前言
宇瞻（Apacer）是个老牌内存厂商，他们虽然不是DRAM颗粒供应商，但作为模组厂，产品一直不乏亮点。在DDR3早期，他们推出过大量力晶颗粒的超频内存，表现非常抢眼，在单条4GB时代，他们推出过白色PCB采用Hynix颗粒的灯条，到了单条8GB时代，他们推出了标称DDR3-2666的超频内存，并且拥有DDR3-3000以上的超频能力。今天我们要测试的是一套定位中端的标称频率DDR3-2133的内存，名为盔甲武士系列（Armor Series），该系列内存散热片有红、黄、蓝、黑四种颜色，标称频率有DDR3-1600和2133两种，容量有单条4GB和8GB等多种规格，这里我测试的是DDR3-2133单条8GB规格的双通道套装，蓝色散热片。
产品概览
我手上的宇瞻盔甲武士DDR3-2133双通道内存采用蓝色散热片和黑色PCB，仅比普条稍微高几毫米，只要能兼容普条高度的平台，应该对这个内存都不会产生任何兼容问题。正式零售版会有纸盒包装，我手上这套由于是测试样品，外包装就没有了。
宇瞻内存在SPD中的型号一直没有明确的标示，只有Part Number，该内存为78.CAGH1.AFK0C。标称频率为PC-17000（DDR3-2133），时序为11-11-11-30，电压为1.65V，支持Intel XMP 1.3规范，为Ivy Bridge优化。
从内存一角上可以看到6层PCB的标识。现在中端内存很少有用8层PCB的了，所以这也不奇怪。
拆开马甲，我们看到该内存使用的是Hynix MFR颗粒，不过单面就有3种混血，看来应该不属于特挑级别。
Hynix MFR颗粒特性及编号信息解读
先看颗粒特写：
如今DRAM行业韩国两大家Hynix和三星已经垄断了绝大部分的产能。我们知道三星在单颗512MB颗粒上已经有Rev.D版本，而且从Rev.C开始封装变小，意味着制程进一步提升。Hynix也已经有了第二版颗粒Rev.A（AFR），从更小的封装来看，应该也使用了新制程。不过Hynix方面目前我还没见到AFR颗粒的内存实物，采用Hynix颗粒的内存都使用第一版的MFR颗粒，宇瞻这套也不例外。
Hynix MFR颗粒的特性是跑高频需要比较高的TRFC，可能要300多到400，吃电压程度一般，2133-2400这段基本可以在1.65V稳定，大约在DDR3-2666以上需要1.7-1.75V的电压，时序不怎么好，2800基本上要走11-14-14，只有少数体质很好的能走11-13-13的时序，而非特挑的颗粒很多连2800都跑不上，和单条4GB的CFR颗粒情况是类似的。
来看Part Number Decoder。我们这个内存的颗粒Part Number是H5TQ4G83MFR-PBC。
前三位H5T表示Hynix DDR3的DRAM内存，在DDR3上是固定的。第四位Q表示1.5V的电压，我们还可以看到少数是C的，标称电压为1.35V，不过极为少见，许多采用Hynix颗粒的DDR3L（1.35V）内存，都是通过1.5V的颗粒加上1.35V的SPD得到的，不过默认SPD的时序本来就很保守，1.5V的颗粒用1.35V也一样能跑稳，没有问题。
接下来五、六两位表示颗粒的容量，4G就表示4Gb，也就是单颗512MByte的颗粒。正反16颗这样的颗粒加起来总共就是8GB的单条内存容量。
第七位表示颗粒Organization，也就是字元线的数量，一般台式机DDR3内存都是8个物理bank（一面8个颗粒），用8bit的颗粒，所以这一位通常都是8。第八位表示颗粒的逻辑bank数，3表示8个逻辑bank。
第九位M表示的是颗粒的版本，类似CPU中的步进，也就是对超频起关键性作用的一位，M是第一个步进，然后按A、B、C开始往下排。所以就有了之前我说的MFR是第一版颗粒的说法。
第十、十一位，是颗粒的封装和材料，不是很重要。F表示FBGA单die封装，R表示无铅无卤素的ROHS环保封装。
