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标题: 【钎焊何在?】Trinity APU开盖成功核心降温5℃ [打印本页]

作者: hxl 时间: 2012-12-20 19:56
标题: 【钎焊何在?】Trinity APU开盖成功核心降温5℃
AMD现在也不用钎焊了

之前曾有人试图揭开Trinity A10-5800K的散热顶盖，但以失败告终，AMD也警告说不要这么冒险，但是日本媒体PCWatch不信这个邪，经过努力终于成功给一颗A4-5300开了盖(低端的便宜嘛)。
不过这次的开盖工具不是什么刀片，而是一张《湾岸午夜极速》的游戏磁卡(亏他们想得到)，将其插入处理器散热顶盖、底座之间的缝隙，转动一圈，就可以将其中的粘胶给刮下来，上下两部分也就分离了。
当然，说起来容易做起来难，这是一件需要万分小心的冒险行为，普通用户千万不要尝试，一旦失败就彻底报废了，也不会有保修。

Ivy Bridge在开盖更换硅脂后确实能看到降温效果，Trinity如何呢？使用猫头鹰NH-L9a散热器，正常状况下BIOS里显示核心温度55℃，开盖后直接对着内核散热则是50℃，降低了5℃。
其实呢，Trinity本身并不存在散热不佳、温度过高的问题，这次开盖纯属尝试，除了极限超频可以试试之外，并没有什么其它实际意义。

作者: 仙賢戀軒 时间: 2012-12-20 20:17
神秘配方

作者: royalk 时间: 2012-12-20 20:18
AMD你够可以的

作者: hxl 时间: 2012-12-20 21:10

royalk 发表于 2012-12-20 20:18
AMD你够可以的

这应该是未来的趋势.........

作者: wsy2220 时间: 2012-12-20 21:49
呵，呵呵。。。

作者: 大D来了 时间: 2012-12-21 14:00
这批A10-5800K超频大赛的文章呢。。。

作者: royalk 时间: 2012-12-21 14:20

大D来了发表于 2012-12-21 14:00
这批A10-5800K超频大赛的文章呢。。。

都憋着最后一天发呢吧

作者: 大D来了 时间: 2012-12-21 14:30

royalk 发表于 2012-12-21 14:20
都憋着最后一天发呢吧

估计都不乐观哈哈

作者: royalk 时间: 2012-12-21 14:33

大D来了发表于 2012-12-21 14:30
估计都不乐观哈哈

反正都是同一批CPU 估计比我那颗体质也好不到哪里去

作者: 大D来了 时间: 2012-12-21 14:35

royalk 发表于 2012-12-21 14:33
反正都是同一批CPU 估计比我那颗体质也好不到哪里去

看来这次A10 是个悲剧，基本上没有什么超频空间

作者: royalk 时间: 2012-12-21 14:37

大D来了发表于 2012-12-21 14:35
看来这次A10 是个悲剧，基本上没有什么超频空间

风冷下基本上是的

作者: 大D来了 时间: 2012-12-21 14:39

royalk 发表于 2012-12-21 14:37
风冷下基本上是的

现在两家都差不多，都是换架构降低主频，再卖一次主频提升。
通过这个来延长产品寿命了。
4G这个门槛，又回到了P4的感觉了有点。
期待再次革命啊
更替按摩店着急。。。

作者: royalk 时间: 2012-12-21 14:42

大D来了发表于 2012-12-21 14:39
现在两家都差不多，都是换架构降低主频，再卖一次主频提升。
通过这个来延长产品寿命了。
4G这个门槛，又 ...

intel这边目前还行，AMD的32nm超频后功耗太大，这个问题从llano开始就是如此了

作者: 大D来了 时间: 2012-12-21 14:43

royalk 发表于 2012-12-21 14:42
intel这边目前还行，AMD的32nm超频后功耗太大，这个问题从llano开始就是如此了 ...

