锐龙7000开盖|群联企业级SSD
锐龙7000顶盖背面曝光：一张锐龙7000处理器的开盖图引发了众多玩家的兴趣，这张照片中包含了很多信息。首先是顶盖厚度超过了不少人的预期，其次是两个CCD真的很靠近边缘，最后是锐龙7000的顶盖居然不是密封的。
AMD在锐龙处理器中继续使用钎焊工艺，相比硅脂具有更好的导热性能。由于AM5插槽的Z高度和AM4基本相同，更厚的顶盖意味着基板或芯片厚度被减薄。结合AMD的官方图片来看，IOD几乎是位于CPU中心位置，而两个CCD靠近边缘。更厚的IHS顶盖或许可以改善散热效果。
此外，背面照片还透露出锐龙7000顶盖并未将四周严实地密封起来，这意味着CPU顶盖内部和外露的电容一样可以同外界空气接触。
ZEN4架构、5nm工艺、PCIe 5.0、DDR5、LGA插槽，这代锐龙产品的变化真是太多了，期待ing…
群联推出E18DC企业级SSD方案：
三星PM9A3让人们看到了高端消费级SSD主控用于企业级产品的可行性。群联刚刚也宣布了由消费级主控升格而来的企业级PCIe 4.0 SSD解决方案：M.2 2280规格的EPR3750和M.2 22110规格的EPR3760，他们都可以向下兼容PCIe 3.0接口。
同普通PS5018-E18相比，E18DC主控着重提升了QoS表现，以满足工作站和服务器对性能一致性的要求。企业级固件要求SSD能够在处理后台操作（如垃圾回收）时也能快速响应主机读写请求，至于峰值性能倒不是其重点关注的目标。所以我们能够看到EPR3750 1.92TB的顺序读写速度仅为6600/1400 MB/s，4K随机读写640K/50K IOPS。
群联从上月起开始出货EPR3750 SSD，EPR3760则将在下半年开始出货。群联将在这些企业级SSD产品上提供品牌名称/LOGO等定制服务，并可根据客户需要调整固件策略以满足不同的性能/功耗需求。
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