【猫头鹰散热亲民活动】塔式与下压的抉择—C12P SE14 FX8120

很幸运能参加此次论坛举办的【猫头鹰散热亲民活动】，让我有机会体验到猫头鹰的优秀产品。此次的活动产品为NH-C12P SE14，自带P14 14cm风扇的6热管CPU散热器，下面就随我来近距离接触一下它吧。


采用纸质外包装，通过镂空部分的透明塑料依稀可看见P14风扇

顶上是散热器和风扇的参数介绍，主体尺寸为114x140x152（带风扇），主体重550g（带风扇为730g），与变形金刚B版主体的790g算是较轻的了；兼容1366 1156 775和AMD AM2/AM2+/AM3平台；14cm风扇P14，采用SSO轴承，支持1200/900/750三种转速，可通过附带的降速线调节


侧面部分可以看到部分鳍片，以及散热器尺寸的3D示意图（带风扇），条形码下方说明它于台湾生产


散热器的特性说明，包括6热管散热、NF-P14风扇、C型散热气流设计、SecuFirm2™多平台安装套件(LGA1366, LGA1156, LGA1155，LGA775, AM2, AM2+,AM3)，以及所用的高导热性能硅脂NT-H1


  
由于Intel新出的SNB-E平台采用LGA2011底座，原有的散热扣具无法继续使用，而猫头鹰厂商为其旗下的产品均提供了新的扣具进行支持，那就是NM-I2011，原有用户可免费申请获得。虽然此次进行测试的平台为AMD AMD3+，用不上上述扣具，不过厂商的心意确实传达到了。


打开外包装后，可以看到右边的附件盒和左边的主体+风扇包装，均采用纸质包装固定，保护措施到位。


NF-P14风扇，采用SSO轴承，转速为1200RPM


附件一览，AMD扣具在运输途中散落出袋子，应该是4个圆柱形塑料、4个长螺丝和2个弧形扣具；通用部分包括2条风扇扣具、4个风扇垫片以及NT-H1硅脂，还附送猫头鹰的金属LOGO铭牌一枚

附送的2条降速线，黑色为900RPM、蓝色为750RPM，采用SSO轴承的P14在1200RPM时，轴承声几乎无法听见，但风躁还是较为明显的，一般环境还好，有进一步静音需求的用户可视情况选用900RPM，750RPM转速过低，对性能影响较大，不建议选用

整体图片

散热器主体呈C型，由6x6cm热管经过3次弯折形成，具有良好的平台兼容性，代价是损失一定的导热性能；同时镂空两边热管的部分鳍片，使得安装更加便利，也为主板周边提供更多的冷却气流；

采用铝制散热鳍片加以镀镍，顶部热管旁的空洞即为回流焊的典型代表，同时将鳍片的一小部分向下弯折90度，以形成6个方形的空洞，有助于加强散热；使用4根钢条对上部和底座上的鳍片进行加固；


热管的弯折部分处理的较为平滑，而橘皮样的褶皱也证明采用的是烧结式热管


从顶部看，整个散热器的鳍片并不多，包括延伸至散热底座的15片在内共计44片散热鳍片，间距约为2mm，密度不大，因此总体的散热面积也较小，但对风扇风压、风量的要求较低，很容易便可吹透散热器，带走热量


此产品的特点之一，就是延伸至底座的15片鳍片，与热管仍旧通过焊接固定，而使用插齿工艺与底座固定，同时进行1.5cm左右的折边处理，促进底座与空气的热交换

细节展示

波浪形的鳍片处理，使得空气更容易进入，也减少了一定的风噪


依稀可见2跟固定用的钢条以及6根6mm热管


采用焊接工艺的鳍片-热管接触处

镂空部分的热管与鳍片


弯折的热管与排列


底座上的15片鳍片，折边处理


采用插齿工艺固定的鳍片-底座连接，以焊接加固


热管与纯铜底座的焊接固定


通用扣具已事先安装完毕

纯铜铣底，弧形的铣刀痕迹不太容易拍出来，平整度良好

安装上机

自从接触DIY以来也玩过不少品牌的CPU散热器了，而此次C12P所用扣具的简便让我对“人性化”一词有了深刻的体会


将AMD扣具配合原装背板如上图安装，然后于CPU顶盖中央涂上适量硅脂，将散热器主体压上去，用螺丝通过两边的镂空部分旋紧两颗螺丝即可完成固定，丝毫不费力。


附送的减震垫片很好地与鳍片契合，同时要推荐的是，风扇扣具的安装方法之一，是按照说明书中的风扇扣具是先扣在鳍片上，后扣上风扇12cm孔位；另外一种是，先将扣具扣在风扇孔，而后两端用力往下压即可完成风扇扣具的固定，比前一种方法要更加简便、省力。

顺便说一下主体的安装方向问题

如果安装于机箱中，那么热管冷凝端不能向下（弯折处不能向上），否则会对效能产生较大的不利影响，其他方向均可，而卧式机箱或裸机则无方向要求



上机效果



兼容性校验（对比变形金刚Megahalems Rev.B+SFF21E）

AMD平台只能选择热管顶部朝向内存或MOSFET，朝向内存时，散热器为内存提供了40mm左右的高度，在我的威刚2000X马甲条上可以完美兼容，更高的马甲就无法兼容了


