、简介 2、开箱 3、测试环境及软件检测信息 4、快餐测试 5、SLC Cache容量测试(全盘写入) 6、总结
1、简介
2019年初,HP推出了新一代NVME SSD EX950,接替了之前靠着大容量SLC Cache在玩家群体中颇受欢迎、性价比突出的EX920。
之前没用过HP的SSD,EX950相对于前代产品(即玩家们较为熟悉的EX920)的变化我不太清楚,查了一下,最主要是这几点:
(1)推出了2T版本。即便已经进入2019年,市场上2T容量的M.2 NVME SSD仍然不多,如果排除970 Pro和用QLC的,在TLC这个范围内能选择的余地就更少,主流产品一个巴掌就数的过来,即便是某些96层堆叠的SSD(比如东芝的某款)最大也只做了1T。
(2)终于用上了正片。不过需要注意的是只有2T版本用的是镁光正片,512G和1T版本仍然跟前代EX920一样,用着佰维的白片,或者说自封片。
(3)主控升级为定制版的SM2262EN,即HP H8088。官方宣传(缓内)性能比前代EX920使用的SM2262有全方位的提升。官方没宣传的是它彻底改变了SLC Cache的策略,这是我详细测了之后才知道的,文章后面会细说。
(4)彻底解决了祖传的54度bug。这个指的是EX900、EX920温度一直54度没任何变化,需要升级固件才能正常。实测EX950身上已经没有这个问题了,无论是使用系统默认NVMe驱动还是打Intel驱动。
HP仍然没有提供专门的NVMe驱动,无所谓了,用Windows自带的呗,而且由于和Intel 760P采用相同的方案,玩家还可以通过强打760p的IaNVMe驱动来获得比微软自带的StorNVMe驱动更高的性能,这一点和前代EX920是一样的。
强打intel 760p的IaNVMe驱动的方法:Intel官网下载760p的驱动(zip压缩包版本的),下下来解压,设备管理器里找到EX950,右击更新驱动程序,选手动查找,从磁盘安装,选择之前解压出来的目录里的那个.inf文件,在列表里选择760p。
产品规格如下:
这里值得注意的是,512G和1T版本没有二级OP预留空间,但2T版本有,用户可用容量是2000GB,而不是2048GB。在Windows上分区并格式化后实际可用使用的空间为1.81T。2T版本的标称耐久度是1400TBW,相较1T版本的650TBW而言,大的有点不成比例,也许是这个二级OP的功劳?
2、开箱
先来看一下产品包装:
附件仅有一颗安装螺丝,没有其它的物品。
EX950 2T采用了双面布局,两颗1GB DDR3 DRAM以及四颗512GB 64-Layer 3D NAND闪存分布在两面的设计。
NAND特写,使用的是镁光正片。再强调一遍,只有2T版本使用了正片。
产品不带散热片,正面的贴纸看上去对散热造成了阻碍,撕了还影响保修。我用工具试着取了下,发现贴的无比牢固,实在没把握把它完好无损的取下来,就放弃了。好在实际使用发现,影响似乎没想象的那么大,散热方案弄的到位的话,这个贴纸不撕基本上也压得住。
在使用商家赠送的简易铝制散热片和不知名导热垫的情况下,快餐测试怎么跑都不会超过60度。不过为了应付一些更严苛的测试(比如全盘写入),我还是给它换上了顶级的被动散热方案。
导热垫使用导热系数5W/(m*K)的Laird T-Flex 720,这是T-Flex 700系列中最薄的一款,厚度仅0.5mm,好在这块SSD的NAND、DRAM跟主控芯片高度都差不多,在使用这么薄的导热垫情况下,仍然不需要进行高度补偿。
散热片使用的是纯铜的深槽散热片,高度为4mm,我不知道它跟乔思伯那个高达17.4mm的全铝散热器效果谁更胜一筹,不过兼容性上很明显是它秒杀后者,在台式机里面基本不会碰到阻碍。总之这已经是顶级的被动散热方案了,在后面的测试中我们可以看到,压制这块盘已经是绰绰有余。
3、测试环境及软件检测信息
测试盘:HP EX950 2T(固件R1106C)
驱动
--Windows默认StorNVMe驱动
--Intel 760p的IaNVMe驱动,版本4.2.0
