本帖最后由 sapphirex 于 2012-4-2 01:33 编辑
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GCN甜点 蓝宝发HD7800海外版 本月5号，AMD正式发布了Radeon HD 7800系列显卡，包括Radeon HD 7870、HD 7850两款型号，定位于权限你GCN架构南方群岛家族的”Sweet Spot”甜点级别。宣传之时AMD也称之为Radeon HD 5870/5850的完美替代者，旨在为玩家奉上新一代性能、温度、功耗各方面平衡的产品，成为性能级游戏玩家的最佳选择。 [/url] Radeon HD 7800核心代号“Pitcairn(皮特克恩岛)”，定位于高端“Tahiti(塔希提岛)”与主流“Cape Verde(佛得角)”之间。既然是南岛家族的核心成员，Radeon HD 7800系列自然悉数继承了家族的优秀特性，在Radeon HD 7900身上大放异彩的GCN革命性全新架构、AMD Eyefinity 2.0第二代多屏输出技术、AMD App Acceleration应用程序并行加速计算等都会在Radeon HD 7800系列身上看到。所以，相比Radeon HD 7900系列来，说除了性能方面有所降低之外，在新特性上将不会有任何损失。 [url=http://hardware.mydrivers.com/picture/223526/223526_2.html] 事实上，经过我们之前的测试，Pitcairn核心的性能相当不俗，尤其是在超频之后在某些情况下甚至可直追Tahiti。对位方面，Radeon HD 7870、7850分别对应NVIDIA目前的GeForce GTX 570、GTX 560 Ti，而在大多数情况下性能方面前二者综合胜过后二者都毫无问题，堪称目前性能级市场的首选。面对这样炙手可热的产品，各大AIB厂商肯定不会放过，纷纷在第一时间拿出了自家的非公版产品。 [/url] [url=http://hardware.mydrivers.com/picture/223526/223526_4.html] 在首发当初率先露面的就是老牌AIB蓝宝的两款产品：HD 7870 2G GDDR5海外版（1050/5000MHz）以及HD 7850 2G GDDR5海外版（920/5000MHz），两款显卡均采用了非公版设计，并搭载蓝宝自家的双峰山全覆盖式散热器，而且频率方面相比公版产品更高。如今这两款显卡已经到来，下面我们就通过实拍图赏以及实际测试，看看二位到底表现如何。
蓝宝HD 7870海外版外观赏析 [/url] 首先登场的是HD 7870 2G GDDR5海外版。在之前的文章中我们就曾提到，蓝宝从上代HD 6000系列最后一款HD 6950毒药版开始，产品造型开始有了明显的转变，散热器改用了双风扇全覆盖式（以往的产品基本都是单风扇），这款HD 7870海外版也是如此。 [url=http://hardware.mydrivers.com/picture/223526/223526_6.html] PCB背面，湖蓝色一直都是蓝宝惯用的，多年以来也形成了一种风格，密密麻麻的元器件以及清晰的走线依然显示了蓝宝高水准的做工用料水平。从PCB背部的螺丝数量以及上方露出的金属条来看，PCB正面应该是加装了大尺寸的金属辅助散热板。 [/url] 公版Radeon HD 7870给出的典型功耗为175W，即便这款蓝宝HD 7870海外版的核心/显存频率更高一些，功耗也不会提升太多，双6pin+PCI-E提供的225W的供电能力完全可以满足。 [url=http://hardware.mydrivers.com/picture/223526/223526_8.html] CrossFire金手指，支持双卡交火，不支持三卡。另外，在公版HD 7800系列显卡身上，没有了HD 7900的双BIOS设计，这里跟公版卡一样。不过也不排除其他品牌会额外设计BIOS开关。 [/url] 输出接口方面就没有太多可说之处了，非常的主流，DVI+HDMI（1.4）+双Mini DisplayPort（1.2）的组合，最大依然可以扩展到6屏输出，第二代多屏输出正式基于此。
蓝宝HD 7870海外版内部拆解 [url=http://hardware.mydrivers.com/picture/223526/223526_10.html] 果不其然，拿掉散热器之后，在PCB上面赫然突出了一块大面积的金属辅助散热背板。另外可以看到，核心供电集中在PCB左侧，而I/O协助和显存供电安置在PCB右侧，整体来看和公版HD 7870的供电方案基本一致。 [/url] 金属背板背面贴上了数个辅助散热硅胶，分别一一对应PCB上的显存位以及Mosfet部分。除了照顾这些元器件的散热外，这款金属板还能起到加固PCB，使其免受外力发生变形的作用。 [url=http://hardware.mydrivers.com/picture/223526/223526_12.html] Pitcairn XT核心特写，从时间上来看应该是今年的第六周。另外值得一提的是，说起该核心的产地还有一点小花絮。以往的A卡核心包括GCN架构的Tahiti和Cape Verde均清清楚楚在核心部分印着"MADE IN TAIWAN"，而Pitcairn却变成了"MADE IN CHINA"，至于原因也一直没有一个确定的官方说法。 规格方面，Pitcairn XT核心集成28亿个晶体管，核心面积212平方毫米（相比之下Tahiti集成43.13亿个晶体管，核心面积365平方毫米）。由Tahiti XT的32组计算单元、2048个GCN架构流处理器减少到20组、1280个，纹理单元由128个减少到80个，而32个ROP单元、128个Z/Stencil单元则与前者保持一致。基本就是小弟Cape Verde的双倍放大版，所以HD 7870的性能也大致是HD 7770的两倍左右。 [/url] 海力士GDDR 5显存颗粒，具体型号为H5GQ2H24MFR-T2C，默认频率1250 MHz（等效5000MHz）。正面8颗共同组成2GB/256-bit的显存规格。 [url=http://hardware.mydrivers.com/picture/223526/223526_14.html] 核心供电主控都采用CHiL CHL8255G PWM芯片，性能上和高端卡上用的CHL 8228比较类似，用来控制5相核心供电回路。 [/url] 核心供电为5相，每相供电搭配德州仪器的新型DrMOS芯片，内置驱动IC以及Mosfet。用料方面采用香港万裕ULR以及日化固态电容、Magic封闭铁氧体电感。 [url=http://hardware.mydrivers.com/picture/223526/223526_16.html] 1相核心I/O协助供电以及1相显存供电，分别安置在PCB右上角和右下角。 [/url] 散热器由两个90mm大口径PWM风扇+4根纯铜热管（2根6mm，2根8mm）+大量镀镍散热鳍片构成，整体尺寸较大，散热效果应该不俗。 [url=http://hardware.mydrivers.com/picture/223526/223526_18.html] 4根热管通过焊接的方式与鳍片及底座连接，可以最大化的保证热导效率。镀镍热管采用扣Fin工艺，做工细腻，排列齐整。
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,现在的价格的确是有蛮坑爹