工艺不改木有办法看来

作者: junweb 时间: 2012-12-21 16:36
掀起你的盖头来，终于还是开盖了。A家的工艺是个硬伤啊。

作者: xiaomudou 时间: 2012-12-21 18:03
有竟争才有利于消费者。

作者: 亡命校园 时间: 2012-12-21 18:31
有时候最简单的方法就能获得很好的收益。

作者: huilailewo 时间: 2012-12-21 19:47
谁开个5800看看和这个的核有什么不同

作者: kkcvbl 时间: 2012-12-22 06:31
按摩店好的不學學壞的。。

作者: tokarev 时间: 2012-12-22 10:31
提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽

作者: McLaren 时间: 2012-12-22 17:11
都在7.3左右

作者: dlut0407 时间: 2012-12-22 17:43
HASWELL表示：以后全用牙膏

作者: huilailewo 时间: 2012-12-26 12:09
日本人开盖上瘾了！A10-5800K降温最多15℃
2012-12-26 10:19:10 3340 人阅读作者：上方文Q 编辑：上方文Q [复制链接] [爆料] 评论(5)
Trinity APU A10-5800K开盖小试牛刀取得成功之后，日本媒体PCWatch对此又产生了更浓厚的兴趣，详细研究了开盖过程，并且使用更多硅脂、在更多频率状态下进行了对比。你别说，效果还真的很不一样。

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这次开盖的工具换成了剃须刀片

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A10-5800K

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成功拿下散热顶盖
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近看基板四周的粘合剂
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擦干净内核和顶盖的原装散热剂，基板上的粘合剂也一并弄掉

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APU内核真身与基板
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换上比较有名的硅脂OCZ Freeze Extreme，同时基板上的电容用胶带保护起来

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再换上Core i7-3770K开盖中常用的酷冷博液态金属硅脂CoolLaboratory liquid Pro
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散热器是利民Archon SB-E X2
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在3.8GHz/自动电压(默认状态)、4.2GHz/1.3625V、4.4GHz/1.4500V三种状态下分别测试开盖前、换装两种新硅脂的核心待机温度、满载温度，结果如下表：
[attach]170763[/attach]
换上高级硅脂后，待机温度普遍降低了1-2℃，差别不大，但是满载温度就很不一样了：不超频的时候最多能下来9℃，超到4.2GHz、4.4GHz之后更是分别可以降下来最多13℃、15℃，即便是使用OCZ Freeze Extreme也能降温10℃左右。
很显然，无论是Intel还是AMD，散热顶盖与内核之间的原装硅脂质量都只能说一般般，在满负载尤其是大幅度超频的情况很容易成为限制散热的瓶颈，对普通超频可能影响不大，但是如果在极限超频中，相信会有很大的不同。
当然了，拆掉散热顶盖之后基板、内核、电容都会直接暴露在外，一则容易受到损伤，二则在极低温下也可能会有不良反应，反而不一定有利于超频。这些还都有待进一步研究。

作者: huilailewo 时间: 2012-12-26 12:11

小日本又在叫卖硅脂了，但这次好像有点不同IB温度差得更大

作者: puser 时间: 2012-12-26 19:59
看来以后都改用硅脂了。

作者: 武英仲 时间: 2012-12-28 17:28
看来要5款工程机械合体才行，等吧

作者: huilailewo 时间: 2012-12-28 21:10

干脆1咬牙无顶盖化得了
[attach]171807[/attach] [attach]171808[/attach]

作者: linkey 时间: 2012-12-28 23:34

huilailewo 发表于 2012-12-28 21:10
干脆1咬牙无顶盖化得了
...

这个是什么东东?很给力啊?

两个芯片是什么芯片?怎么会有金属垫呢?我喜欢这设计.

和我的想法不谋而合,而且更精细

作者: huilailewo 时间: 2012-12-29 12:18

linkey 发表于 2012-12-28 23:34
这个是什么东东?很给力啊?

两个芯片是什么芯片?怎么会有金属垫呢?我喜欢这设计.

和5800K1样都AMD的芯片；上面的是HD7970的GPU图，下面的是这代trinityAPU的超轻薄本U的封装（应该没记错，普通本的没这金属框）

作者: linkey 时间: 2012-12-29 15:08

huilailewo 发表于 2012-12-29 12:18
和5800K1样都AMD的芯片；上面的是HD7970的GPU图，下面的是这代trinityAPU的超轻薄本U的封装（应该没记错 ...

cpu也该这么搞,

这样不会压坏核心,又散热好.

