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导致Ivy Bridge(IVB)处理器高温的元凶竟然是坑爹的硅脂?

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sapphirex 发表于 2012-4-26 14:24 | 显示全部楼层 |阅读模式
点击数:27680|回复数:138
本帖最后由 sapphirex 于 2012-4-27 20:38 编辑

针对本帖提到的问题,本论坛的Royalk亲自撬开了一颗i7 3770K,请看他的实测:

《开盖有奖?实测Core i7-3770K开盖后温度变化情况》

IVB高热真的是由于硅脂吗?答案是——否定的!!!







早先我转载了对岸玩家的一篇文章《悲情的INTEL 22NM制程~遗珠之憾IVY顶级处理器3770K实测心得》
中最早提到了IVB不正常的高温现象,并做出了如下猜测:
只是在制程转移的过程中发现..当DIE(CPU核心)在制程不段缩小的过程中,接触铁盖的面积相对缩小......造成热量无法快速传导到铁盖.更不用说铁盖到散热器了

除了干冰液态氮等极低温散热外..空冷或水冷散热.这次已经无法透过铁盖的传导,有效压制CPU核心的温度了



R大最近的教程《Intel Ivy Bridge Core i5-3570K与Core i7-3770K超频教程》中同样提到了IVB高温的问题

评测IVB的时候,我们通过频率、电压、温度及功耗的关系,得出了如下结论:


1. IVB即使在默认频率下,满载温度都比SNB要高,超频后也很明显比SNB温度高

2. IVB超到同样频率基本上电压比SNB要低0.1-0.2V,功耗也要低20%左右,但是温度大约要比SNB以更高的电压超到同一频率时高10-15度

3. IVB在同频率、同电压时的满载功耗与SNB接近,但是温度要高20度以上

4. 在核心温度达到80度以上时,主频墙开始显现,表现为需要加很多电压才能稳定更高频率,然后加压导致温度更高,主频墙更明显,恶性循环直到风冷压不住为止,大约在1.4V以上就会达到105度

5. 风冷5G烧机当前步进几乎没可能,除非你抓到大雕。

6. 旗舰级散热器对普通玩家而言作用并不会很大,因为IVB的表面温度很低,热管效率并不高。但是对于中高端玩家而言,它可以让你的CPU核心温度尽可能低,哪怕只有那么一点点。


散热器:在IVB的评测中我们见识到了它的恐怖发热,虽然制程进步到22nm,并且功耗下降,但是由于发热更集中,温度不减反增,并且瓶颈出现在核心与顶盖的接触热传导上,而不是出现在散热器与顶盖的接触上,因此顶级散热器未必能发挥它的真实效能。但这也是聊胜于无的一个因素,温度低1度是1度,要超频IVB,散热器的要求比SNB更加高……

今天我在overclockers.com看到这样一篇文章Ivy Bridge Temperatures – It’s Gettin’ Hot in Here


Ivy Bridge为什么这么热?目前各大论坛都在讨论这个问题,主流的两个观点(但不能保证正确)是:

1、22nm制程提升后,IVB的CPU核心面积相比SNB缩小25%,和顶盖接触面积变小,能量/面积的密度提高(接触面积小,导热困难)

2、Intel全新的“22nm3D立体晶体管(tri-gate/22nm)”工艺有问题

overclockers认为后者缺乏足够的证据证明,前者更加可信。不过温差过大还是不合理,抱着疑问和非凡的胆识,他们动刀了——通过打开CPU顶盖看到了这样一幕:


IVB的CPU核心与顶盖之间居然是——导热硅脂!!!

要知道上一代SNB是使用焊锡焊接工艺,其导热率是普通硅脂的15/16倍以上!(焊锡导热系数 80 W/mK,而硅脂只有 5 W/mK。金属导热率要比非金属的硅脂高的多,所以才会出现“含银硅脂”这种高端货)

原本IVB核心已经够小导致导热困难了,因为核心和顶盖没采用焊接工艺导致了更大的热阻!

“IHS顶盖”一般是用纯铜制作,外层镀镍等防氧化材料,目的是为了防止第三方散热器在扣具的巨大压力下压坏CPU硅晶片核心(大家可以对比下AMD早期K7处理器,虽然CPU表面四个角落上有橡胶小圆片保护,但还是有不少核心被压爆的例子。另外就是AMD的GPU核心,一般核心外圈都有金属/塑料的一圈保护核心的框),并尽可能减小热阻。

所以整个导热过程实际上是:

CPU硅晶片核心→(内部)硅脂→CPU顶盖→(我们动手涂抹的)硅脂→散热器底座

如果把顶盖拿掉,则传热过程变为:

CPU硅晶片核心→(我们动手涂抹的)硅脂→散热器底座

(很奇怪他们既然都拆开CPU了,怎么不测试一下没有顶盖温度情况如何。。难道拆坏了?正面有没有电容,看起来不太容易坏啊= =)



