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【补档】熟悉的陌生人——说明书

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nighttob 发表于 2014-7-29 15:29 | 显示全部楼层 |阅读模式
点击数:8578|回复数:0
本帖最后由 nighttob 于 2014-7-29 23:44 编辑

此帖为本人补档,内容略作修改,所以与原帖不同

不知道从什么时候,我们买东西,特别是电子产品,拆开包装以后,第一件事不是去阅读说明书,而是直接组装后通电使用了。一方面,可以说现在的产品做的更人性化,不需要上手之前有一个前置的学习过程,就可以直接使用。另一方面,那就是用的多了,即使没用过这样的,也可以触类旁通。那么产品说明书存在的意义是什么呢?你可以说是国家规定,产品必须附带说明书,这是硬性要求。也可以说是给新手看的,高手们根本不用看,但事实上不管高手还是新手都不会看(不去看,看不懂),然后折腾一溜够,出现问题解决不了,最后跑到论坛上求助,结果被人提醒——说明书上都写着呢!

这里就不去举那些令人尴尬例子了,大家可以自己回想下有没有类似经历。今天,LZ只从一点入手,来跟大家一起学习一本说明书——《Intel SSD 520系列产品规格书》 (Intel® Solid-State Drive 520 Series Product Specification)。

首先说明一点就是,不论是零售彩盒包装还是牛皮纸简包,里面都没有纸质的这本说明书,只有一本《快速安装指南》 (Quick Installation Guide)。这本《指南》只告诉你怎么物理上安装SSD,比如接线、固定一类的内容。《产品规格书》要从Intel官网下载,不论你用不用这款SSD,都可以从中找到一些有用信息。(PDF下载,http://www.intel.cn/content/dam/www/public/us/en/documents/product-specifications/ssd-520-specification.pdf

在正式“说书”之前,还是要啰嗦一句。为什么要选用520的产品规格书呢?当然主要原因是我用520。其次就是作为国际大厂,Intel有实力可以把说明书写的很细致,让你可以从中得到有用信息。很多小品牌提供不了,或者就跟PPT一样简单,这种就跟宣传广告一样的“说明书”不能提供什么有价值的信息。所以,由520入手不仅可以学到知识,还可以看出所谓大厂做产品的态度。

现在开始正文。建议大家都先把PDF载下来,对照着看。必要部分我会再截取说明。因为是全英文,所以我会做一定的中文翻译,大家都能明白的我就不再废话了。

第一页,基本参数。

没什么可说的,这些内容可以在任何硬件评测网站上面找到。挑出来几点说。

Components:
— Intel® 25nm NAND Flash Memory
— Multi-Level Cell (MLC)
使用Intel 25nm MLC NAND Flash颗粒(意译,下同)。Intel不会特意跟你说我用的ME2还是ME3。不管你买到的是ME2颗粒的还是ME3颗粒的,都能提供标称的性能和功能以及相应的售后服务。记住你购买的是SSD这个整体,而不是上面的颗粒,不要仅拿xx颗粒好坏来评判SSD的优劣

SATA 6Gb/s Bandwidth Performance<1>
(Iometer* Queue Depth 32)
— Sustained Sequential Read: Up to 550 MB/s
— Sustained Sequential Write: Up to 520 MB/s
Read and Write IOPS<1>
(Iometer Queue Depth 32)
— Random 4 KB Reads: Up to 50,000 IOPS
— Random 4 KB Writes: Up to 80,000 IOPS<2>
可以看到持续读写性能和最大IOPs上面都打了脚标,本页最下方也注释了内容。
1. 性能会根据容量不同而变化;
2. 随机4KB写入性能使用非特定的SSD测得。

通过浴室的评测以及我们的使用经验,应该都清楚SSD的性能是与容量有关系的。一般来说容量较小的,性能也会较低;但反过来就未必,要根据具体情况而定。520系列不同容量的参考性能,在本书第六页、第七页就可以找到。可以看到480GB的最大IOPs性能反而不如较低容量的,这是由SF-2281主控决定的,同样其他SF-2281主控的盘也有类似情况。

接下来写到支持数据压缩(Data Compression),前面的亮眼成绩当然都是100%可压缩数据跑出来的,不可压缩数据成绩Intel也提供了,还是在刚刚说过的第七页上。