最后三位PBC表示标称速度为DDR3-1600 CL11，正常工作温度为0-85度。注意，这只是颗粒的标称速度，是遵循JEDEC规则的，内存模组中的XMP是进一步挖掘颗粒的超频潜力，标的规格会更高，例如这套内存就标到了DDR3-2133 CL11。
测试平台介绍及XMP时序点评
测试平台：
CPU：Intel Core i7-3770K
主板：Gigabyte Z77X-UP7
内存：Apacer Armor Series DDR3-2133 CL11-11-11 8GBx2
显卡：MSI N660TF 2GD5/OC
硬盘：Plextor PX-128M2P
电源：Enermax Revolution 85+ 1050W
散热器：Noctua NH-U14S
宇瞻盔甲武士内存默认设置遵循JEDEC的PC3-12800规范DDR3-1600 11-11-11，在不开启XMP，全默认设置的情况下，内存将以这个设置启动：
XMP时序：在技嘉主板上被识别成了11-12-11，估计是主板取的ns数四舍五入位数不同，换算成时钟周期后就差了一格。
电压：这个内存的XMP时序VTT（VCCIO）电压没有定义，因此使用SNB/IVB的默认VCCIO电压1.05V。内存电压是1.65V，是一般超频内存的常见电压值。该内存XMP的电压设置是合理的，不需要做特别的设置就可长期使用。
第一时序：11-11-11-30-2T，还略有余量保留，实际上Hynix MFR颗粒在DDR3-2133的频率可走9-11-11-24的便当时序，1T也是没问题的。
第二时序：TRFC=300对于保守的XMP来说尚可接受，实际上后边我们把TRFC调到216依然可以通过稳定性测试。tRRD设为7会对内存性能有所影响，事实上设为5都是可以的，其它第二时序也相应地可以做一些收紧。
以下是我们优化过可跑DDR3-2133时序的BIOS设置：
第三时序：
内存超频稳定性测试
我们首先测试Hynix MFR颗粒便当2133 9-11-11-24的时序，1.65V电压，顺利通过Memtest，由于时间关系我只跑110%多的覆盖率，16G内存要跑到110%也是快一个半小时了。
超频到DDR3-2400 10-12-12-28 1.65V，同样可以通过Memtest，这次我们跑久一点，300%左右都可以过。注意一下，跑2400以上的频率，TRFC要放宽许多，否则无法稳定，例如2133的时候我是跑192的TRFC，到了2400要到280才能稳定了。
超频到DDR3-2600 11-13-13，电压加到1.7V，可以跑PI32M，但无法跑Memtest。
超频到DDR3-2666，tRRSR要设为5，同样是1.7V电压，系统比较不稳定，有时候开机都会失败，在TRFC调到360-376这段的时候开机成功几率比较大，继续加压也没有起色。多次尝试之后终于能跑完一次SuperPI 32M，成绩比DDR3-2600的时候有微小幅度的提升。
超频到DDR3-2800则在CL11条件下单根也无法开机，CL12以上由于主板BIOS不支持无法测试。这个情况也情有可原，毕竟是中端内存，混血颗粒，好的颗粒都挑了拿去做DDR3-2666的高端超频内存了。
内存超频效能测试
我们分别以默认SPD（1600CL11）、默认XMP（2133CL11）和我们自己调节的DDR3-2133 CL9、2400 CL10、2600 CL11和2666 CL11总共六组设置做性能测试对比，测试项目分别为SuperPI 32M和AIDA64内存测试。
先看SuperPi 32M。我们把CPU固定为4.5GHz，关闭所有节能，在系统开机时马上运行SuperPi 32M，一般认为能在7分17秒之内完成计算的内存效能是比较好的。在默认SPD下，需要7分38秒才能完成计算，这主要是由于频率低、CL延迟较高两方面原因，影响性能，在开启XMP之后，效能有较大提升，我们用7分26秒即可完成SuperPi 32M运算。
