OCZ 460A 外壳鼓起了。
今天在换机箱时发现的。这个SSD我一直都是用胶带贴在乔思伯U1的侧板上,不存在受热的问题。这个SSD以前我就提出过SATA接口不牢固的问题,当时有同学说是塑料卡扣没做好。反正被我遇到了。现在这个鼓起来,正面应该也是钢板材料,怎么会鼓起来,百思不得其解。
用起来倒是没啥问题。不过因为换了Inwin 黑色肖邦,加上要不了一学期就要去教务办公室工作,资料更多,于是买了256G的Q300PRO。本来想试试Q300,看了各种掉盘,还是算了。
另外觉得一个奇怪的现象是,浦科特M5系的TLC和Q系列的TLC都很多人掉盘,但是MLC系列就没事。我没事升级固件,一次掉盘都没遇到。
电容爆了??? 应该是拉出来的时候受力不均翘起来了 这个盘不存在拉出来。因为我就是用透明胶粘在U1的侧壁的。
后来我觉得清理灰尘麻烦,于是就放到电源上方了。 放在电源上方烤吗? 能拆开看看? 这状态应该是有压力顶开了。 掉盘这事儿,除了固件BUG就是节能兼容问题,Q300早期那是被BUG固件搞的,升级固件就解决。另外浦科特5系可没TLC产品,第一个TLC是M7V。节能兼容问题只要RST里禁用链接电源管理基本都能解决了。 Copyright 发表于 2017-2-23 17:40
掉盘这事儿,除了固件BUG就是节能兼容问题,Q300早期那是被BUG固件搞的,升级固件就解决。另外浦科特5系可 ...
你这驴唇不对马嘴,为了水而水?
headersone 发表于 2017-2-23 20:21
你这驴唇不对马嘴,为了水而水?
{:1_484:}他这个哪里水了。说的没错啊。
XXHJACK 发表于 2017-2-23 16:21 static/image/common/back.gif
电容爆了???
里面没有能爆的电容吧
突起是胶带粘的结果吧! 不拆不知道,直接联系售后,看能不能拆或者让他们处理。 看着感觉像是拿下来的时候双面胶的黏性太大,受力带出来的 应该是热胀冷缩的锅
不是双面胶。是不干胶,或者说是封箱带,这个粘性都会带出来?
看了下大家的说法,觉得最有可能就是热胀冷缩。哎。。Q PRO用了几年都没事。。。这个OCZ是上学期一开始就买的,才半年。。。于是下单Q 300 PRO。刚刚收到货了,却看到新闻,东芝拆分了。。。
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