芝奇和海盗船越来越像高端内存市场上的一对冤家，芝奇狙击手系列和海盗船的复仇者系列为相同的定位。但是复仇者在DDR3-1600这一等级上卖得远远比狙击手要好，原因除了海盗船的品牌文化之外，还有芝奇狙击手价格较高，所采用的力晶B3G-A/P颗粒超频表现也不好，因而失去了市场。但是Intel和AMD现在快马加鞭，对内存速度的支持都在提速，目前AMD的Llano与推土机都已经能支持DDR3-1866的内存，而SNB-E在超外频之后对内存频率要求也相当高，内存作为辅助CPU超频的价值又会在X79平台上显现出来。对于玩家而言，随之而来的就是能超频到DDR3-1866或者更高速的产品销量就会逐渐上升。复仇者与狙击手都早已准备好DDR3-1866的产品，但是复仇者之前被曝换用V8.16南亚颗粒，超频幅度进一步被压缩，而狙击手则坚持采用Hynix的颗粒，目前两者价格接近，因此狙击手看起来更有竞争力一些。
三星与Hynix两个韩国DRAM制造商现在处于DRAM制造业的领跑地位，三星已经于前两个月率先过渡到30nm，并且一批OEM尾货三星金条让玩家们尝足了甜头，Hynix也紧随其后，宣布在第四季度将量产30nm颗粒。之前我们看到了Hynix的新颗粒——H5TQ2G83CFR，它采用更“瘦”的封装，因此看起来也像是制程的提升，它很可能就是Hynix的30nm新制程颗粒。
之前我曾经曝光过一款芝奇新产品：F3-17000CL9D-8GBXM，用了这种新颗粒。今天我拿到一套标称为DDR3-1866的狙击手，型号为F3-14900CL9D-8GBSR，标注设置为9-10-9 1.5V。它也同样采用了这种新颗粒。（注：由于最近发现产品照片与测试截图经常未经本人许可，被别的媒体盗用于商业用途，顾加水印，请大家谅解，有需要原图的朋友请跟帖说明，谢谢。）
马甲还是狙击手的黑色磨砂质感。
6层PCB，有点可惜
拆马甲看看颗粒，1128周的Hynix CFR：
再近一点看看：
对比一下博帝2133C11K上的BFR老颗粒，是不是瘦了一些？
Hynix H5TQ2G83CFR参数与PDF下载：http://www.hynix.com/products/computing/view.jsp?info.ramKind=19&info.serialNo=H5TQ2G83CFR&posMap=computingDDR3
个人觉得狙击手的外形是比海盗船的复仇者漂亮一些，并且不用担心散热片过高而被CPU散热器阻挡。
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测试平台：
CPU：Intel Core i7-2600K
主板：GIGABYTE G1.SNIPER 2
内存：G.SKILL F3-14900CL9D-8GBSR
显卡：MSI HD6570 MD1GD3
硬盘：WD 320G Blue
电源：安耐美冰核REVOLUTION 85+ 1050W
散热器：九州风神 冰阵600
F3-14900CL9D-8GBSR的SPD与XMP信息：1.5V 9-10-9 1866
DDR3-1866 8-10-9-27-1T 1.65V Prime 95
DDR3-2133 9-11-10-28-1T 1.65V Prime 95
Memtest也照过
结果分析：通过测试结果来看，Hynix CFR新颗粒表现与老的BFR颗粒基本如出一辙，就连吃电压的程度也基本一样。但是Hynix的颗粒其实也分为两种，下标为M打头的较好，D打头的会稍微差一格时序的样子，就像力晶X打头与T/R打头的关系类似，也许是不同的流水线或者不同的测试程度导致的差异。在2011年后生产的颗粒基本没有见过M打头的了，我们这套CFR也不例外是D打头。2133 9-11-9 无论如何加压都不能稳定，而2133 9-11-10在1.65V可以顺利通过稳定性测试。Hynix CFR颗粒的发热量也有所减少，在运行2133的频率、1.65V电压时，Memtest时最高温度在34度左右。
对于海盗船的复仇者而言，由于失去了价格优势，加上换了南亚颗粒超频潜力下降，梳子的兼容性等诸多问题，在DDR3-1866这一档上，芝奇的狙击手应该是要更有竞争力一些。而其它厂商的DDR3-1866内存则还比较少见，相信也是使用Hynix颗粒的居多，价格也应该会在500多元的水平。随着30nm颗粒的量产和普及，DRAM颗粒价格还会进一步下跌，届时我们就可以以更低的价格买到速度更高的内存。
对于火了两个月的三星金条而言，它的价格优势和时序表现还是比Hynix来的更好一点，因而被玩家们所认可和追捧。但是它也有自身的弊端：用三个字总结就是“不可靠”。不可靠主要表现在三方面，一是它的渠道是来自OEM尾货，没有可靠的售后服务，而正规零售版本的黑条又迟迟不在国内上市，原因不明；二是它的稳定性界限模糊，虽然从表面上看，DDR3-2133 9-10-10的时序和1.5V的电压大家几乎都可以达成，体质差异似乎不大，但是这却已经非常接近三星30nm颗粒的极限（通常在2200-2300就见顶），再加上PCB与颗粒热敏感性等自身因素，因此三星金条运行在2133给我的感觉就是，除了体质特别好的那些之外，其它的都在打擦边球，留下的空间非常狭小，长期使用会不会出现稳定性方面的问题，非常难说；第三点是三星金条与AMD K10平台的兼容问题，大家已经有所领教。其实不仅是AMD K10平台的问题，就连与别的内存混插或者对某些主板的插槽也是非常挑的。另外，今后IVB支持更高的内存频率，SNB-E超频也需要更高的内存频率配合，超过DDR3-2200之后恐怕就不是三星金条能执掌的范围了，这个时候Hynix颗粒的优势就会显现。例如这对狙击手在APU平台上就可以在DDR3-2400 10-12-11 1.7V通过稳定性测试：
总的来说，三星和HY虽然率先过渡30nm，处于业界领先，但是他们之间的竞争还会持续下去。但是台系厂商也即将启动新制程，例如尔必达的25nm BCSE颗粒就将从1866的速度起跳，年底如能顺利量产，表现情况也非常令人期待。在256MB颗粒的竞争上，谁能笑到最后，还需要时间来给我们答案。 |
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