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开盖有奖?实测Core i7-3770K开盖后温度变化情况

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tanlwowo 发表于 2012-4-27 23:37 | 显示全部楼层
qingxigreat 发表于 2012-4-27 21:12
很强大,不小心手一抖2000大洋就没了

自己501贴回去就是了,INTEL不至于开核检查吧。。。
heren3 发表于 2012-4-27 23:44 | 显示全部楼层
我是想知道,如果在CPU核心周围填满等高的铜圈会怎样,铜圈和CPU之间用液态金属
oyster2000 发表于 2012-4-27 23:53 | 显示全部楼层
很想了解功耗和核心温度的关系。
royalk  楼主| 发表于 2012-4-27 23:56 | 显示全部楼层
heren3 发表于 2012-4-27 23:44
我是想知道,如果在CPU核心周围填满等高的铜圈会怎样,铜圈和CPU之间用液态金属 ...

die周边有封胶吧。。也会影响导热的
royalk  楼主| 发表于 2012-4-27 23:57 | 显示全部楼层
oyster2000 发表于 2012-4-27 23:53
很想了解功耗和核心温度的关系。

请参考http://www.pceva.com.cn/article-1140-11.html
没人要你是 发表于 2012-4-28 00:10 | 显示全部楼层
R大V5,膜拜。
mbrowm 发表于 2012-4-28 00:21 | 显示全部楼层
这个真是强大的实践,看得真过瘾。
ReBorn_HBED 发表于 2012-4-28 01:22 | 显示全部楼层
R大真厉害,学习了……
673 发表于 2012-4-28 01:34 | 显示全部楼层
本帖最后由 673 于 2012-4-27 13:09 编辑

很好很强大,佩服。
看得出lz应该玩摄影的吧,图片质量都很好,那么中间说没空照相那会儿,怎么不用三脚架加摄像机摄影呢?事后也可以通过截视频里的图来展现那段过程啊,甚至可以直接放视频。
astray 发表于 2012-4-28 03:16 | 显示全部楼层
温度一样有点小意外 再次对Intel失望 等等看会不会出新步进
kevinkt 发表于 2012-4-28 03:51 | 显示全部楼层
如果結論是3d晶體管影響散熱
這結果還真不能接受
heibaiqishi 发表于 2012-4-28 06:30 | 显示全部楼层
R大V5,支持~~
Kieeo 发表于 2012-4-28 06:55 | 显示全部楼层
果然还是实践出真知啊!!!!!!!!
qq8380 发表于 2012-4-28 07:15 | 显示全部楼层
R大牛啊!!
xiaomudou 发表于 2012-4-28 07:50 | 显示全部楼层
aniooxx 发表于 2012-4-27 18:39
看起来IVY更像是用来过渡22NM工艺的

阴特尔一贯如此
骨刺 发表于 2012-4-28 08:14 | 显示全部楼层
太牛了~这个测试看得人很舒爽 还是继续SNB吧
ziegoo 发表于 2012-4-28 08:43 | 显示全部楼层
我想问问大神.I7 3770没有K的(原装风扇)和32nm  SNB I7 2600 都是在不超频和满载的情况下大约是多少度?还有这温度合理么?
cncmouse 发表于 2012-4-28 08:43 | 显示全部楼层
在想一个问题, 会不会有这种情况: 把金属保护盖直接焊在核心上, 等于变相增大核心面积, 即: 针对同一个核心, 把金属保护盖焊在核心上, 再在保护盖上涂硅脂上散热器的散热效果, 要比直接在同一核心上直接涂硅脂上散热器的效果要好.
uniqueeric36 发表于 2012-4-28 08:57 | 显示全部楼层
其实如果按照现在的测试结果,差不多可以得出这样的结论:

这代CPU本身发热量就是很大,用焊锡和用硅脂产生不了质的变化,然后从成本考虑,就用硅脂算了。
世纪冰雷 发表于 2012-4-28 09:21 | 显示全部楼层
事实又一次证明,象INTEL实力这么强大而且技术成熟的厂商,所干之事都是有他一定的道理的……
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