经过我们手动优化的时序同样是跑DDR3-2133的频率，效能进一步提升，7分19秒完成计算，这不仅得益于CL值从11降低到9，还有第二、第三时序的优化，优化设置都已经在上方用截图呈现。随着频率进一步提高，SuperPi 32M的效能还会有进一步提升，到DDR3-2400以上时进入7分17秒以内，到DDR3-2600时则提升不大了，相比DDR3-2400只有不到1秒的提升。跑到DDR3-2666能通过SuperPi 32M测试，tRRSR时序要跑5，效能提升也非常有限。
内存带宽变化：随着频率、时序的优化，内存读取和复制都有比较明显的提升，而内存写入由于AIDA64算法问题受制于CPU单线程频率，不会有太大提升。到DDR3-2666时，由于tRRSR时序设为5，内存带宽反而调头下降。
内存延迟变化：跟SuperPi情况类似，随着频率和时序的优化，内存延迟越来越低，最多可以有25%以上的降幅。
四根32GB内存长期稳定性及温度测试
我们插满四条32GB内存跑DDR3-2400 10-12-12通宵烧机，第二天早上发现在室温29度的条件下，无任何风道辅助散热时内存之间最高温度接近60度。这个温度虽然还在安全温度85度以下，但是也已经是比较高的温度了，不过这是比较极端的环境下的温度状况，在机箱内部有风道帮助散热，或者在室温不是那么高的时候，应该会好一些。
由于每个Memtest进程最大只能测试2GB的内存，我们不得不开启15个进程来测试，所以有些进程跑得快有些跑得慢。在头两小时，由于开着空调，温度不是很高，Memtest并没有报错。
但到了第二天早上，由于我在前一天晚上把空调关了，室温有所升高，在系统运行了十几个小时之后，我们看到了一堆错误，但系统仍未死机，还在继续跑。说明Hynix MFR颗粒随着温度升高稳定性也会变差。
第二天我们调整时序之后重新测试，主要是放宽了TRFC到280，把CR调到2T，并把电压小幅加到1.675V。第三天早上发现系统烧机依然稳定：
总结
宇瞻盔甲武士DDR3-2133内存采用Hynix MFR颗粒，有标注DDR3-2133的XMP设置，并有一定的超频潜力。从我们稳定性测试的结果来看，推荐大家使用DDR3-2133 9-11-11或者DDR3-2400 10-12-12的设置，因为这两组设定效能、稳定性和工作电压等各方面因素都达到平衡。
价格方面，参考目前内存涨价的大背景，这套内存的DDR3 2133 4GBx2双通道套装上市价格应该会在480元左右，基本和其它品牌规格类似的DDR3-2133内存价格相仿。8GBx2双通道上市价格也许会在999元。
对于8GBx2的双通道内存来说，目前出现了很明显的两极分化趋势。低端的DDR3-1600规格在Team的1600CL9那套内存早期使用Hynix、三星颗粒的时代结束之后，除了一些存货之外，就很少见有能超频到2133以上的，双通道价格大约在750元附近。
另一方面，各家模组厂商都已经比较充分地挖掘Hynix MFR、三星Rev.B颗粒的超频能力，高端内存标注频率大多在DDR3-2400以上，超频能力也比较不错，但价格都在千元以上甚至更高。宇瞻这套盔甲武士DDR3-2133如果能以千元以下的价格上市，算是刚好填补了中端的DDR3-2133这个空缺，虽然极限超频能力可能不及这些高端内存，但作为日常使用的2133、2400频率还是表现很好的，适合超频实用派使用。
最后附送一组PCEVA特别优化版XMP，有2133和2666的时序，其中DDR3-2666的时序仅供测试使用，不是稳定设置，附件请在2楼下载。
PCEVA综合评价：经济实用型中端大容量内存。
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