PCEVA,PC绝对领域,探寻真正的电脑知识
打印 上一主题 下一主题
开启左侧

再次开盖有奖?Core i7-4770K正式版开盖前后温度变化实测

  [复制链接]
101#
FX-8350 发表于 2013-6-19 11:31 | 只看该作者
James007ss 发表于 2013-6-18 15:54
100块买液态金属还要冒没保修和挂U的风险,值不值得赌一回,还真是见仁见智了。 ...

就是說啊...萬一開蓋那一瞬間不小心傷到晶圓,2000多塊人民幣瞬間打水瓢
102#
alexzhou 发表于 2013-6-19 11:51 | 只看该作者
钎焊究竟能增加多少成本?intel不会不知道他这个产品包括ivy存在的这个问题吧?毕竟散热困难是很容易发现的吧。
103#
royalk  楼主| 发表于 2013-6-19 12:13 | 只看该作者
alexzhou 发表于 2013-6-19 11:51
钎焊究竟能增加多少成本?intel不会不知道他这个产品包括ivy存在的这个问题吧?毕竟散热困难是很容易发现的 ...

我觉得可以理解为intel故意抑制超频的一个手段
104#
sk1215001 发表于 2013-6-19 12:19 | 只看该作者
R大又超神了!
105#
mion 发表于 2013-6-19 12:40 | 只看该作者
好吧。。。intel的节操果然被吃了。。。
106#
playboy_025 发表于 2013-6-19 12:45 | 只看该作者
R的的文章被驱家转了:
http://news.mydrivers.com/1/266/266711_1.htm
107#
alexzhou 发表于 2013-6-19 12:50 | 只看该作者
为何作者是上方文Q,R版叫这个笔名吗?
108#
alexzhou 发表于 2013-6-19 12:52 | 只看该作者
royalk 发表于 2013-6-19 12:13
我觉得可以理解为intel故意抑制超频的一个手段

只让超到一定限度,比如4.5?
109#
deuszohar 发表于 2013-6-19 12:55 | 只看该作者
playboy_025 发表于 2013-6-19 12:45
R的的文章被驱家转了:
http://news.mydrivers.com/1/266/266711_1.htm

这不是转 是盗吧....

110#
honglangx 发表于 2013-6-19 12:59 | 只看该作者
LZ这颗开盖后降温还是非常明显的,随着制程越来越小,传统的很多东东已经明显不适用了,带来的还有更多的不稳定因素,减小制程的同时如何解决带来的新问题,这个是个难题,ivb、haswell身上已经很明显了。希望科技早日进步,解决掉这些难题。
111#
royalk  楼主| 发表于 2013-6-19 13:20 | 只看该作者
alexzhou 发表于 2013-6-19 12:52
只让超到一定限度,比如4.5?

没有具体的限制 只是用各种对超频不利的手段制约而已
112#
royalk  楼主| 发表于 2013-6-19 13:22 | 只看该作者
alexzhou 发表于 2013-6-19 12:50
为何作者是上方文Q,R版叫这个笔名吗?

他们转载的和我没关系,我在文中已默认允许转载
113#
atdayang 发表于 2013-6-19 13:38 | 只看该作者
长姿势了
114#
wanggoodlove 发表于 2013-6-19 13:54 | 只看该作者
R大好文啊!!支持你!!看来制成越小以后发热越高啊!!
115#
lgg_wd_2 发表于 2013-6-19 13:54 | 只看该作者
刚去看了看驱家的文章,转载也不写转载,居然写自己的名字,鄙视啊
116#
McLaren 发表于 2013-6-19 14:03 | 只看该作者
速度真快啊
117#
Arika 发表于 2013-6-19 14:07 | 只看该作者
目测下学期换机子得去淘个像样的散热了。。。开盖压力好大
118#
yukari 发表于 2013-6-19 14:25 | 只看该作者
纤焊或者高級硅脂就能解決的問題,哪用甚麼高科技,淫特二根本不上心而已
119#
sp1231 发表于 2013-6-19 14:56 | 只看该作者
普通玩家路过,不关心这些事。
120#
778856 发表于 2013-6-19 15:03 | 只看该作者
R大 真是 爱折腾 从驱家 回来围观!
您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

本版积分规则

快速回复 返回顶部