而使用变形金刚Megahalems Rev.B搭配SFF21E风扇时，底部与内存顶部刚刚好接触，内存马甲只要再高那么1mm，恐怕双通道的安装就会受限了

CPU供电部分的MOSFET散热片也是热量较大的部分，C12P通过多次弯折的热管仍可提供20mm左右的空间，以兼容部分较高的原生/第三方MOSFET散热片，而搭配14cm风扇时风正好可以吹到MOS散热位置，由被动的热交换变为主动散热，从而有效降低温度

而Megahalems Rev.B的CPU供电处空间十分富裕

北桥兼容，C12P提供了较丰富的低位空间，矮宽的北桥散热可以完美兼容，但高于本体91mm的北桥散热就有与风扇发生冲突的可能

而Megahalems Rev.B的宽度较大，仅为北桥上方提供了一条狭长的空间

再来看看高度，C12P加上P14的高度仅为114mm，比显卡的高度略高一点，可以兼容绝大多数的机箱

而Megahalems Rev.B的高度为158.7mm，比显卡都高出一截，对某些机箱来说恐怕不是个好消息

测试平台：
CPU   FX-8120 1.15v @ 3.5GHz （PSCheck 3.4调节vid）
主板 MSI-990FXA-GD80 rev 2.2
内存 无限神龙2000X
显卡 索泰9800GTX+
散热 NOCTUA C12P SE14   P14 1200RPM
采融变形金刚 Megahalems Rev.B + SFF21E 1200RPM
机箱 联力K58

测试方案：
分机箱内和裸机平台测试，装机箱时测试项目为P14朝上和朝下，裸机时加入变形金刚B版对比；
烧机软件AIDA64 仅勾选FPU，监控温度曲线10分钟左右，同时使用功耗计记录整机功耗；
如果细心观察的同学在前面的图片或许会发现下图的黑色胶带，分别贴在北桥和MOS散热片上，在使用红外线测温枪进行温度读取时，反射率较高的金属表面将使得读数偏差较大，因此使用黑色胶带覆盖后测温，可以消除一定的误差；



汇总表如下

K58机箱内测试（室温17±1℃，CPU主频为3000MHz）

或许有人会觉得奇怪，怎么会有风扇正装反装进行测试的想法，那是因为在找寻C12P的相关测评时看到有人提出，将风扇反装后获得了更好的散热性能，因此趁此机会进行验证。或许从上图不能很好的看出区别，我们看下1.35v时两者的测试截图

正常安装风扇

上吹式

两项测试都是从1.15v不间断进行测试后的结果，时间跨度仅为2小时不到，室内门窗均封闭，算上持续进行烧机带来的发热，两者也应该是相同的，而从温度曲线上来看，经过7分钟左右温度基本稳定，且上吹式的风扇安装方式显然带来了更好的CPU散热性能。结合机箱风道来看，由于本人的K58风扇配备为前置14cm+后置12cm风扇，整体的排风能力并不强，在使用上吹式风扇安装时，相比下吹式更能促进机箱内空气的排出，因此使得散热效能提高。在随后的裸机测试中将继续进行此项测试以进一步探究。


裸机平台测试（室温20±1℃，CPU主频为3500MHz）

首先我们看到，C12P与MLGB的CPU温度差距明显，在1.150v的低压时差3度，提升至1.350v时差距拉大到6度，这还是MLGB用12cm、C12P用14cm风扇的结果，而且14cm 1200RPM的风噪已较为明显；另外，机箱内测试时的风扇安装方式不同引起的散热性能差异再次体现，原先的风道排风猜想在裸机下已不复存在，具体原因本人实在是想不到了，还请哪位不吝赐教~


通过红外线测温枪获得的MOSFET散热片表面温度，下吹式散热的优点明显表现出来，平均比MLGB要低7度左右，而上吹式的风扇安装方式则使得MOS散热片表面的温度比MLGB时还要高，换来的只是1-2度的CPU温度降低，未免有些得不偿失


北桥散热片与MOS散热片通过热管相连，但体积较少，呈现出的温度变化与MOS基本相同，但温度比MOS表面要低2-4度


不同散热测试项目间的整机功耗差距都不大，1.350v时差距也不过5W，但随着电压上升，整机功耗增加迅速，1.35v以上电压的功耗已经快超过C12P能够承受的极限

上图就是装进K58时，1.4v 3.5GHz的烧机结果，已经达到70摄氏度，这还是在室温20度，如果是夏天情形将更糟糕，因此在FX八核心平台不建议使用该散热超过1.35v超频满载运行。

打包测试截图及拍照附件如下，供诸位查阅

测试.rar (6.42 MB, 下载次数: 28)

2011-12-8 21:59 上传

点击文件名下载附件

全文总结：
C12P作为一款2年前推出的下吹式散热，其传承猫头鹰精良的做工和贴切的人性化设计，以及长达6年的保修服务与新平台扣具的提供，给用户带来了十分良好的使用体验。但通过性能测试可以发现，在面对新近的顶尖塔式风冷时差距明显，采用SSO轴承的P14的确十分静音，但1200RPM下的风噪还是较为明显，另外，底座在经过一次上机后已经有明显的痕迹，显得较为脆弱。当然，秉承“合适的才是最好的”的观念，像C12P这样的下吹式散热在环境温度较高，但对CPU散热性能要求不高的场合，能够提供更加良好的兼容性以及周边散热选择。

相当给力 顶起

曾经梦想之散热~

看做工很精致，品质应该不错

这东西真好，价格也真高，顶顶

这东西真好，价格也真高，顶顶

凶猛......

好凶猛， 真想试试看