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再测不同硅脂对Ivy Bridge的温度影响

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221#
msxr 发表于 2012-6-10 14:24 | 只看该作者
开盖啊,这种有难度的事情还是留给高手折腾吧
222#
btsm 发表于 2012-6-11 11:02 | 只看该作者
坑爹呐~100块一小管的液态金属.....
223#
大菠萝电子 发表于 2012-6-12 17:43 | 只看该作者
核心热才是真相……
224#
linkan520 发表于 2012-6-13 11:16 | 只看该作者
看来没必要开盖了,降室温,增大空气流速才是关键的
225#
xfay1981 发表于 2012-6-15 16:01 | 只看该作者
拿经验了,等毕业
226#
kontonummer 发表于 2012-6-18 05:30 | 只看该作者
数据能说明一切。
227#
xing900219 发表于 2012-6-19 14:05 | 只看该作者
SNB还能坚持到下一代CPU
228#
ankg 发表于 2012-6-20 17:25 | 只看该作者
分析的很透彻,相信R大,虽然热,加个差不多的散热器都压得住,不是超频的话,都不是太有所谓
229#
yeyun99 发表于 2012-6-20 23:29 | 只看该作者
有图有真相,好帖子!
230#
gapa 发表于 2012-6-21 14:52 | 只看该作者
认真学习。。我是 3550
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xajhxh 发表于 2012-6-23 20:46 | 只看该作者
膜拜···太强悍了
232#
liuzifan 发表于 2012-6-29 10:37 | 只看该作者
这个从来没想过 硅脂还有区别
233#
cqqiumao 发表于 2012-6-29 16:28 | 只看该作者
开核的时候万一刀片划多了就太悲剧了..
234#
zyc8837251 发表于 2012-7-1 17:50 | 只看该作者
开拓团 无条件支持
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阿佼家小猪 发表于 2012-7-5 10:47 | 只看该作者
赞一个,太犀利了,真相啊,还是用老的SNB吧,IVY不用了等着明年出来新的U
236#
GrooBiG 发表于 2012-7-5 20:20 | 只看该作者
看完了。。头大。。。。
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malgenis 发表于 2012-7-6 01:42 | 只看该作者
本帖最后由 malgenis 于 2012-7-6 01:44 编辑

請教R大,去除IHS後,除去硅脂,晶片表面會出現很多小細紋是正常的嗎?
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royalk  楼主| 发表于 2012-7-6 09:46 | 只看该作者
malgenis 发表于 2012-7-6 01:42
請教R大,去除IHS後,除去硅脂,晶片表面會出現很多小細紋是正常的嗎?

第一次拆开的时候把表面的硅脂擦干净,芯片表面应该是很光滑的
239#
malgenis 发表于 2012-7-6 18:17 | 只看该作者
附圖,雖然可以用但怕怕的。

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240#
royalk  楼主| 发表于 2012-7-6 18:20 | 只看该作者
malgenis 发表于 2012-7-6 18:17
附圖,雖然可以用但怕怕的。

怎么感觉有被压过的痕迹,不应该是这样的。你的散热器是不是凸底?
别给核心施加太大的力道了
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