对技嘉近期产品线的一点建议

先占后改，抢第一，浴室大人，各位版主管理员，小弟抢先一步~

技嘉最近非常高调地推广了自家的333“天生极速”系列产品线，在这里，我作为一名PC爱好者兼GA FAN，说一说自己的看法，欢迎大家讨论，也希望有些观点和看法能得到技嘉的重视。

第一：“333”产品线的意义
首先技嘉推出“333”产品线，在第一时间，以合适的价格（相比老产品贵100），以及横跨intel AMD两大平台从主流到高端产品线的方式推出搭载全新技术的产品，这一点无疑是非常值得推崇的。（个人觉得在宣传上有点和X英“3倍Au”叫板的意思，不过谁让X英先和咱“2倍Cu”叫板的，呵呵。）
其次，具体到每一项技术，又有不同的意义，分别来说：
  1）3倍供电和独立保险丝，这一点延续了技嘉一贯的用料厚道作风，是超耐久思维的延续，其中好处自不必言，值得推广。我觉得应该额外强调的是，DIY产品不比定制好的品牌机产品，这是一个开放性的系统。和主板搭配的其他配件大多没有经过直接和主板匹配后的整体测试，这时候，主板的兼容性和裕量应设定的大一些。比如一些外置的2.5寸7200转移动硬盘，有3倍供电，主板带动就游刃有余。再比如冬季北方天气干燥，静电现象严重，加上机箱电源接地工作未必可靠，加强接口的保险丝保护就很重要（再配合上双倍铜板更好的接地层）。该项技术适合像双BIOS一样向全线产品推广。
  2）USB 3.0技术，个人认为，该项技术也是意义重大，且非常具有前瞻性。尽管采用NEC芯片转接不如南桥直接集成效果好，尽管在P55主板上，要调节到“TURBO”模式，借用CPU提供的PCI-E 2.0通道才能给予NEC芯片最合适的带宽（X58和AMD7系主板可以直接使用北桥提供的pci-e2.0接口）但无论如何，即使是使用pci-e1.1的通道，该接口也能提供超过普通3.5寸7200转硬盘持续传输速率的接口速率，相比USB2.0，那已经是数倍的提升了，而且能在相当长的时间内满足大容量外置存储设备的带宽需求（事实上，就是满足短期内不可能飞跃的机械硬盘的持续传输速率）。有人说，USB3.0设备还很少，但外设出现和主板支持本来就是互相拉动的。鉴于本项技术的实用性和实现的便捷性，建议在所有定位中档及以上的主板中普及该项技术，直到原生USB3.0芯片组普及。（如果能出单独的pci-e 1x的扩展卡，那就更好了。）从技嘉 H55/H57主板已经曝光的产品线布局看，似乎正在实施这样的思路。
3）SATA 3（非规范简称，下同，不深究）技术，该技术虽然是炒的比较热门的一项技术，但实际上基本都是纸面数据的好处，而且要真正实现SATA3的好处，对主板要求是比较高的。和USB3.0出现时外设带宽严重不足的情况不同，SATA 2 3Gbps的速度足够一般主流7200转3.5寸硬盘使用；对SSD而言，单块SSD应对无妨，两块以上组建内部RAID的可能有点限制，至于更加发烧的SSD，显然要付出更大的代价，不在我们这里的讨论范围内。因为这样intel和WD目前对SATA3态度都比较冷淡。

再看实现这一接口的方案和代价。目前各家都使用了marvell的芯片，技嘉使用的据说是定制的，不知道是否是多了RAID 0能力。Marvell芯片采用了一条pci-e2.0的接口（兼容pci-e1.1），因而理论上最多也就是SATA3 80%多的传输速率，实际上，协议转换开销也会对速度有所影响，加上这一类普及型的芯片不可能像高档RAID卡那样有专用的处理器和缓存，应该距离理论值还要远一点。在X58和AMD7系芯片组上，因为可以使用北桥富余的pci-e2.0 1x通道，问题要小一点；在P55上，北桥被集成进入CPU内部，提供的16路pci-e2.0接口（1*16或者2*8模式配置）基本上仅限于显卡使用，虽然延迟低效能好，但是不再提供多余的1x通道供外设使用。而P55芯片组本身只提供了8条pci-e1.1的通道，按照1+1+1+1+4的方式划分。应该说P55和LGA1156CPU的设计为主板扩展性留下了极大的隐患，这还不说CPU和P55之间的DMI通信也只是一条4X的pci-e（印象中是1.1），带宽一样不是很充沛（X58等南北桥虽然通信带宽也不大，但北桥提供了大量的pci-e2.0接口，可以直接和CPU通信）。