所以由于IVB目前的生产工艺,内部采用硅脂,反而造成了更大的热阻,CPU核心温度很高,顶盖表面温度却不高,直接限制了风冷状态下的CPU超频。这也间接解释了,IVB在液氮极限状态下超频性能还是比SNB强的原因。

为何Intel在IVB核心导热采用硅脂呢?这个问题恐怕只有Intel自己知道。

那么所用的硅脂究竟是何种?overclockers特地询问了此事,Intel的回复是“秘密配方(Secret Sauce)”敷衍了事。从照片上硅脂白色、干硬的状态来看——就像是一次性纸袋包装的那种最最普通,完全还比不上我们玩家的高级硅脂。

要说不带“K”的IVB处理器使用硅脂也就算了,反正都不能超频。但目前的情况是,带K的也这么做,这不是明摆着坑爹吗!!!

后期Intel会改善制造工艺么?我们会对此事件保持密切关注。




PS:一网友强行撬开采用焊接工艺制造的AMD Athlon X2 5600+处理器的后果:

硅晶圆核心粘在顶盖上,和基板完全脱离了(这U报废鸟~)



清晰可见的硅晶片和边缘被压出的焊锡:



再来一张SNB手术失败的尸体:


然后是1366的Nahalem,这个看起来好像成功了:

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royalk 发表于 2012-4-26 14:31 | 显示全部楼层
Intel这次太坑爹了,以后有机会我也开一颗IVB试试

点评

说到做到  发表于 2012-4-28 08:55

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luoyu_1980 发表于 2012-4-26 14:39 | 显示全部楼层
-。-

看样子新东西还有待测试品质啊
zouqi0707 发表于 2012-4-26 14:59 | 显示全部楼层
royalk 发表于 2012-4-26 14:31
Intel这次太坑爹了,以后有机会我也开一颗IVB试试

顺带问一下,翼龙x4系列核心与顶盖之间是焊锡吗
aican 发表于 2012-4-26 15:04 | 显示全部楼层
我也觉得太坑爹了,估计是怕超频后爆了X79吧。。。

不晓得后期会不会改进。。

搞得我现在不晓得是上2600K好还是3770K好,纠结帝纠结中啊
einstein86 发表于 2012-4-26 15:05 | 显示全部楼层
我艹啊,硅脂啊!!还是白硅脂,Intel你果然后狠!
sapphirex  楼主| 发表于 2012-4-26 15:05 | 显示全部楼层
zouqi0707 发表于 2012-4-26 14:59
顺带问一下,翼龙x4系列核心与顶盖之间是焊锡吗

Thuban和Deneb都是焊锡的。。

这是国外高玩用热风枪弄下顶盖的图,硕大的核心(这两颗U死于极限超频,所以才敢动刀子)


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zouqi0707 发表于 2012-4-26 15:07 | 显示全部楼层
sapphirex 发表于 2012-4-26 15:05
Thuban和Deneb都是焊锡的。。

这是国外高玩用热风枪弄下顶盖的图,硕大的核心(这两颗U死于极限超频,所 ...

原来如此 谢谢回复
royalk 发表于 2012-4-26 15:08 | 显示全部楼层
zouqi0707 发表于 2012-4-26 14:59
顺带问一下,翼龙x4系列核心与顶盖之间是焊锡吗

是焊锡的
fupinke 发表于 2012-4-26 15:23 | 显示全部楼层
白色的。白色的!           硅脂
kmdizzy 发表于 2012-4-26 15:37 | 显示全部楼层
唉,真是这样的话只能希望INTEL改回去了
unclenight 发表于 2012-4-26 15:39 | 显示全部楼层
打开它的天灵盖再超啊 期待大神尝试!!!
joekoo 发表于 2012-4-26 15:40 | 显示全部楼层
汗死了...难怪这么高温!!
untlia 发表于 2012-4-26 15:41 | 显示全部楼层
看来还是老老实实的用2500K跑4.2G吧,反正压力不大
673 发表于 2012-4-26 15:43 | 显示全部楼层
这,,,难道有什么特殊的原因???!英特尔不会这么傻吧
wsy2220 发表于 2012-4-26 15:55 | 显示全部楼层
一股子山寨味
xieheuni1 发表于 2012-4-26 16:04 | 显示全部楼层
先拿硅脂给你们对付上,等SNB清库差不多了。再把IVB给焊上

PS:我推测的
kinno 发表于 2012-4-26 16:25 | 显示全部楼层
由此我猜测,推土机高温高耗能是不是因为先于intel使用了白色硅脂导热工艺!

点评

推土机中枪了  发表于 2012-4-27 09:05
tanling_sg 发表于 2012-4-26 16:27 | 显示全部楼层
intel 都不靠谱了!!!
gin250 发表于 2012-4-26 16:27 | 显示全部楼层
硅脂。。。囧

我记得老5000+是硅脂的。。。
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