随着主板厂商给Z370主板升级BIOS以支持新一代处理器,英特尔九代酷睿发布的日期越来越近了,由于制程工艺以及Coffee Lake架构未变,九代酷睿在新技术上没什么亮点,但是核心数将会提升到8核16线程,多核性能会是个亮点。英特尔新一代处理器预计在8月1日发布,但是这次传出的消息就比较劲爆了,九代酷睿将会放弃使用了六年之久的硅脂导热,重新回归之前的焊料散热,所以温度、超频性能值得期待,6核的Core i7-9700K可以超频到5.5GHz。
有关8核Coffee Lake处理器的消息之前已经有过很多,不过Pcbuildersclub网站爆的这个料要比之前的猛多了,首先是新一代处理器的发布时间,目前只能知道大概是秋季发布,但是没有具体时间,pcbuildersclub表示他们收到的信息是英特尔有个NDA日期,时间是8月1日,看样子新一代处理器会在8月1日发布,不过发布当天并不能预定产品,所以8月1日即使发布产品也可能只是一部分,零售上市的时间会更晚一些。
第二个爆料才是真正的猛——他们的消息源称收到了英特尔的6核处理器,CPU-Z识别为Core i7-8086K,但超频时达到了5.5GHz的频率(原文没说风冷、水冷),并且是多个样品都达到了这个水平,不过Windows 10还不能识别处理器。
如果说多个测试样品都能超频到5.5GHz,那么新一代处理器肯定会有一些改变,原文提到这个变化就是新的处理器放弃了硅脂导热,使用了之前的焊料散热(solder),这种材料的导热性能大大高于普通硅脂,但是英特尔在6年前的IVB处理器上开始大面积使用硅脂导热,去年的Core i9高端处理器也不能幸免。
这个6核处理器可能就是新的Core i7-9700K,不过原文没有提及8核处理器的情况,但是6核处理器如果回归焊料导热,那么8核处理器更应该如此,所以之前爆料的Core i9-9900K对英特尔来说也是重要的一步。
royalk 发表于 2018-7-17 16:48
现在5.5都没难度啊。。能跑分的也有30%左右,不知道他说的5.5是什么标准?
guider 发表于 2018-7-17 17:11
但是Z370主板可以用不?
Xeon1230 发表于 2018-7-17 17:14
主板厂商给Z370主板升级BIOS以支持新一代处理器
guider 发表于 2018-7-17 17:56
目前我的技嘉雕7还没有新BIOS
McLaren 发表于 2018-7-18 13:53
钎焊不增加售后压力了?
孤舟一笠 发表于 2018-7-17 19:19
不会吧?已经入手8700k,准备下月装机,哭瞎了
Nospel 发表于 2018-7-18 23:24
没啥好眼红的。87k开盖换液金比87k钎焊加龟壳的设计更能控温些。我还埋汰我这老3960x是钎焊,不能开盖呢
...
GeForceTi4200 发表于 2018-7-19 16:59
你3960开了没用啊,原装的已经很好了。
Nospel 发表于 2018-7-19 22:38
3960x是钎焊,开盖失败作死率太高,没敢搞
GeForceTi4200 发表于 2018-7-20 09:24
液金比自带的钎焊效果好?
Nospel 发表于 2018-7-20 23:10
开盖就是要丢掉龟壳顶盖,搞核心硅片裸触散热器底座,中间介质涂液金。要是揭开龟壳把钎焊换液金再盖回龟 ...
guider 发表于 2018-7-25 15:27
如果是钎焊我就换9代,如果不是,我就换AMD的钎焊去了
NuclearBomb 发表于 2018-7-25 19:48
AMD的性能差啊.不如INTEL好
Nospel 发表于 2018-7-20 23:10
开盖就是要丢掉龟壳顶盖,搞核心硅片裸触散热器底座,中间介质涂液金。要是揭开龟壳把钎焊换液金再盖回龟 ...
copyleft2000 发表于 2018-8-24 13:24
个人觉得是英特尔自坑硅酯导致8系列带K的销量不好,再不出钎焊的U,部分带K的处理器夏天默频都会撞墙,更不 ...
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