这样，给Marvell芯片提供的pci-e2.0通道的来源就成为问题，如果是接到pci-e 1.1的口上，那速度还没有板载SATA2的速度快，这就失去了价值。ASUS和MSI选择了使用PLX桥接芯片的办法为SATA3和USB3.0芯片提供pci-e2.0的通道（对ASUS主板，我曾撰文在ocer论坛的ASUS版讨论，援引了PLX的pdf文档内容），GA现有的P55主板采用了用电子开关切换，借用CPU提供的pci-e2.0通道。关于两种方法的对比和对技嘉的建议，放在下一段中详述，此处先留个引子。

曾在驱家看到编译自国外的一篇评测，使用了ASUS PLX方案的P55主板配合WD 2T黑版和ST 2T SATA6Gbps硬盘对比测试，结果是戏剧性的。主板原生的SATA 2接口甚至快于Marvell的SATA3接口，仅支持SATA 2的WD黑盘，多次超过ST的产品；ST的产品在intel 南桥SATA2控制器上的表现甚至好于marvell SATA3控制器上的表现，不要忘了，这可是一款以SATA3接口为卖点的硬盘。其实也好理解，WD黑盘本身处理能力要强一些，此外两款机械硬盘的最大传输速率并未超出SATA 2接口速率，SATA3有劲使不上。而其他诸如延迟等方面，intel的SATA2接口是南桥原生的，而且有intel的芯片组级驱动支持；而走SATA3 的话，先要到marvell的芯片，然后数字逻辑转换到PLX桥，然后在桥内部重新封包并调节到pci-e 1.1的码率连接到P55芯片组，然后在P55内部，与其他的pci-e通道一起接受rootcomplex或者switch的管理，然后才能通过DMI通向CPU，多了很多道转换手续，marvell的驱动支持也恐怕不如intel，最起码，他只能利用基本的pci-e规范，而不能结合芯片组内部硬件的私有设计做出优化，intel最起码有条件有可能对自己的SATA2接口做出软硬件结合的优化，甚至在工作调度方面优化，虽然我们不知道内幕。而且还有传言，说marvell领先的一些诸如突发速率的项目，是使用更多的cpu资源和在内存里开辟缓冲区带来的。

可见SATA3接口带来的好处，恐怕不像纸面数据写得那么好。

在最近的未来，传统机械式硬盘在容量上的优势还是SSD不可企及的，而大量的高清影音应用带来的需求绝对是把容量放在比速度更重要的地位，所以机械硬盘的地位牢不可破。而机械硬盘的传输速率又不具备大规模跃升的可能，所以SATA 2的速率也还有很大的余量，实际上这十年来，硬盘接口速率的提升一直快于硬盘实际速率的提升。什么时候SSD在可接受价位提供足够大的容量，而且能提供超越SATA2的速率，那样SATA3普及才能正式到来，不过那个时候，芯片组原生的SATA3接口应该已经就位多时了。

这有点像SATA普及之初，初代的SATA硬盘都是IDE硬盘桥接而成的无法支持NCQ，而初代的芯片组也大都不支持NCQ，没有完整支持SATA协议。等到硬盘支持NCQ的时候，新主板的南桥也早就准备好了。现在芯片组不支持SATA3，附加芯片虽然纸面支持，但实际上效果要打折扣，这一切都源于该项技术的需求其实还不那么迫切。建议技嘉综合各方面因素考虑，适度推广该技术。

顺便说句闲话，所有厂商在宣传自己产品的时候都会用一些“理论值”或者“纸面数据”，GA这样，ASUS，MSI亦然。大家要辩证看待一方面理论值往往是达不到的，像GA宣称SATA3 RAID0后较原有SATA2快4倍，事实上，单条pci-e2.0的带宽就已经限定了这个纸面数据永远无法达到。另一方面，不管宣传如何，能实实在在带来好处的产品，技术就应该支持。广告，看看就好。

第二：P55芯片组SATA3和USB3.0第三方芯片所使用pci-e2.0通道的两种获取方案对比，以及对技嘉的建议。
（暂留，回头更新）

第三：对技嘉近期产品线建议的总结
1）像推广双BIOS一样全线推广3倍供电+强化保险丝
2）中档及以上产品推广USB3.0
3）中高端及以上产品适度推广SATA3（也要兼顾市场策略），在P55平台，推出使用PLX芯片为SATA3和USB3.0提供pci-e2.0通道的产品，补充中高端产品线（UD4以上产品建议推新版），UD3系列可保持现有方案，成本有优势。P55是先天不足的平台，审慎评估P55-UD7的必要性。高端可考虑用X58平台与P55衔接，在旗舰X58-UD7布局完成后，考虑将EX58-UD5搭载“333”技术与P55衔接。此外EX58-UD4P似乎停产了，有点可惜，因为EX58-UD3R内存槽规格有点低了。
4）低端产品出一些DDR3内存的。（似乎产品线已经得到调整）

