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开盖有奖?实测Core i7-3770K开盖后温度变化情况

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Jaguar 发表于 2012-4-28 09:26 | 显示全部楼层
牛逼了,特意过来看这篇帖子的
望月星刀 发表于 2012-4-28 09:31 | 显示全部楼层
我去~这个太威武霸气了~
qqicu 发表于 2012-4-28 09:37 | 显示全部楼层
R大好样的,结果出来了,IVB就是一坑爹货,专给小白鼠用。
royalk  楼主| 发表于 2012-4-28 09:41 | 显示全部楼层
ziegoo 发表于 2012-4-28 08:43
我想问问大神.I7 3770没有K的(原装风扇)和32nm  SNB I7 2600 都是在不超频和满载的情况下大约是多少度?还有 ...

大概分别是70/50度的样子
royalk  楼主| 发表于 2012-4-28 09:42 | 显示全部楼层
cncmouse 发表于 2012-4-28 08:43
在想一个问题, 会不会有这种情况: 把金属保护盖直接焊在核心上, 等于变相增大核心面积, 即: 针对同一个核心 ...

还是那句话。。任何东西都是有热阻的,虽然金属的小很多。你加一个介质,导热能力多少会受影响
overthink 发表于 2012-4-28 09:44 | 显示全部楼层
royalk 发表于 2012-4-27 18:10
开盖后风冷超频有那么一点点提升,5G硬起+认证达成。
http://valid.canardpc.com/show_oc.php?id=2347215 ...

IVB高温的原因是 DIE面积小,发热集中么?
a02000904 发表于 2012-4-28 09:47 | 显示全部楼层
看来本来就很高温
royalk  楼主| 发表于 2012-4-28 09:48 | 显示全部楼层
overthink 发表于 2012-4-28 09:44
IVB高温的原因是 DIE面积小,发热集中么?

应该是,或者die本身的热阻不足以传导热量了
cncmouse 发表于 2012-4-28 09:55 | 显示全部楼层
royalk 发表于 2012-4-28 09:42
还是那句话。。任何东西都是有热阻的,虽然金属的小很多。你加一个介质,导热能力多少会受影响 ...

噢...这么看的话intel用硅脂也无可厚非了, 散热基本没受影响, 还降低了成本.
rednaxela 发表于 2012-4-28 09:57 | 显示全部楼层
求R大开个正式版 ES对我等小白没有意义
最好是神州数码的
badaa 发表于 2012-4-28 10:00 | 显示全部楼层
晶体管多了,温度、功耗都上去了,还是继续等吧
royalk  楼主| 发表于 2012-4-28 10:04 | 显示全部楼层
rednaxela 发表于 2012-4-28 09:57
求R大开个正式版 ES对我等小白没有意义
最好是神州数码的

这个ES的步进已经和正式版是一样的了
tanlwowo 发表于 2012-4-28 10:16 | 显示全部楼层
kevinkt 发表于 2012-4-28 03:51
如果結論是3d晶體管影響散熱
這結果還真不能接受

从核心面积来看,估计3D晶体管应该还是在实验阶段,小部分的使用。
不明真真相 发表于 2012-4-28 10:18 | 显示全部楼层
看来还是3D晶体管工艺问题,
怪不得台电和GF都不愿意上马==
tanlwowo 发表于 2012-4-28 10:22 | 显示全部楼层
uniqueeric36 发表于 2012-4-28 08:57
其实如果按照现在的测试结果,差不多可以得出这样的结论:

这代CPU本身发热量就是很大,用焊锡和用硅脂产 ...

功耗低发热量大? 不现实吧。 应该是导热出了问题,可能和3D或22nm不成熟等有关,以后怕散热器厂商得开发制冷片供玩家超频使用了。
qq421132979 发表于 2012-4-28 10:27 | 显示全部楼层
老大果然很猛!!!!!!!!!!!1
lu7475 发表于 2012-4-28 10:34 | 显示全部楼层
还是核心面积小啊,导热是瓶颈
KkWong 发表于 2012-4-28 10:38 | 显示全部楼层
開了好 借來擼一炮
MMRBM 发表于 2012-4-28 10:55 | 显示全部楼层
看起来IVY更像是用来过渡22NM工艺的
wzhjiuw 发表于 2012-4-28 11:00 | 显示全部楼层
敢这么玩~~强烈顶一下
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