本帖最后由 jasu30 于 2011-6-2 02:40 编辑
翻墙后下载了图，上传到我们论坛。并且把繁体中文转换成简体了，方便大家阅读。
如果有需要请回复一下让更多人看到。谢谢。
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自架了Sandy Bridge主机以来，超频使用下莫名蓝屏的问题始终解决不了。
跑去各大论坛爬文，好一些人也有这偶尔就蓝天的无奈。
我的i7 2600K周期L042A969 軆质不赖。明明冲上5G烧pi烧IBT都过测，
但就过不了平时上网这一关。
试来试去，冬去春来，最近终于有转机，蛮确定问题应该成历史了。
不过这里要报告的特殊疗法属外科手术，并不轻松，甚至有点另类。
大家可要有一点点心理准备喽。其实也还好...
疗法的触发点是因为换B3板子回来后，进行裸测蛮稳的。
装进机壳后... 哇噢，蓝屏又回来了。问题照旧。跟B3不B3没有关系。
关键应该是怎样装机。来垄去脉不多扯。直接讲作法。
作法分四部份:
1) 机壳内，采用所谓单点接地
2) EFI/BIOS里，vcore电压不死锁，让它掉压，turbo加的为主，offset加的为辅(容后解释)
3) 把CPU散热器也接地。接主板的地
4) 祭出 电源滤波器
这里1234四部份是按照有效性排下来。第一项单点接地最为重点。但四项各有其目的和效用。
以我的P8P67来说，要四个全用上才达到最终低电压、能超能烧、能睡眠唤醒、周边随意开关插拔, 而绝不蓝屏当机。
这里先来一张做成功后4.7G跑LinX加甜甜圈，以免都是文字，不养眼。
(额外话)这里LinX是挂Linpack 10.3.3.006版本。在win7 SP1下施展Sandy Bridge支持AVX指令组，浮点运算效能增进近一倍。
耗电之高可能是功耗王了。这就靠它来判定高功耗下的稳定性。
另外，低功耗靠单马跑32M pi来看。
回到主题，先说怎样加工做单点接地。这个接地指的是接机壳。
机壳内只容电源供应器PSU与金属机壳电气相连接。
而其他组件，除了透过供电接线，全部改成它们与机壳相绝缘。
也就是加垫片、加胶带、加橡胶块，来做隔离。
所谓其他组件则包括主板、显示适配器、硬盘、光盘、各式扩充卡、界面卡、硬盘抽取架、和主板上的I/O檔板。
只要是有金属外壳、需接电、固定在金属机壳的组件，都算。
也要特别注意摆放在主板背面的配合散热器用的金属强化背板。
不能让它碰触到机壳上的背板。是有一点啰唆。
电源供应器与机壳相连接没什么特别要施工的。固定螺丝上了就相连了。
要特别施工的都是为做隔绝的。显示适配器和档板的隔绝我是垫胶带。胶带沿档板开口内缘贴一圈。
I/O后档板开口也贴一圈胶带。因为胶带够薄，后档板仍然可以卡进开口中。
一卷胶带走江湖。胶带用polyimide塑料带，通常叫耐热胶带。呈透明琥珀色。比一般电气胶带薄。喜欢用它是因为它耐刺穿、耐磨损、且不留残胶。
光华的电料行找到3M的。先说了，这个东西不便宜。
用到的材料拍个合照。有刚刚说的耐热胶带。有两种孔径，一薄一厚的红色绝缘垫片挑着用。
套了垫片的两种螺丝。一粗一细的螺纹是组计算机常用的两种。
另一个，最左边的螺丝，套了两块垫片，是在示范配合间隔铜柱夹住主板的样子。
架主板多是用间隔铜柱。为了替主板做隔绝，铜柱上要摆绝缘垫片。
但直接摆会把主板架得太高，违反标准。所以我先将铜柱在螺孔端锉短一公厘，然后将红色绝缘垫片用强力胶黏在螺孔端。
