现在还有哪款散热器使用回流焊工艺呢？底座凸起又是为...

haierccc · 发表于 2014-9-14 16:52

本帖最后由 haierccc 于 2014-9-14 17:09 编辑

回流焊据说可以完全填充鳍片与热管之间的空隙，降低热阻，提高散热效率。
另外，底座设计成凸起形状有啥好处呢？百度了一下，有人说凸起是因为工艺不过关，封装进热管以后受力不均匀导致的。
因为把底座加工成曲面的成本要比平面高。

暴走的星星 · 发表于 2014-9-14 18:42

凸底是因为cpu是凹的。。。

小夜叉 · 发表于 2014-9-14 20:37

TT应该还有回流焊的，就是高端价格离谱

guangyunjian · 发表于 2014-9-14 21:05

Mendel四九 · 发表于 2014-9-14 21:15

灌水灌水····

固特异轮胎 · 发表于 2014-9-14 22:47

真是要匹配啊，以后会不会出现定制的散热器啊

起航 · 发表于 2014-9-15 06:57

TT工包好像135吧，无风扇，回流焊

DiamondBall · 发表于 2014-9-15 17:07

焊料的热阻也不算低，最大的好处是牢靠耐用

凸卵问题么当年U120E第一代凸，多年来一片声讨愣是没被拉下王座，一直到同样做成凸卵的MLGB出来才被搞下去也能说明一部分问题了