内外都是PRO液态金属，5G表现也只是及格 5.1G失败

ntseeker · 发表于 2012-5-18 01:12

只好继续观望新步进了

leaf · 发表于 2012-5-18 14:04

听说用一代的好？我用了降低8-12度

weimjsam · 发表于 2012-5-18 14:19

表面张力大，不适合做散热材料，等我晚上的试验吧

gundamx3 · 发表于 2012-5-18 19:06

weimjsam 发表于 2012-5-18 14:19
表面张力大，不适合做散热材料，等我晚上的试验吧

好啊多几个勇士的案例是非常好的事情。

ysydys · 发表于 2012-5-18 19:54

ivy看来暂时不能碰了

gundamx3 · 发表于 2012-5-19 19:30

ysydys 发表于 2012-5-18 19:54
ivy看来暂时不能碰了

4.5G够用了啊 1.2V即使不开盖不是太差的散热器就能够压住了

sg2900737 · 发表于 2012-5-21 22:07

华擎的主板？？

gundamx3 · 发表于 2012-5-22 22:57

sg2900737 发表于 2012-5-21 22:07
华擎的主板？？

嗯华擎 EX6

rock211 · 发表于 2012-5-23 15:12

事实证明 INTEL 在没有竞争对手的情况下就开始恶心消费者了。

现在多次开盖降温结果各异也说明用硅脂搞得“新一代产品”个体差异巨大。

如果使用焊锡工艺，估计5G是基本盘。