八颗或九颗铜柱都一样锉好、装好垫片后，再装到背板上。
如只是想作个简单的，应该直接黏打了孔的胶带黏两层在主板背后八、九个螺丝孔的地。还不至于影向架主板的高度。
但要耐得住螺丝栓紧的压力。
另一种要准备的固定螺丝是加红色垫片再加绝缘套筒的。套筒可避免通过螺丝碰触金属开孔而通电。
我是备妥一截截的热缩套管，套在螺丝上就位加热，套管热缩后再上红色垫片。
这双重绝缘螺丝是用在固定显卡、扩充卡，文件板，或固定硬盘、光盘等。
下图中，左边的一颗，就是有加黑色热缩套管的。
我机箱里的碟槽设有免锁螺丝滑轨。硬盘、SSD和光盘可装随附的塑料支架沿滑轨推到槽内固定。
塑料支架就直接给它绝缘机制了。有这装置的就不用再在硬盘上又贴胶带，又弄绝缘螺丝。
能省下几道手续也是赚到。
显示适配器与机壳做隔绝。在显示适配器的档板和档板架之间，沿开口贴了一圈耐热胶带。
螺丝用有红色垫片再加绝缘套管的。
下图可以看到各个档板开口内缘贴了一圈耐热胶带。后I/O档板的大开口那里也有贴一圈。档板卡进开口中不是问题。检查看没刮穿胶带。
有没有注意到，DVI插座离文件板框架一边靠的很近? 也是要靠那圈胶带把他们俩隔开。
还有一个容易忽略的是接上LCD面板的DVI插头时，插头的金属壳也是不能碰到档板框架，否则就破功。
忙到这里，各组件对地隔绝的工程，也就是四大部分里第一项要做的，全部做完。
这时为确认无误，在架好组件还没连接任何线材之前，先拿三用电表量一量各组件对机壳的电阻。电阻应是无限大才对。
后置I/O插座的铁壳子都是接到主板上的地线层。所以拿三用电表量这些小铁壳对机壳的电阻，做好隔绝后，应是无限大才对。
要的话，可以来一个马上复原的check古:其中一个绝缘螺丝如换回原来标准螺丝，用电表量I/O的小铁壳对机壳，电阻应是回到零。
再重置绝缘垫片螺丝后，电阻又回到无限大。
接下来，该电源供应器上场。确认电源供应器固定在机壳上了。
(电源线千万要拔掉!! 搞电的东西，永远是安全第一)
这时接上电源供应器的ATX12V供电线到主板。电表量测，我们的I/O小铁壳对机壳的电阻应该是零。
这是靠PSU做单点接地应有的测试现像。
测好后，ATX12V供电线暂时先拔开。再来把显卡、硬盘等供电线材逐一接上。接一个、测一个。
组件的金属外壳对机壳，一样是在接线之前应是无限大电阻。供电线接了之后，才量到零电阻。
反之，隔绝工程如有缺陷的话，不管有接线或没接线，都是会量到零电阻。
这就要找出缺陷，哪里在暗通款曲了。讲到这里，快完了，快完了，有大半了。嘻。
劳力工作告一个段落。连接线材都接妥。别忘了RAM和尊贵的U。
U的散热器也接到主板的地端了。继续要开始第二部份的劳心工作。来，开机!
(散热器接地的作法，容等一下再仔细说。)
EFI方便抓图看BIOS。下图是Asus P8P67 BIOS内的进阶模式。
关于超频的诸多设定，论坛都有提到过。就不多说了。
仅止于点出这里用的一些关键设定。
LLC设Medium。
石头的P67 Load-line Calibration设成Medium。得到的VDroop掉压会比较大。
咦?有没有弄错。会想说超频不都是应该设LLC High或Ultra High吗? 既VDroop Low吗?
想以前在焢肉的P965主板上硬改来对付vdroop，这下怎么回去用降压大的选项，
而不是用不降压、甚或增压的选项呢?
