Intel 4工艺有望下半年实现量产
在上个月举办的IEEE VLSI技术研讨会上英特尔展示了具有6个性能核与8个能效核的第14代酷睿Meteor Lake-P处理器。据DigiTimes的最新报道，Meteor Lake计划采用的Intel 4节点进展顺利，有望在今年下半年实现量产，从而为14代酷睿提前铺平道路。Meteor Lake将使用3D Foveros技术将4个不同“瓦片”布置在中介层之上。4个瓦片包括采用Intel 4工艺制造的x86计算单元、台积电N3工艺制造的核显、SoC和IO单元。Intel 4工艺将应用EUV极紫外光刻工艺，同等功耗下性能提升幅度高达20%。
近期还有消息称英特尔目前拥有大约10到12台EUV光刻机，主要安装在俄勒冈州的D1X晶圆厂及研发中心，这里将是英特尔最早实现Intel 4 EUV工艺的工厂。此外，英特尔位于爱尔兰的Fab 34在今年4月也完成了首台EUV光刻机交付，预计将在2023年投产。
排在Meteor Lake之前的13代酷睿Raptor Lake几乎已经没有秘密。近日英特尔在深圳举办的活动现场传出了13代酷睿桌面平台框图显示，预期中的PCIe 5.0 M.2并未出现，为SSD预留的直连通道依然是PCIe 4.0 x4规格。
13代酷睿提升了能效核的数量，配套700系列芯片组提高了PCIe 4.0通道的数量，但对于将在今年晚些时候上市的PCIe 5.0 SSD来说，Z690和Z790平台将没有太大区别，都需要向显卡借用PCIe 5.0 x8通道，并对GPU性能产生轻微的影响。这一缺憾看来还是要等14代酷睿平台来弥补。
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