下一行写到支持AES-256数据加密(AES 256-bit Encryption)。别慌,这个《产品规格书》是初版,也就是大家还没发现SF-2281其实不支持AES-256之前。Intel后来修改过,但没直接修改在本体上,而是单独出了一本“产品规格更新”,里面就写了一件事,AES-256变更为AES-128。(顺便说一句,Intel的技术规格书一般不会直接在本体上改,除非是写错别字了,重要的技术规格变更都是这样专门出一本新的更新说明。之前闹过一阵的,8系列PCH C2步进只修复了十多项BUG中的一项,也是单独有这么一本更新说明,其他的BUG都是标记的"NO FIX"。虽然你可以嘴上说“不负责”,但人家至少负责任地告诉你,这儿有坑,我不打算算修了。而不是什么都不说,让你不知道什么时候就莫名地掉进坑里。)

然后是端到端数据保护(End-to-End Data Protection),SF主控特性及Intel专用固件相辅相成。兼容性,软件的、硬件的、ATA协议上的。还是额外提一句,我们常挂在嘴边上的"Trim"功能是ACS指令集中DATA SET MANAGEMENT命令中的一项。

电源,只需要SATA 5V输入,支持LPM。补充一点,笔记本硬盘都是只用SATA 5V,所以不要再问本盘能不能在台式机上用了。同时,笔记本的SATA接口,包括光驱口,只提供5V输出,所以不能驱动3.5"硬盘,以及迅猛龙那样的万转硬盘,因为它们需要12V输入。(一些企业级2.5" SATA SSD会同时标注有12V和5V输入,但这两者是或的关系,意思是有12V的情况下优先使用12V,否则用5V,比如Intel DC S3700/S3500系列)

功耗、温度条件,这都没啥可说的。SSD的耐温比HDD宽多了,我觉得这个范围还是略保守,当然Intel有他的考量。

可靠性,不可纠正错误位率(UBER)1/10^16级别,拿HDD做对比的话就是企业级万转硬盘的水平;平均无故障间隔(MTBF)120万小时。自己家用,UBER的意义不大,除非像我一样8x2T HDD RAID 5,这时候盘的UBER就是需要参考的对象了,在这个容量时候,就已经达到1/10^14的极限了,再增大容量就会大量出现不可纠正扇区。至于MTBF,看仙仙写的另外一篇文章,http://bbs.pceva.com.cn/thread-96055-1-1.html,简单总结就是,看脸。

冲击和振动,同样没什么好说的。在SSD面前,HDD就是一易碎品。认证和声明,还有环保标识,这都不用多说。(WHQL都知道是微软的塞钱机构,SATA-IO是SATA标准的制定机构)

第二页,订购信息,请与当地Intel销售联系,除非你想当JS……下面是一堆免责声明和法律权利说明。

第三页,目录。可以直接点到你有兴趣的地方去看。

第四页,空白。

第五页,概述。简单总结就是一广告,只不过只有文字,内容在前面都有。

小知识:SATA大家都理解是什么东西,现在知道全称是什么了吧”Serial Advanced Technology Attachment”。大部分人知道"S"是后来的,一开始也有用"S-ATA"的,目的是与"P-ATA"相对。但"ATA"也应该分开写作"AT Attachment",意为AT附加(设备),这个跟ATX主板规格里面那个"AT"来源是一样的,是IBM PC/AT (IBM 5170)。

注解1的意思是520当前并未经验证可在数据中心使用,当然实际上没少用(别跟我较真……)。

第六页第十页就是产品规格详细说明。顺序跟第一页是一样的。

2.1 容量

表1所列的是“用户可用扇区数”。当然我们一般用“格式化后容量”,这两个值是可以换算的,就像下面Notes里面说的,1扇区=512字节。虽然目前大部分HDD都不同程度使用了高级扇区格式,但大部分SSD里面依然用传统的512字节作为扇区。4K扇区其实只是帮硬盘厂商解决一个问题(我就不说引入了多少问题了),对用户来说,没什么实际意义。另外一点就是,不要把“扇区大小”与“页(page)大小”和“块(block)大小”相混淆,我们给SSD做4K对齐目的是对齐页和块。还有10进制容量和2进制容量的问题,这就不是我现在还要去普及的内容了。

2.2 性能

表2和表3分别把不同容量在SATA6Gbps及3Gbps接口下,可压缩和不可压缩数据性能列了出来。Note里面注释的是测试方法,IOM QD=32于8GB LBA区域内及用AS SSD测试不可压缩数据。