个人认为近来有多相电源加持的LLC，越来越能胜任超频时都兼顾到减少功耗与增大稳定性的双重要求了。
除非是在做极限超频而当然不局功耗，否则讲求实用超频，是可以看看让仙蒂掉压来用，仍能妩媚到虾米地步。
设Offset电压。
即然不是极限超频，哪就不要把vcore定死。而是尽可能按照原VRM规范来处理。
用"零"offset就是按原规范的设定，把offset设定为Auto就是等效于"零".
超倍频只要不超过规范的TurboBoost倍频太多，"零"offset就够用了。
问题是，我们是要超过TurboBoost规范的倍频很多很多。所以呢?
所以offset电压必需比零再多设一点。多一点就好了。只要够涵盖进出TurboBoost高倍频的一些不稳定性就好。
我从offset定为 +0.005开始试，来到+0.010后有一个星期都很稳。
于是再加一格，定在+0.015 用。
哪么超TurboBoost倍频所需要的电压哪里来呢?
想当然尔的，超TurboBoost倍频电压就由TurboBoost模式下的参数选项来给。
如图，附加Turbo电压设到0.048。给4.7G用。
再强调一下:之前还没做这加稳工程前，跑pi、跑IBT、prime等等的出不出错，
跟平常会不会蓝屏好像是独立无关的.
还有还有，除非电压设到很高，跑IBT 20圈都过的设定下，过一天，说不定第一圈都可能又会出错。
但现在不同了。
现在的话，pi、IBT、prime95、重新恢复它们的权威性。
它们一定要过。电压没到位，或RAM参数太紧，而造成它们跑出错误，不用多久，一定蓝屏。
调到它们过的话，就是过了。也不蓝屏了。本来嘛...
又，图中最后一项是主层电流限制(什么叫首选平面，我还黄金地段附车房哩， )。限电流需设到比功耗瓦数除以vcore电压再高一些，好让突发电流不被卡到。185瓦除以vcore是1.4伏的话，得132安。我设150安培。
BIOS设定并非一定要用Offset电压少、Turbo电压多的方式。
当然也可以试试反过来分配。我是看到结果电压在跑马时冲到更高。温度也是。
散热器接地和电源滤波器等一下继续讲。这里先看看全部完工后的跑马图，调剂一下。
这些图都是跑4.7G。BIOS内电压等等的设定就是之前讲的。
单马跑1M pi得7.940秒。AIDA记录电压最高maximum来到1.280.
单马跑32M pi得7分19.188秒。低功耗的稳定度用这个测。这段时间里，最高电压来到1.328.
八匹马跑32M pi,得12分21.157秒。最高电压1.368.
处理器最高功耗来到109.5瓦.
八匹马跑IBT用Maximum Ram跑。先不开监测让它去冲。到十五圈时才开AIDA和CPUZ做记录。不受监测软件羁绊之下有67~68GFlops. 最高电压1.368. 倒是没比跑pi高。
功耗上去了。来到120.6瓦。
四匹马跑LinX. 用AVX, 有125~130GFlops.
