x25-m gen3小道消息

哪里来的小道消息，咋和我预感的完全不一样。
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一个叫改，一个叫更新，一个叫刷，不一样的。

没悬念的，既然美光能出BGA封装的C300，那么Intel必然会出25nm的BGA封装的X25,2家公司穿一条裤子，定义也基本相同。而BGA封装意味着同步闪存，延迟更小了。Intel主控G3应该能完美支持ONFI 2.2了，所以读取应该破500MB,但是写入我预计在150MB附近，容量大点的在200MB附近。(以上都是MLC)