表4是延迟,所有容量都一样。Note里面依然注释了测试方法,在写缓存启用的情况下,用IOM跑持续QD=1。加电准备时间注释的意思是正常断电的情况下。

2.3 电学特性

表5列出了运行电压的最小值和最大值,以及功耗。Note里面还是介绍测试方法,都是在LPM启用的情况下。

2.4 环境条件

表6列出了对温度、温度变化、湿度的要求和对冲击和振动的耐受程度。Note1的说明是在非凝结的情况下测试变温;Note2,3是冲击和振动测试的方法。

2.5 产品符合的规范

表7列出了520 SSD符合的各种国际规范,也就是硬盘外壳上打的那堆标志。

2.6 可靠性

首先写了520系列SSD符合或优于JESD218规范。JESD218规范是JEDEC组织(半导体存储标准都由JEDEC制定)制定的一套SSD强制要求和耐久度测试方案(JEDEC STANDARD Solid-State Drive Requirements and Endurance Test Method)。

表8的内容就是UBER、MTBF、最低使用寿命、插拔循环,而且对每项都做了细致的解释。这里翻译一下。

UBER:对520系列SSD来说也就是10^16位(大约1136TB)数据中,只有1个扇区会出现不能被纠正的读取错误。这是个小概率事件,一旦出现不可纠正的读错误,SSD会反馈给主机一个读错误,这个有错误的扇区数据并不会发给主机。

MTBF:根据Telcordia测试法估计,并通过可靠性测试。

最低使用寿命/耐久度:本款SSD在每天写入20GB的工作压力下,可以最少使用5年。

插拔循环:SATA数据接口和电源接口可以插拔250次

UBER就如描述里面所说,是个小概率事件,只有存储规模大到一定程度才需要去关注。MTBF还是看前面提到的仙仙的帖子。这里给的耐久度显然比较保守,而且并未与容量相关联,按Intel给的标准算下来,5年内也就是写入不到36TB的数据。对60GB的520来说也就是覆写600多次,即使是对ME3颗粒来说也远未到耐久度。SATA接口的插拔次数,这是一些人关心的问题,250次看上去不多,但实际上容易受到磨损的是数据线插头那端,而不是盘上的SATA插口。多数人SATA插口报废的原因并不是反复插拔,而是把接口掰断。即使是最坏情况,也就是把就接口脱焊,然后买个新的接口焊回去就行,当然人为损坏一般是不予保修的。

2.7 热插拔支持。简单来说就是软硬件都配合的话,热插拔可用。

第十一页第十二页介绍盘的物理规格。区分7mm版本和9.5mm版本,分别介绍盘的外形尺寸、螺丝孔位。其实区别就是那一圈黑色垫圈。另外根据我自己的实验,9.5mm版本的4颗螺丝钉也较长,如果把黑色垫圈卸掉,把螺丝拧回去依然会露出一部分,不知道是个例还是就这么设计的。

第十三页第十四页介绍SATA接口的针脚定义。

先一张图告诉你别把顺序搞反,然后两个表格分别告诉你数据接口和电源接口的针脚定义。

SATA数据接口,从左到右分别是GND Tx+ Tx- GND Rx+ Rx- GND。Tx和Rx对就是表9中的A和B对,分别是发送方向的差分信号针脚对和接收方向的差分信号针脚对。

SATA电源接口,从左到右分别是3.3V 3.3V 3.3V GND GND GND 5V 5V 5V GND DAS/GND GND 12V 12V 12V。简单记忆法就是电压从低到高,每三个针脚一组,两组通电针脚之间各有一组地线针脚。

关于电源接口可以多说一些。可以看到SATA电源接口是包含3.3V、5V和12V三种电压输入的,这是为了满足多种需求设计的。绝大部分硬盘(HDD和SSD)及光驱,都是用5V和/或12V,3.3V只有mSATA规格的SSD会用。因此,有那种可以把mSATA转换成SATA或者USB的硬盘盒就需要把5V变压到3.3V,由于性能级mSATA SSD 的功耗也不低,变压电路的用料再差一点,就有可能造成硬盘盒带不动盘的情况,就跟过去移动硬盘供电不足类似。再一个,如果细心的话,大家会发现从开关电源(PSU)原生出来的SATA电源线是5条线组成的,而由大4pin(4D口)转接出来的只有4条线,少的那一条就是3.3V,因为4pin里面没有3.3V。还有一些高端主板上会有一个大4pin接口或者SATA电源接口,用作给PCI-E插槽提供辅助供电。理论上用SATA电源接口更好一些,因为PCI-E插槽要向PCI-E插卡同时提供12V和3.3V(没有5V),虽然大多数插卡都是12V为主。当然,这不是要大家去选有SATA电源接口做PCI-E辅助供电的主板,即使没有也不一定会影响多卡CF/SLI的供电问题,更关键的是要看主板的设计,换句话说,设置了接口,但是不会用,也还是白搭。当你有多卡需求的时候,先搜集用同款板子玩家的经验是最好的。说完上面这些,大家也能明白为什么mSATA SSD用3.3V了吧,因为PCI-E接口没有5V。(关于mSATA和PCI-E的关系,看http://bbs.pceva.com.cn/thread-74413-1-1.html,具体的针脚定义看#25楼我给的图)

