3770K开盖记......

夏天到了，室温30度走起，在家打个BF3都能满身汗。U就更不用说了

1.24V 4.4G烤个IBT直接90度。我就扫雷的命3570K不说，3770K又挑了个体制差不多的........4.5G要1.27V，估计破100很有希望。


左边那颗是我的3570K，右边那是本地机油那里拿的3770K。


3570K已开盖换液金。3770K未开盖intel原装硅脂

好吧，开始动手开天灵盖。

作案工具一览，美工刀担任主要角色负责开盖，撬棒用来刮基板和盖子上的黑胶，棉签+酒精用来擦掉硅脂和残余的黑胶。右上角的擦图片.....除了刮掉一点基板给我吓个半死以外，没啥作用。

有3570K的开盖经验在先，但我还是给基板来了俩口子。

下面的用刀切进去的时候刮到的......上面的刀进去之后压得.....右边还有很细微的基板被挂到的痕迹，就是刚才那个擦图片弄的。下次得考虑换个薄一点的刀片了，如果有下次的话 ...........

上次折腾3570K，液金用完了。手头只有MX4，先用上

双面胶就随便贴了两边，反正液金到了还得重新摘下来换上去。

跑的P95第一项，效果不怎么样啊.......和原装硅脂差不多的赶脚，可能好了点。

没在这频率对比过不是很清楚，但这温度实在不给力。核心1和核心3差了14度，很诧异.......

发誓从此再也不用圆通，4天才送到。赶紧换上



效果显而易见..........而且要注意的是，期间我4.6G 1.35V用了一阵可能缩肛了，得加到1.29V才能4.5G稳跑P95第一项........

这次奢侈了下，里外都上液金。给力的没话说，但悲剧的是用了将近一半，用完装回包装剩下的都漏没了！！！！！这密封实在蛋疼，针嘴得塞个塑料什么的，要不然太容易侧漏了.......80元就这么灰了。

两次开盖都留下了差点把CPU废掉的伤痕，对心脏实在不好.......真希望intel不要坑爹，能尽快回归软钎焊工艺，或者能像新APU那样给点保护措施。动手换脑浆效果虽然好，但是危险系数太大请各位三思

MX4没涂好吧。。这核心温度差距太大了，不太应该

royalk 发表于 2013-7-12 22:59
MX4没涂好吧。。这核心温度差距太大了，不太应该

MX4我换过两次，但都没有变化。开盖之前1.24V 4.4G这俩核心也相差将近10度

jintiancai 发表于 2013-7-12 23:03
MX4我换过两次，但都没有变化。开盖之前1.24V 4.4G这俩核心也相差将近10度

有些人换MX4说效果挺好，你这个顶盖接触来看，像是没接触好的样子呢

royalk 发表于 2013-7-12 23:17
有些人换MX4说效果挺好，你这个顶盖接触来看，像是没接触好的样子呢

MX4我没在4.4G下测过，看4.5G那温度对比原装硅脂应该有降低几度吧。不过还是解决不了问题

好吧，我越来越搞不懂P95这软件了。清一下CMOS又重新设置回来原先那电压又可以稳定了，体制没缩是好事，温度也更低了.......

楼主使用的是pro？我总ultra，效果甚微。核心依旧有14度温差

547737657 发表于 2013-7-13 08:36
楼主使用的是pro？我总ultra，效果甚微。核心依旧有14度温差

我的也是ultra

炸死开盖狂魔 够大户

dearwux 发表于 2013-7-13 16:04
炸死开盖狂魔 够大户

谢基友顶贴

建议把U卖掉装空调。。

wsy2220 发表于 2013-7-13 17:00
建议把U卖掉装空调。。

也就能弄个电风扇什么的

jintiancai 发表于 2013-7-13 09:46
我的也是ultra

额，我才降低8到10度

547737657 发表于 2013-7-13 21:16
额，我才降低8到10度

不应该啊

IBT也不准，1.225v我就能过20圈 最大内存 ex模式了

excho 发表于 2013-7-14 01:25
IBT也不准，1.225v我就能过20圈 最大内存 ex模式了

IVY P95要求更高点

jintiancai 发表于 2013-7-12 22:37
两次开盖都留下了差点把CPU废掉的伤痕，对心脏实在不好.......真希望intel不要坑爹，能尽快回归软钎焊工艺 ...

楼主应该先买几个钥匙链练练手啊……

liuyunfeng 发表于 2013-7-15 13:03
楼主应该先买几个钥匙链练练手啊……

是啊.....多练练完全可以避免的伤口。不过还是希望淫特尔别坑爹了，I3奔腾赛扬好说，I5 I7带K都塞硅脂实在丧心病狂