INTEL SSD消费级线路图,600P之后还有610P
610P是2107Q4上市,规格有128GB、256GB、512GB、1TB、2TB ,颗粒还是IM的3D TLC NAND Flash,主控SMI.
规格是PCIe 3.0 4x走NMVe.
从600P的价格来看,应该610P也不会太高.是入门级的货.
表格上还有600P BGA,这个不知道是什么意思,是直接焊接在主板上的600P?
610P应该是28nm的SMI主控,搭配64层3D NAND,预计价格和现在600p持平,容量可翻倍。 BGA就是单芯片整合封装,主控缓存NAND一体,但未必会直接焊板子上,做成M2-2242也行 nighttob 发表于 2016-11-9 20:17
BGA就是单芯片整合封装,主控缓存NAND一体,但未必会直接焊板子上,做成M2-2242也行 ...
主控,缓存,NAND直接封装成一个大芯片?这样能省不少地方. 挺好
本帖最后由 overthink 于 2016-11-10 10:37 编辑
600P就是 SLC Cache太小了, 不知道610P的会是多少 Q4?2017?用两个字形容就是 呵呵 看样子自家主控的还是没影儿啊@x@
一般人再大的好像也用不到
我480G的SATA用用也够了 2017Q4,这是还有一年的节奏? athloncn 发表于 2016-11-10 14:01
一般人再大的好像也用不到
我480G的SATA用用也够了
我也在用480G,到明年感觉就不太够用了。
照这情况看,今年还是不买的了,等明年不翻番再说. SF2281 发表于 2016-11-9 20:27
主控,缓存,NAND直接封装成一个大芯片?这样能省不少地方. 挺好
一点也不好,坏了你连做u盘的机会都没有。
现在的SSD坏的都能卖100+
neeyuese 发表于 2016-11-9 19:35
610P应该是28nm的SMI主控,搭配64层3D NAND,预计价格和现在600p持平,容量可翻倍。 ...
这次应该能支持tlc直写了吧
2107Q4吓尿了,应该是600P的接班人,还一年呢也不好说
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