你给你的需求排个优先级吧,内存容量、ECC、VT、扩展性等。
现在已知的是,除了LGA2011平台以外所有带K的都没VT-d,VT-x是必备的。也就是说2600k, 3770k, 4770k之流没有VT-d,只有VT-x;但是3930k是都有的。
B75, H77, Z75, Z77和之后的8系列芯片组都有原生USB3.0,6系列的和x79没有,但大部分板子都会上个第三方的USB3.0。只要不是太早期或者太低端的板子,性能跟原生的相差不大。
SATA3.0这边H61没有,B75一个,其余的都是至少两个。其实受制于DMI带宽,即使是SATA2.0,足额占满的话也会把DMI撑暴。
我不知道你仅指PCI-E x16的槽,还是x16/x8的带宽,或者是这个带宽是直接CPU提供的。你不确定一个指向的话这个很难推荐,因为即使是最低端的H61板子也能给两条x16,一条是CPU给的x16,一条是H61 PCH给的x4,但是物理外形是x16的槽。如果你的阵列卡是从盘的话,一般还是会用直接CPU给的x8吧,那就是P67, Z68, Z75, Z77, Z87,毕竟PCH的x4一个带宽不够,还要跟各种周边设备一起抢DMI。
内存你了解,只有x79可能有8槽。ECC支持是CPU+芯片组一起说了算的,只有Xeon CPU+C2xx/C60x的组合才能有ECC支持。C2xx是搭配E3的,C60x是搭配E5的。
一般的Z77都是能拉4倍频的。
其实HSW只是集成的东西更多了,然后更热,功耗基本没变。刚上市的性价比不高,除非用得上新特性,否则作为生产力工具来说确实不值。
具体的推荐要根据你的需求优先级而定,超频(包括4倍频和-k)和ECC内存支持肯定是互斥的,如果CPU性能更重要就是z77等消费级,如果内存系统可靠性更重要就是C2xx/C60x工作站/服务器了。
LGA1155/1150的CPU最多支持32G内存(不论i7还是Xeon),x79平台最多64G,E5+C60x绝大部分都是375G(RECC)。 |