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开盖有奖?实测Core i7-3770K开盖后温度变化情况

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lbs 发表于 2012-4-27 21:33 | 显示全部楼层
不得不膜拜啊!
bug133 发表于 2012-4-27 21:38 | 显示全部楼层
上液态金属试试,在笔记本上无盖的U,液态金属比硅脂还是强不少
powerful_j 发表于 2012-4-27 21:39 | 显示全部楼层
感谢R大 别的不说了
xieheuni1 发表于 2012-4-27 21:42 | 显示全部楼层
royalk 发表于 2012-4-27 21:21
最好还是别乱搞的好,不说别的首先就会失去保修
刚看了个老外开3570K的视频,他直接用小刀切进去,然后再 ...

拿工具再敲肯定就完了
royalk  楼主| 发表于 2012-4-27 21:45 | 显示全部楼层
bug133 发表于 2012-4-27 21:38
上液态金属试试,在笔记本上无盖的U,液态金属比硅脂还是强不少

也许能好点,不过都是治标不治本了
fupinke 发表于 2012-4-27 21:49 | 显示全部楼层
想知道的事有结果了,谢谢分享
uniqueeric36 发表于 2012-4-27 21:49 | 显示全部楼层
我觉着还不够,应该把CPU核心焊在散热器或者IHS上测试。。才能知道最终结果。

毕竟仔细想一想,拆之前,假设散热器和IHS的接触良好,散热瓶颈在硅脂的话,那么拆之后,核心和散热器之间还是只是靠硅脂导热,而且核心太小。
hokimfong 发表于 2012-4-27 21:51 | 显示全部楼层
实践是检验真理的唯一方法..........怎么YY都没有用.......牛....SNB还是目前最具性价比的平台吗!?
joekoo 发表于 2012-4-27 21:57 | 显示全部楼层
感谢R大拆盖分享~
royalk  楼主| 发表于 2012-4-27 21:58 | 显示全部楼层
uniqueeric36 发表于 2012-4-27 21:49
我觉着还不够,应该把CPU核心焊在散热器或者IHS上测试。。才能知道最终结果。

毕竟仔细想一想,拆之前,假 ...

这个我真没法焊了。。
风中鸟 发表于 2012-4-27 22:07 | 显示全部楼层
这个太凶残了 版主v5 i婊不知道会不会更改步进修正这个 专门注册来看图
lzf19750908 发表于 2012-4-27 22:09 | 显示全部楼层
是不是顶盖安不回去了?不然我也感兴趣垫层所谓液态金属看看情况
Legends_Wei 发表于 2012-4-27 22:21 | 显示全部楼层
R大碉堡了!

这么看来~SNB好像更好些啊?
甜甜的蛋汁 发表于 2012-4-27 22:24 | 显示全部楼层
图呢?要回复么?
wsy2220 发表于 2012-4-27 22:27 | 显示全部楼层
明天全球各大媒体都会出现这贴了
unclenight 发表于 2012-4-27 22:34 | 显示全部楼层
看来 老阴特 是在开盖做了实验才决定放的硅脂啊 省了不少钱哦 放了焊锡也是一样的效果 3D芯片真的是坑爹啊 热量根本散发不出来啊
ELT 发表于 2012-4-27 22:37 | 显示全部楼层
新制程也来坑爹了
liwenchao 发表于 2012-4-27 22:40 | 显示全部楼层
看来IVB还是不超频的好。
那不是E3 V2系列的CPU以后会卖的更好?
yujun_0812 发表于 2012-4-27 22:47 | 显示全部楼层
流言终结者 顶一个
royalk  楼主| 发表于 2012-4-27 22:48 | 显示全部楼层
liwenchao 发表于 2012-4-27 22:40
看来IVB还是不超频的好。
那不是E3 V2系列的CPU以后会卖的更好?

E3 V2按理说应该也要比SNB的版本热
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