作者: huilailewo 时间: 2012-12-30 13:56

linkey 发表于 2012-12-29 15:08
cpu也该这么搞,

这样不会压坏核心,又散热好.

确实FX系CPU应该考率1下，能配纯CPU的现在多是高端些的用户；

不过全线不到900元钱的APU那么搞价格恐怕受不了，如果大核心面积的APU用的话---FM2的散热器中柱通常35mmX35mm左右中间塞的铜柱也就25mm直径？可能覆盖不全整个核心，有1部分接触的是铝那就惨了。
多数普通APU用户不大可能舍得上铜底水冷、多热管翅片这样的高价散热器，顶盖是个均衡的好办法

作者: linkey 时间: 2012-12-30 15:38

huilailewo 发表于 2012-12-30 13:56
确实FX系CPU应该考率1下，能配纯CPU的现在多是高端些的用户；

不过全线不到900元钱的APU那么搞价格恐怕 ...

要超频,要散热的cpu都该这么搞,

强烈要求intel的k系列这么设计.

这就一个有孔的金属片,不一定比顶盖的成本高啊?

作者: huilailewo 时间: 2012-12-30 16:07
本帖最后由 huilailewo 于 2012-12-30 16:12 编辑

intel的U没用吧，本坛有Asuka帖子说intel的IVB为什么开盖无用，链接下，5800K则面积比IVB大约100mm^2（166、264？）,单位面积上的热量小些开盖或许有用；另外R大也多次测过若非顶盖有不平硅脂有涂不好等原因引起的未开盖就高温的正常IVB U开盖没用

http://bbs.pceva.com.cn/thread-45221-1-1.html
http://bbs.pceva.com.cn/thread-45623-1-1.html

不是围框成本高，我觉得是围框让散热器成本高，所以AMD仍就保持CPU、APU仍用顶盖，只不过超轻薄本很薄很软不如普通本强度好它的APU给了1个那样的防护

作者: 固特异轮胎 时间: 2012-12-30 19:23
以后快跟厂家说说，卖成品的时候都别盖盖，让玩家自己回去弄去

作者: linkey 时间: 2012-12-31 11:44

huilailewo 发表于 2012-12-30 16:07
intel的U没用吧，本坛有Asuka帖子说intel的IVB为什么开盖无用，链接下，5800K则面积比IVB大约100mm^2（166 ...

注意看r大的评测,默认情况和开盖换硅脂以后有6度的温度差距.

intel的硅脂是一般的.他上盖以后我们连换硅脂的机会也没有了.

所以对超频玩家来说,垫片或者说围框是最好的

作者: huilailewo 时间: 2012-12-31 18:09

linkey 发表于 2012-12-31 11:44
注意看r大的评测,默认情况和开盖换硅脂以后有6度的温度差距.

intel的硅脂是一般的.他上盖以后我们连换硅 ...

那样是对我们好了，但intel什么时侯对用户好过，从有机板替换陶瓷基板到在高端i7、i5里强捆1个你用不用都得掏钱的渣核显；
金属围框会让散热器增加成本，所以我认为不可能有，intel不可能为玩家搞得让更多普通产品统统增加成本

作者: linkey 时间: 2012-12-31 18:25

huilailewo 发表于 2012-12-31 18:09
那样是对我们好了，但intel什么时侯对用户好过，从有机板替换陶瓷基板到在高端i7、i5里强捆1个你用不用都 ...

我也不大可能有,表示一种希望吧

如果intel或者amd还要做好pc的diy市场的话,我认为最好改变现在的硅脂加顶盖的状况.

diy市场不好了,pc的市场也会不好的.毕竟diy占了蛮大一部分话语权.所谓的意见领袖.

而且另一方面,diy市场的超频及高端这一块利润蛮丰厚的,如果这一块越来越萎靡.

大家都去1230+b75的话,intel及主板厂商也赚得少了吧.

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