开盖有奖？实测Core i7-3770K开盖后温度变化情况

pangauto · 发表于 2012-4-27 19:42

本帖最后由 pangauto 于 2012-4-27 19:46 编辑

这帖不顶简直不是人啊！royalk大大太强悍了！！！

paraparapa · 发表于 2012-4-27 19:49

hxl 发表于 2012-4-27 19:02
还有新步进应该不会有了
毕竟2600K也只有一个步进

越来越觉得饿26K很坑爹
或者说整个1155都很坑爹

kinno · 发表于 2012-4-27 19:49

砖家得顶
对于日常使用来说ivb没什么问题吧，超频确实让人不爽了。
平常使用没问题就行，intel又不管超频的

aican · 发表于 2012-4-27 19:49

R大威武，看来你这个实验会被转载很多很多次了。。。。

照这样看，我还是暗黑出国服后买2600K吧，不纠结了。

royalk · 发表于 2012-4-27 19:59

kinno 发表于 2012-4-27 19:49
砖家得顶
对于日常使用来说ivb没什么问题吧，超频确实让人不爽了。
平常使用没问题就行，intel又不管超频的 ...

默频温度也比SNB高，不过65度还算可以接受。原装散热估计也得70+

nxga · 发表于 2012-4-27 20:02

R大，你为了不破坏开盖后的cpu，散热器和cpu之间接触会不会不紧密呢？妄猜一下？

07多特 · 发表于 2012-4-27 20:03

R大V5，感谢分享

auric · 发表于 2012-4-27 20:04

好强，学习了～

CoolerNet · 发表于 2012-4-27 20:04

事实胜于雄辩，看来IVB在设计上还需要改进啊工艺提升了发热却更大

royalk · 发表于 2012-4-27 20:06

nxga 发表于 2012-4-27 20:02
R大，你为了不破坏开盖后的cpu，散热器和cpu之间接触会不会不紧密呢？妄猜一下？ ...

应该接触好了，看下面那张散热器底座的硅脂图
而且如果没接触好，满载温度就不是这个数了。。。

ljs165 · 发表于 2012-4-27 20:06

这样的话，那不是坑爹了，不就没什么必要升级了

kenzhangxp · 发表于 2012-4-27 20:07

royalk 发表于 2012-4-27 18:10
开盖后风冷超频有那么一点点提升，5G硬起+认证达成。
http://valid.canardpc.com/show_oc.php?id=2347215 ...

原来是es的，这个超频成绩不具代表性啊

auric · 发表于 2012-4-27 20:08

这颗cpu上4.5的电压倒也很低，比之前看到3570K 3770K的测试都要低0.05v以上。

royalk · 发表于 2012-4-27 20:08

kenzhangxp 发表于 2012-4-27 20:07
原来是es的，这个超频成绩不具代表性啊

和正式版一个步进的了

royalk · 发表于 2012-4-27 20:09

auric 发表于 2012-4-27 20:08
这颗cpu上4.5的电压倒也很低，比之前看到3570K 3770K的测试都要低0.05v以上。

BIOS设1.2，GD65电压测量点读数待机1.188，满载1.182，软件读数无视吧

wsy2220 · 发表于 2012-4-27 20:12

要是打开顶盖,发现盖子背面出现四个大字:"再来一片",那就真的碉堡了

bugfix · 发表于 2012-4-27 20:13

实践是检验真理的唯一标准

frontwing · 发表于 2012-4-27 20:23

呃，既然3770K都用硅脂，那IVB整个一代应该都是这样了……

royalk · 发表于 2012-4-27 20:23

yfydz 发表于 2012-4-27 20:22
r大是开盖测试第一人啊？

貌似在我之前kingpin也开了一颗，不过他没测温度。人家玩液氮的不关心这个
另外还有几个老外开了的，不过貌似都光荣阵亡了

zhtlove · 发表于 2012-4-27 20:25

这种测试不是十分严格的。die的面积比顶盖要小，拆掉顶盖之后肯定会影响散热的。严格的对照试验应该在拆掉顶盖之后把硅脂清理干净，然后用intel的焊接方法再把顶盖焊回去，这样才能模拟SNB的情况，才能充分说明IVB和SNB质检的区别。不过这样的焊接对工艺要求很高，可能作为个人来说也不易实现。LZ能做到现在这种程度，已经很不错了。赞！

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