本帖最后由 dboy99 于 2015-8-12 18:02 编辑
其实液态金属这种东西很常见的,国内叫低温钎料也叫伍德合金,熔点甚至可以做的比酷冷博更低,40多度就开始融化。
这玩意绝对不含水银,纯粹是通过稀土合金来降低熔点,如果不是为了增大热导系数而加入铜,熔点要做低很容易的。
酷冷博这玩意其实难点仅仅在于怎样做成薄片并且保持均匀光滑,成分配比什么的都没有技术含量
当然了,第三代液态金属就不属于这个范畴了,那玩意确实有点技术含量,但是我个人并不看好就是了,相比片状的一代,性能提升一点点但是安全系数大大降低。
我在笔记本上用了液态金属已经快1年了,完全没看到有衰减,散热效果依旧是甩硅脂九条街。
另外多口说一句,据我观察,液态金属在高温状态(大于80摄氏度)下的导热性能比硅脂强太多了,不是一点半点,所以越是垃圾的散热器越是需要液态金属,水冷或者顶级风冷反而没必要上液态,所以液态金属可以说是大多数游戏本的救星。
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