回到520这块盘上来。下面的Note里面写了,Pin1-3及Pin13-15,也就是3.3V和12V这一组针脚是连通的,并且没有使用,因为SSD只需要5V就足够了。前段时间很热闹的”DevSleep”功能,就是要使用Pin3。可能有人奇怪Pin3不是3.3V么,还有Pin11那个DAS是啥?一个一个来说。支持DevSleep是一个系统工程,包括SSD、接口、主机控制器、操作系统,都要做相应的配套支持才可以实现。Pin3针脚定义的改变就是其中之一,下面插一张“替代版”530系列的产品规格书截图。

可以看到Pin3的定义已经变成了"Device Sleep Pin",说明设备和接口已经为支持新功能做好了准备。但是对于台式机直接从开关电源取电的来说,这一功能是完全不可用的,因为这一脚是要么还是3.3V,要么就是被留空的。可以说这个功能就是给移动设备,如笔记本、平板,设计的。但这也不是说所有笔记本和平板都可以支持。支持一项新功能,需要相关联的所有环节都支持。也就是说,不是你买个840Pro或者M5PRO,插在笔记本上就能用上DevSleep。还需要HSW CPU和8系列PCH,以及操作系统支持才可以。

至于Pin11的DAS,直接翻译过来就是设备活动信号,用途是让HDD遵从信号启动。举例说就是一般用于磁盘阵列上的延时启动,让阵列上的HDD分别按顺序启动,以防止同时启动电流过大超过电源负荷。同样地,这对于直接从开关电源上引电源线的是没用的,支持DAS的主要是服务器上用的热插拔背板。同时,这个针脚也可用于作为Active LED使用,同样是服务器热插拔背板上的功能。
(感谢@Mufasa提醒补充)
从第十五页到第二十一页都是支持的指令集。包括通用的ATA指令、电源管理指令、安全模式指令、SMART指令、设备状态、SCT、DSM、HPA、48位寻址指令、通用记录指令、NCQ、软件设置保留以及LPM。虽然大部分都是写的很简单,直接一句话指令,但要解释起来可就麻烦了。有想深入研究指令集的同学,请自行前往www.T13.org检索技术文档,比如我之前说过的ACS指令集。我这里只对小部分“看得见、用得着”的,做具体说明。

首先是安全功能。

有很多人,包括我之前也搞不太明白SE(安全擦除)的逻辑意义。直到有一天我用HDAT2做SE,才稍微明白了点。
用HDAT2给SSD做SE(Secure Erase,安全擦除)
从逻辑上说,要做SE,也就是擦除,首先要设置“安全(密码)”。在没有设置“安全”之前,任何“安全操作”都是不可能的。在Windows环境下,由于GUI(图形用户界面)的缘故,很多过程被省略或者转入后台了。我们用浴室修改版Intel SSD Toolbox做SE,只要点到安全擦除,然后确定,等待一会儿,整个擦除过程就结束了。但实际上,这一过程包括设置安全密码和安全擦除两步,这在HDAT2里面表现得就很明显了,必须先设置安全密码,然后才有安全操作选项。当然安全擦除以后,盘上的数据,连同密码就一起被擦掉了。

至于让很多人都烦恼的“安全冻结(Security Freeze)”是因为盘在启动过程中,经过BIOS,就会被安全冻结,冻结的结果就是不允许设置或者修改密码,因此后续的安全操作也就无法进行。解决方案就是过了BIOS在插盘,或者热插拔一次盘。

然后是明白的纠结,不明白的也纠结的SMART。

Intel在这里给每个项做了非常详细的定义,以及对项的属性分类,还有相应的阈值。Intel对520的SMART定义项,并没有其他同使用SF-2281主控的盘一样定义那么多,比如金士顿的Hyper系列。SMART项目多少,并不代表盘的好坏,只要足够让系统管理员明白当前的状况就是合理的。

