开盖有奖？实测Core i7-3770K开盖后温度变化情况

硅脂肯定有影响，如果没影响的话，以前intel干嘛搞个焊接？

另外我没有爬楼，不知道这边有没有什么结论

就我个人观点，焊接顶盖效果应该会比直接开盖接触散热器效果要好，而开盖相对未开盖没有明显优势

大体计算下应该是这样的（我没学过相关知识，无责任推测）（假设温度传导达到稳定状态）

焊接情况：cpu-->焊锡（接触面积为cpu核心面积s1，导热系数a）-->顶盖-->硅脂（接触面积为顶盖面积s2，导热系数b2）-->散热器，这个过程导热的瓶颈为min(s1*a, s2*b2)
硅脂情况：cpu-->硅脂（接触面积为cpu核心面积s1，导热系数b1）-->顶盖-->硅脂（接触面积为顶盖面积s2，导热系数b2）-->散热器，这个过程导热的瓶颈为min(s1*b1, s2*b2)
开盖情况：cpu-->硅脂（接触面积为cpu核心面积s1，导热系数b2）-->散热器，这个过程导热的瓶颈为s1*b2
其中s2=4*s1 且 a>>b1（b2）

所以三者瓶颈分别为s2*b=4s1*b2，s1*b1，s1*b2，即开盖相对未开盖差距应该不明显（差距在于Intel用的硅脂有多坑爹），而焊接能比硅脂导热速率的瓶颈大4倍左右

我的猜测是，核心热量因为这个原因无法及时传递到顶盖散发出去，直到内外温差急剧增大引发的热量传导加快，因此取得平衡

而采用焊接连接方式的话，上述的瓶颈就小了很多，取得平衡所需的温差就能降低不少

以上为个人愚见

补充下，以上过程没有考虑cpu核心内部本身的热传导过程，硅圆晶热传导的系数我也不清楚，以及假设的各介质温差都是一致的

Limygm 发表于 2012-5-12 15:34
按照日本人的测试，他是把顶盖装回去了，但结果降温幅度不小

顶盖那里用焊接的影响情况比较复杂暂且不说 ...

你的观点跟我差不多。
pcwatch的评测个人判断可能是误差。不知道他原文有没有充分提过周边情况可能造成的影响并一一排除。

royalk 发表于 2012-5-12 16:20
你的观点跟我差不多。
pcwatch的评测个人判断可能是误差。不知道他原文有没有充分提过周边情况可能造成的 ...

我也觉得换个硅脂不会有这么大变化，要是他也焊上去的我倒是愿意相信。看这架势就是在推销硅脂的，不然怎么那么特写。

上次就差这个测试了 果然出来了 激动呀 估计选择这款U的 不如继续2700K呢吧

看见情非首尔拉，膜拜一下

硬派网也报道了小日本的开盖试验，具体见这里
得出一个和R大完全相反的结论，大家也可以参考一下

这也太牛B了吧……

坐等新进步

围观佳能枪，intel枪 hoho

某“大”的水平，不解释

sapphirex 发表于 2012-5-19 19:57
某“大”的水平，不解释

果然2了,貌似还是那边会员捐赠的U

开了大盖应该上液金啊！还抹硅胶岂不是很2？

wdf2001911 发表于 2012-5-21 22:04
开了大盖应该上液金啊！还抹硅胶岂不是很2？

http://bbs.pceva.com.cn/thread-45221-1-1.html
上液金的

royalk 发表于 2012-5-21 22:08
http://bbs.pceva.com.cn/thread-45221-1-1.html
上液金的

学习了，看来瓶颈还是在单位面积热功耗上。
期待水冷电冷的表现

sapphirex 发表于 2012-5-19 19:57
某“大”的水平，不解释

边上的3道铜色痕迹和那硅脂的“2， 1 ，2”亮了，心在跳手在抖啊

鹳狸猿V5啊~膜拜~本来想入这个U的 看来还是等等吧~

学习了，温度降不下去也没办法。呵呵

这地方没白来，技术果然够绝对的。