看来你要抢第一个精华帖了

看来你要抢第一个精华帖了
石头 发表于 2009-12-21 23:22

    石头大大准备受精了？！！。。。。。。。。。

嘿。。。。

很好啊....支持下

如果再升级电脑的话，会在技嘉，DFI里面选主板了~~

同意D大妈，我刚换4870，明年目标换I平台，确定要选技嘉的板了。

最近装机用了几片GA，还不错~~~~

驱家刚刚发布了新闻“技嘉披露13款USB 3.0主板 九种芯片组”http://news.mydrivers.com/1/152/152316.htm

以及技嘉官方的宣传页面
http://www.gigabyte.com.tw/FileList/WebPage/mb_usb3mb/default.htm

内牛满面地发现很多地方和我建议的不谋而合:D:lol

像中端大面积普及USB3.0，像X58A-UD5，像USB3.0卡。
不过人家肯定是提前规划好的，呵呵，否则找技嘉要创意费去，呵呵。

这说明技嘉是多么懂得用户的需求，呵呵

哈哈，是好事啊。

等待usb3.0的东西铺货了再说

我也会选技嘉板  楼主写的很不错..

从头看到尾...反应不过来了

技嘉要能让低端600-900板

接口位置设计完美就好了

看完了。。。楼主知识面很广


低端GA-770TA-UD3

硬盘接口  音频接口不满意

相对GA-770T-UD3P好了许多

最看好的就是usb3.0，等这个普及开，我带着移动硬盘的系统去祸害他们的机器的时候就爽了

技嘉要能让低端600-900板

接口位置设计完美就好了
笑笑 发表于 2010-2-1 22:48

可以具体谈谈啊，督促技嘉以后布线的时候注意改正。

回复 17# ice


前置音频/usb/1394/开关等插针应集中在主板下方pcb边沿

sata全折角平跌在主板右下


显卡插槽扣具应方便插拔超长。双槽。一体涡轮散热
MA770-UD3P显卡扣具在左边,可以去拿一片公版260+装上
想要去掉显卡=必须破坏显卡插槽扣具

亲身经历MA770-UD3P插p651-260后去不下来.

塑料棍捅...强力拔后无解

最后找来剪钳把显卡插槽的小尾巴给剪掉

这板以后痉挛后去技嘉修给判定个认为损坏

哈哈

回复  ice



前置音频/usb/1394/开关等插针应集中在主板下方pcb边沿

sata全折角平跌在主板右下


显卡插槽扣具应方便插拔超长。双槽。一体涡轮散热
MA770-UD3P显卡扣具在左边,可以去拿一片公版260+装上
想要去掉显卡=必须破坏显卡插槽扣具

亲身经历MA770-UD3P插p651-260后去不下来.

塑料棍捅...强力拔后无解

最后找来剪钳把显卡插槽的小尾巴给剪掉

这板以后痉挛后去技嘉修给判定个认为损坏

哈哈笑笑 发表于 2010-2-4 18:35

    前置音频/usb/1394/开关等插针应集中在主板下方pcb边沿

sata全折角平跌在主板右下

这些个问题和布线有关，按照你规划的位置可能布线上有难度或者电气性能不是最优，因为会跨过大片的pcb板，可能会有干扰。（个人意见，欢迎板砖）

单纯SATA折角应该比较好办，具体要看设计人员布局的取舍了。

pci-e固定销的问题比较好办，看技嘉什么时候用完现有的料件了，更换下模具就好，技嘉的pci-e插槽固定销样式不同颜色的还不统一，没有华硕的看上去整齐。

回复 19# ice


前置音频可以无视,真正挑剔的玩家用它用的很少

放那就行


如技能让600-900的板设计布局如其

UD6  UD7布局就好

除音频插针外。我找不到不合理的地方

GA-770TA-UD3的1394与显卡插槽sata依然不完美


技嘉可能认为用低端板的不会去用高端显卡吧.

插上去不掉只是悲剧..不插高端公版显卡就是了  -   -!



这是UD5官图...不和谐音频插针除外。。布局设计已趋与完美



技嘉产品定位迫使玩家想要完美YY的布局，玩家追求一片标准ATX布局完美的主板.
付出更多代价也许得到一些几年都用不到的功能

假设主流芯片组做出了玩家满意布局完美的标准ATX板，是否会稍微影响到那些曾经布局完美的高端芯片组产品销售量

如有一家厂商现在去做售价600-900的主流芯片组j完美布局的标准ATX板,应该会很受玩家好评,