因为这是不少人关心的,所以比较细致地说明下,如果可能我就用比较通俗的翻译了。

05 重分配扇区计数。
RAW值表明新增坏快,单位:块。

09 累计通电时间
这个值说的比较复杂,分DIPM开或者关的情况说明的。基本含义就是RAW值表明通电时间,而且这是用2进制数表示的,前4字节([31:0]位)是以小时为单位,其余是自上次+1小时后经过的毫秒数。也就是说这个RAW值可以精确到毫秒,Intel别闹……后面对DIPM开关的分别说明的大概意思是,DIPM开启的时候,SSD处于"slumber"节能状态下经过的时间不会被计入RAW值中;DIPM关闭的时候RAW值就是实际上通电的时间。DIPM功能会受到主机和驱动影响,对Intel平台来说,安装RST以后才会启用。所以当你发现自己的盘09值比每天开机时间要短得多,就是DIPM的缘故。

0C 通电周期计数
RAW值表示通断电次数。

AA 可用保留空间
这个Intel没有定义RAW值,甚至我见过的所有Intel SSD这一项都没有值。Intel这里只设定了阈值为10,正常值为100,那也就是说当前值小于10以后,这盘就快Over了。

AB 编程失败计数
RAW值表示编程失败的次数。标准值是100,当前值表示剩余可接受编程失败百分比。翻译的有点别扭,意思就是写入失败计数和还可以容忍写入失败的百分比。

AC 擦除失败计数
跟AB类似,换成擦除而已。

AE 意外断电计数
RAW值表示非正常断电计数。从逻辑上说AE≤0C。这个值的详细说明就用到前面的一条ATA指令" STANDBY IMMEDIATE",如果在断电之前盘没有收到" STANDBY IMMEDIATE"这条指令,那么AE值就会+1。我之前手动更新过主板BIOS里面的SATA Driver和RAID ROM,此后每次关机AE都会+1,直到最近重新刷回了官方BIOS,这个值就不再涨了。当然,很多人的盘总是报告意外断电,也跟BIOS设置有关。

B8 端到端错误计数
B8是极其关键的SMART项,一般RAW值≥1就意味着盘的硬件出现严重故障,需要立即更换。简单地说就是HDD端生成的数据校验码与主机端生成的校验码不一致。

BB 无法纠正错误计数
RAW表示无法被ECC纠正恢复的错误数量。

C0 不安全关机计数
这个值跟AE相同。在HDD上这个值是碟片重新旋转计数,就比如说设置了硬盘休眠时间,到时后硬盘停转,但仍通电,有数据请求的时候就会重新旋转,同时C0+1。在HDD上C0≥0C。

E1 主机写入
RAW值表示由主机端的写入数据量,单位65536扇区(32MB)。

E2 E3 E4指示盘的使用情况,比如读写比率。

E8可用保留空间
跟AA一样。说明了一下当前值是可用保留空间的百分比,100开始,10为阈值。

E9 媒体磨损指示器
这个值就是SSD使用寿命的标志了。当前值从100开始,最低到1,表示NAND颗粒的剩余寿命。当然,并不是说到1以后盘就挂了;也不是说没到1之前就不会挂。这个值的意义就是作为可用寿命的参考,以及简包SSD的保修终止线。彩盒装只有5年的保修期,不受E9的限制。

F1 总LBA写入
定义跟E1 主机写入一样,单位还是65535扇区(32MB)。

F2 总LBA读取
RAW值表示主机端读取的数据量,单位65535扇区(32MB)。

F9 总NAND写入
RAW值表示实际向NAND颗粒中写入的数据两,单位1GB。大家都知道SF系列主控有压缩特性,而压缩特性的特征之一就是F9能够小于F1,再进一步也就是做到WA(写入放大)小于1。所以说,可压缩的优势是可以大幅提高颗粒的使用寿命,而非跑分。

表12就是告诉你表11中那些1和0都是什么意思。别看列的项有好几个,实际上区别就是一点,"PW"是0还是1。PW为1的是表示此项是危险警告,PW为0就只是一般的参考数据。