散热
--M.2 Copper Heatsink 4mm Height
--Laird T-Flex 720 Gap Filler 0.5mm
分区
--4K对齐,空间全部用掉,不人为预留三级OP
CPU:Intel Core i9-9900K OC 5.2GHz (禁用睿频)
主板:Gigabyte Z390I Aorus Pro Wifi (禁用C1E)
内存:G.SKILL Trident Z RGB 16GB*2 DDR4-3200Mhz C14
显卡:Nvidia RTX 2080 Ti Founders Edition
系统盘:Samsung 970 Pro 1T (使用主板散热装甲及主板自带硅胶垫)
操作系统:Windows 10 LTSC 2019 1809 64-bit
操作系统电源方案使用卓越性能,但测试默认没有关闭写入缓冲区刷新(文中另有说明的地方除外)。
测试用软件:
AS SSD Benchmark 2.0.6821
Crystal Disk Mark 6.0.2
TxBENCH 0.9.5 beta
Anvil’s Storage Benchmark 1.1.0
HD Tach RW 3.0.1.0
HD Tune Pro 5.70
室温:20℃
测试程序我就不详细介绍了,虽然没有专业网站评测那样严格按照程序一项测完得静置多长时间,甚至每次跑测试之前都来个安全擦除恢复出厂态,但也肯定不会在GC还没完成时就去测写入就是了。所有测试均在空盘分区状态或RAW状态进行。
手头的这块2T版本,软件检测信息如下:
通过smartctl获得EX950的警告温度为75度,临界温度为80度。当SSD组件温度达到警告温度后主控会轻度控制读写速度,进入PS1轻度限速状态;当达到临界温度后进一步加强功耗限制,进入PS2重度限速状态。
EX950 2T的5种电源状态:PS0全速工作状态最高9W、PS1轻度限速状态最高4.6W、PS2重度限速状态最高3.8W。PS3和PS4则是两个空闲深度节能状态,进入该状态后硬盘将处于待机不工作状态,同时功耗也会降低到0.05W以下。
4、快餐测试
因为该SSD在空盘状态下有数百G的超大SLC Cache,所以快餐测试的1G和10G、32G根本没任何实质性区别,测的都是缓存性能,我这里统一用最小的1G。
这部分测试默认在Windows自带StorNVMe驱动进行,在打Intel 760p驱动的情况下的会另行说明,关闭写入缓冲区刷新后测得的成绩也会单独说明。
先统一使用Windows自带StorNVMe驱动,不关闭写入缓冲区刷新:
再用AS SSD在不同状态下跑个分:
Windows自带StorNVMe驱动:
Intel IaNVMe驱动:
可以看到,4K性能有明显增长。
Intel IaNVMe驱动+关闭写入缓冲区刷新:
4K性能进一步增长,展现出了这块盘所能达到的最高水平。当然日常使用时肯定是不能关闭写入缓冲区刷新的。
5、SLC Cache容量测试(全盘写入)
这部分测试全部在打Intel 760p驱动情况下进行。
HD Tune Pro的文件基准功能在文件长度超过512G的情况下似乎会报错,所以不用文件基准。先用HD Tach RW进行了一次全盘读写测试,结果如下:
咦,这结果有点不对,SLC Cache不可能是2G不到的速度。原因嘛,HD Tach RW估计写的是64K左右的小块,导致速度偏低。
那就等到GC全部完成,SSD温度降下来并且不再波动,再用HD Tune Pro的基准功能进行全盘写入测试,设定行程为1800GB(选项-基准测试里要选完整测试,否则不是真正的按照设定行程全容量写入)。得到的结果居然一样,原来是选项-基准测试里块大小忘了手动调,默认64K。。。2TBW就这么没了。。。
将块大小调至8MB又测了一遍,这回对了。
全盘写入测试曲线解析:
空盘条件下的SLC缓存大约在315G左右,写入速度约2.6GB/s;在SLC缓存外到450G左右的位置是一个中间速度平台,写入速度约1.3GB/s,这就是TLC直写的速度,理论上1T容量的盘应该是1.2GB/s以上,2T容量的盘可以到1.5GB/s;随后就进入了Folding模式,即一边强制释放SLC缓存腾出空间,一边写入新的数据,速度在500-1000MB/s之间来回波动,因为这个阶段盘内空间还是比较富余的,一些SLC缓存释放后转为TLC单元,另一些释放后又成为了可用的动态SLC缓存,从而可以时不时的瞬间把速度提上去,这也就是为什么速度会不停的波动;最后盘内空间紧张,SLC缓存释放后均转为TLC单元,不再有新的动态SLC释放出来供使用,从而速度完全降到了500MB/s。
测到这里就有一个重要的发现,EX950跟EX920的SLC Cache策略完全不同了。借几张Anandtech的全盘连续写入测试曲线图:
(图片来源:Anandtech)
我们知道,EX920的SLC Cache虽大,但基本上是固定的,并不是动态全盘SLC Cache,全盘的连续写入在后期(除了最末尾一点点)基本上仍然能够保持TLC直写的速度,固定的SLC Cache只有当SSD里其它单元都写满后,才不再去承担SLC Cache缓存义务,重新变成TLC区域,这也就是为什么只有写到最末尾一点点速度才降下来。所以在全盘连续写入上面,它表现的很像970 EVO和SN750,只不过后两者的SLC Cache更小,再去掉OP空间就所剩无几了,所以就连这最末尾一点点的降速都很难看出来,给人一种始终保持TLC直写速度的感觉。
而EX950,或者说所有用了SM2262EN这颗主控的SSD就不一样了,根据Anandtech的测试,Folding导致的降速开始的相当早,这是妥妥的动态全盘SLC Cache。所以和其他使用全盘SLC策略的固态硬盘一样,在盘内剩余可用空间降低到一定程度时,SLC缓存释放所产生的额外压力会对性能发挥产生不利影响。但是这种情况通常需要同时满足两个前提:盘内剩余空间较少、一次性大量写入。如果是普通家用使用条件,有充足的读写间隙时间给固态硬盘做SLC缓存释放,就不存在降速的问题了。
温度检测结果:
用HD Tune Pro进行全盘写入测试时,同步记录温度。室温20度,EX 950待机38度,写入1.8T用了36分钟,一开始温度持续上升,进入TLC直写阶段后就稳定在70度,偶有小幅波动,一直到最后,整个过程中最高温度为74度。
前面已经用软件查到EX950的警告温度为75度,临界温度为80度,故可以确定全盘写入测试时并没有因过热而导致降速,被动散热方案就完全可以压住。
实际拷贝文件测试:
从系统盘(Samsung 970 Pro 1T)拷贝50G的大文件到EX 950,全程2GB/s。
之后又测了拷贝100G大文件的情况,也一样全程2GB/s。室温20度,EX 950待机37度,刚拷完时温度49度。
完全评测显然不能到这里就直接结束,不过这个盘我自己还要用,可不能随便折腾。所以Trim、GC、写入离散度以及混合读写等进阶测试均未进行。相关内容可参考外媒评测文章:
https://www.tweaktown.com/articles/8870/hp-ex950-ssd-review-want-fastest/index.html
https://www.tomshardware.com/reviews/hp-ex950-nvme-ssd-2tb,5306.html
https://www.anandtech.com/show/13759/comparing-adata-sx8200-pro-vs-hp-ex950
6、总结
EX950这个盘,在2T这个容量区间,主要竞争对手是970 EVO plus和贼船MP510,当然还有老一代的760p和970 EVO。盘比较空的时候,超大的SLC Cache可以带来实打实的好处,而全盘SLC策略带来的问题在普通家用使用条件下很难碰到。我个人选择它,主要就是看中了它的大容量SLC Cache以及有竞争力的价格。
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