PCEVA,PC绝对领域,探寻真正的电脑知识
开启左侧

导致Ivy Bridge(IVB)处理器高温的元凶竟然是坑爹的硅脂?

  [复制链接]
sapphirex  楼主| 发表于 2012-5-4 17:26 | 显示全部楼层
tianzhao99 发表于 2012-5-4 17:19
这算不算是我提前入了2700k的安慰呵呵

哈哈,我也想买SNB去了
tianzhao99 发表于 2012-5-4 17:29 | 显示全部楼层
sapphirex 发表于 2012-5-4 17:26
哈哈,我也想买SNB去了

没事玩玩游戏,不做专业设计的话2700k超4.5足够用了,个人觉得,所以没等新一代u
sapphirex  楼主| 发表于 2012-5-4 17:31 | 显示全部楼层
tianzhao99 发表于 2012-5-4 17:29
没事玩玩游戏,不做专业设计的话2700k超4.5足够用了,个人觉得,所以没等新一代u ...

我是等了半天,最后还得买SNB,汗颜一个
dfgy1234 发表于 2012-5-5 13:39 | 显示全部楼层
英特尔不傻 既然功耗小了 直接硅脂 可以省掉一个工序 降低多少成本?和提高良品率 继续焊锡工艺 成本大大提高 目前英特尔在没有对手压力的情况下 降低成本提高良品率才是企业利润最大化 不过对于带K超频这么干 对超频玩家不地道 但英特尔也没想过 天朝的人居然开棺验尸 。。。。国人太强悍了
sapphirex  楼主| 发表于 2012-5-5 13:54 | 显示全部楼层
dfgy1234 发表于 2012-5-5 13:39
英特尔不傻 既然功耗小了 直接硅脂 可以省掉一个工序 降低多少成本?和提高良品率 继续焊锡工艺 成本大大提 ...

老外先开的。。不过开完点不亮。。

R大厉害之处在于,开完还能完好使用并完成了测试
rocketeer 发表于 2012-5-6 12:01 | 显示全部楼层
看了R大的文章後,想起了以前做flipchip封裝時的熱設計問題。我相信i7是flipchip型式封裝的。在設計時對散熱肯定做了大量的模擬和測量。你弄走的應該是TIM1材料。CPU metal housing 和heatsink之間是TIM2。我不知道i7 TIM1的價格如何,但在這兒省錢也不是個靠譜的做法(22nm已夠省錢了)。再者,導熱良好的polymer TIM1價格並不便宜,往往只有幾間生產商能提供(多數是日本或美國)。一支也有可能在幾十美金左右。在flipchip封裝中,熱有兩種傳輸方法:1)是由solder bump傳到PCB上,然後經由PCB的thermal via hole (導熱孔) 傳到PCB的thermal pad上;2) 就是由die的背面傳到metal housing (你拆掉的那個)。你拆開的i7所看到的die其實是die的背面,不是active junction layer。因為22nm是很尖端的low-k 芯片,對TIM1和underfill(Underfill是在CPU旁邊的一圈膠質材料,起著保護CPU的作用(stress releasing)。其生產商也只有幾間。) 的要求很高。原因是low-k芯片很脆,很容易受到應力而裂開。所以TIM1在常溫下的應力要求很嚴。一般來講,TIM1的Tg不會很高,所以在高溫下會軟化。但這又會產生另外的問題。我在這方面知道的不多,只是被同事告知。在加上i7的晶體管很多,發熱也大。為了減短thermal path,硅威化(silicon wafer)有可能被減薄至百來微米 (~ 100um)。這也只是我的猜想。如果這樣的話,又會增加了對應力等的要求。我猜想不用金屬散熱材料有可能是對於在常溫下材料應力的考量,倒不是英特爾要省TIM1的錢。

IC廠對節溫 (junction temperature)上限都訂在100攝氏度左右。所以正常使用時die內部溫度有可能是100左右。
longdinho 发表于 2012-5-6 23:24 | 显示全部楼层
lz太具求是精神了.... 不过intel这ivb本来发热量就大,还用上硅脂无异是雪上加霜
sapphirex  楼主| 发表于 2012-5-7 01:41 | 显示全部楼层
longdinho 发表于 2012-5-6 23:24
lz太具求是精神了.... 不过intel这ivb本来发热量就大,还用上硅脂无异是雪上加霜 ...

非也非也,R大的测试证明,问题不是出在硅脂上:http://bbs.pceva.com.cn/thread-43705-1-1.html
ajoven 发表于 2012-5-8 17:15 | 显示全部楼层
估计是3D工艺有关,下层的热量和上层的热量传递一定出现问题!
snc 发表于 2012-5-8 20:48 | 显示全部楼层
此贴必火。PCEVA不是盖的,敢拆。
看来要买IVB还是要再观望一阵子才行。
sapphirex  楼主| 发表于 2012-5-8 20:50 | 显示全部楼层
snc 发表于 2012-5-8 20:48
此贴必火。PCEVA不是盖的,敢拆。
看来要买IVB还是要再观望一阵子才行。

头像亮了。。

大明湖畔的。。尔康蜀黍。。
吴山山 发表于 2012-5-9 11:22 | 显示全部楼层
E3-1230V2是硅胶还是锡焊
sapphirex  楼主| 发表于 2012-5-9 11:25 | 显示全部楼层
吴山山 发表于 2012-5-9 11:22
E3-1230V2是硅胶还是锡焊

只要是IVB架构的U,都是硅脂。。

硅脂,不是硅胶
吴山山 发表于 2012-5-9 11:28 | 显示全部楼层
还是买老版的吧,感觉比较靠谱,耐用。
sapphirex  楼主| 发表于 2012-5-9 11:35 | 显示全部楼层
吴山山 发表于 2012-5-9 11:28
还是买老版的吧,感觉比较靠谱,耐用。

温度会低一点,散热器投资可以小点。
george020106 发表于 2012-5-11 10:34 | 显示全部楼层
挺坑爹的
jici1988 发表于 2012-5-12 17:12 | 显示全部楼层
INTEL果断坑爹了
KyleMax 发表于 2012-5-14 15:25 | 显示全部楼层
好神奇的Intel啊⋯⋯
hercurlise 发表于 2012-5-14 17:11 | 显示全部楼层
AMD。你雄起啊?还记得当年你的巴顿将军啊。。。。哎、、、
您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

本版积分规则

快速回复 返回顶部