后面的指令也不介绍了,都是看不见也摸不着的,想深入研究就自便吧……

第二十二页是各种认证和声明,遵从了某个标准某章某节都说到了。

第二十三页第二十四页有参考文档、术语和缩略语以及修订历史。

参考文档里面就是产品所使用的技术规范。

术语和缩略语对照表,这些简称都是通用的,在SSD或者说存储领域内不会有异意。需要注意的是"KB"、"MB"、"GB"这些单位,在这里有的是作为2进制单位使用,也有作为10进制单位使用的,看到这些单位的时候要以注释或者后面的对照表为准。我的建议是,在规范场合,使用2进制单位的时候用"KiB"、"MiB"、"GiB"表达(IEEE 1541-2002标准),以区分容易被混淆的"KB"、"MB"、"GB"缩写(SI-国际单位制前缀)。详细内容请自行Wiki。
修订历史,只有初版,2012年2月发行。

最后三页是附录,就是Intel SSD ToolBox里面“驱动器详细信息”的内容。这里面列出了SSD支持的全部特性和功能。当然,查表比较累,有些值所指向的特定功能都要自己掰开了算,还是ToolBox里面更直观一些。绝大部分硬件检测软件,在识别硬件功能的时候,都是通过IDENTIFY DEVICE这个ATA指令去检测。所以说,并不是那些检测软件有多强大,而是有通用的基本指令,可以“告诉”软件自己都会什么。

到这里这本说明书就结束了,总共27页,并不长。你能从中获得哪些有用信息呢?

我就从中知道了,SATA接口插拔次数在250次左右。这一点是论坛上有人提问过的,如果你去Google答案,什么数以及各种和稀泥说法都有,但事实上Intel直接告诉你了一个参考值。如果忽略掉说明书,就会白做很多功。还有就是SMART 09的定义。虽然不管HDD还是SSD,这个项都是累计通电时间,但不同型号的盘具体的定义不一样。在你没翻书之前很难猜到后32位是以毫秒计的,前32位才是小时数。而且DIPM功能启用与否,具体的算法也不同。我就遇到过7x24开机,但是一周都增加不到10小时的事,原因就是这个。

我可以说是PCEVA里经常参与帮助解决存储方面求助的人了,每三个提问的就至少有一个是拿一个SMART截图,然后问你这盘情况如何,或者随便哪儿黄了问你是不是快挂了。其实解决的过程都是一样的,找厂家的定义对照看,用厂家的检测修复工具做测试,有错误代码就申请售后,或者自己有能力就动手尝试修复,没问题就踏实用。有可靠性和安全意识是好的,但实用中不要去臆想问题,为细枝末节或者根本算不上问题的“问题”纠结半天,最后影响的是自己的心情和使用体验。当然,我不觉得说完这番话,这类求助就会变少……还有一个要点就是,当你看见一个莫名其妙的天文数字的时候,不要去猜它是不是有问题了,先把它换算为16进制表达,通常就能发现规律。这一点特别适用于累计通电时间和温度这类值上。希捷盘天文数字一样的01和07看起来很吓人,西数的为什么没有,这是不同定义和算法的问题。

还有一点就是本文的意义所在——要会获取自己所需的信息。像我一开始说的,论坛上问了一圈,原来答案就在说明书里。这样的事例绝对不在少数,而且只会越来越多,因为人们越来越倾向于出现问题再去寻找答案,而不是先积累知识靠逻辑思维解决出现的问题。不光是说明书,有很多被问过很多次的问题依然有人在问,甚至置顶贴、推荐帖里面写的清楚的,依然要单独开帖问一遍。这就是没有自主高效获取信息的能力,翻精华帖或者利用搜索功能能解决90%的问题,而且能在过程中顺便学习有关联的知识。有等别人回帖的功夫,不如自己动起来,自主去解决问题。当然也有那种发完求助帖就不管了的,看没看过,解决没解决也都没一个反馈。很多问题及其解决过程都是可以帮助他人解决同类问题或者提供解决思路的,为什么求助区建议已解决的求助要做标记,不仅是方便版主管理,也是为了给他人帮助

我本来是想搜集一些存储上的常见问题作一个QRH(快速参考手册)的,但就像上面说的,明白的人会自己搜索获取答案,不明白的人就算你把书放在他跟前也不会翻。所以,就从手上的说明书开始吧。从基础开始,去学习强化如何去获取信息,要比记住大量信息要有用的多。



补档备考

1. 部分引用链接失效,因此调整文字。

2. 修改补充知识(蓝字)内容。

3. "DevSleep"内容的配图替换为Intel 530的。

4. 增补“安全擦除”的内容。

5. 删改一些可能有不确定或者有歧意的信息。

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