在十四圈时开监测。GFlops掉一些，仍维持110以上。结束二十圈前，最高电压1.376,功耗maximum到149瓦。温度达84度。
好。回来说后两部份工程。
老习惯，我们就避开不谈CPU散热器要接地又是哪里生出来的idea.有必要接地吗。
看图说故事。
图内是自制CPU散热器接地线。电线两头接了端子。
有弹簧的是利民塔型散热器的磅力加压螺丝。电线一头的端子接这加压螺丝。
另一头的端子要接到主板+铜柱。
要用到之前说的加了绝缘红垫片和热缩套管的螺丝来固定。
目的是把散热器连接到主板的地端，同时不会通电到机壳，而仍能固定主板。
所以，散热器接地是接到主板的地端。这跟第一部份讲的单点接地指的接机壳是不同的。
这一点等一下会再提到。
特制接地线接到主板的接地点，我选ATX12V插座附近的螺孔来充当这个接地点。
这张图是螺孔还没上螺丝前的样子。可以看到背后的绝缘红垫片跟剉短的间隔铜柱已经就定位。
上螺丝。端子会接触绕螺孔一圈的裸锡。这圈裸锡做好就是通线路板内层的地线层。
现下主板螺孔都是这幅模样。
上磅力加压螺丝的样子。特制接地线的另一个端子看来是稳稳的被夹在弹簧下。
CPU散热器接地做好啦。
三用电表要不要发挥一下?散热器还没接地之前，也就是一般原来的样子，
散热器对主板的地端(裸锡处,或I/O插座小铁壳)是半导电的。
没错，就是CPU里硅这个半导体正在做半导的动作。
拿三用电表来量，CPU铜壳对I/O小铁壳约有500奥姆到600奥姆左右的电阻值。
不是零，也不是无限大。
(注:五百多奥姆是我量到我家仙蒂蔀莉姬的阻值。)
在接好我们特制散热器接地线后，拿电表量就应该量到金属散热器对I/O小铁壳是零电阻了。
LOTES牌的CPU座的金属部份对I/O小铁壳也是应该量到零电阻。OK，完工。
啊不过，如果还没把这特制线接到主板前，也就是一般原来的样子，
就先量到散热器对I/O小铁壳是零电阻，那代表散热器的强化背板，
在主板下面，碰到主机背板或机壳啦。
那就变成散热器与机壳有电气相连。
这个要改。
一般如果主机背板没开大孔的话，
-也只有最近为方便置换散热器设计的机壳会有背板开大孔-
散热器的强化背板是会碰到主机背板的。我的就碰到了。
也许对以前的CPU无伤，但这里单点接地的作法是不容许任何组件随便碰到其他金属的。
尤其不该让CPU去碰。对处理器的稳定操作是很伤的。
解法简单。一卷胶带走江湖嘛。我在主机背板上贴了一层够面积的单层胶带，
强化背板就被隔开了。那当然是要在置放主板之前先弄的。
有必要把散热器接地吗?这是甚么道理呢?答案很简单> 1)YES! 2)不知!
唯一挤得出来的可能理由是斗大的散热器可能容易捡拾到噪声，
也不容易释放电荷，会不会影向硅晶的运作。
把它接地就给硅晶背一个固定下来的零电压，因此就稳定了?
为此爬过文，这方面的专利还真不少。
看到直接讲CPU散热器接地的，有几篇是首富公司的。蛮好玩的。
哪..剩下最后是电源滤波器。这个比较无所谓了。
把前面三个做到，这目标几乎百分百达成，百分百稳定。
墙上电源的状况其实应该不关仙蒂的事。这里只是为完整交待，所以还是看图..
我用的是这个机丝。里面有PSU里常见的泸波电感、电容、防突波二极管，
还有寻常少见的一个用作隔绝的变压器。
这变压器并不变压，但隔绝高频噪声的能力是有开出spec来滴。
老实说，这是生平第一次拿这个东西跟计算机凑热闹。是什么状况?
我家里的AC电源布线大概不是很优。网络线又拉很远。
不接网络线好好的，一接上就要等蓝天白云降临了。
我猜是跟家里墙壁电源地线没拉好有关。又地线吗? 甚么时候换天线来讲好不好...
尾巴来一张4.8G跑LinX.瞧瞧那个最高温度记到...发了发了!
工作间。金钱豹趴在桌下。
机箱: 视博通 金钱豹 (电源前置，体积够小，方便带来带去)
主板: 华硕 P8P67 (供电相位够多，固态铝电容+积层电容，有人认为是带宽最高、内阻最低的不二组合)
处理器: i7 2600K (周期L042A969 不贵不贵，虽然那时店家惜售，多要我伍佰)
散热器: 利民 Ultra-120 Extreme (眼睛看向那个Archon)
散热膏: Antec Formula 7 (跟AS5温度没差。不用比了。室温变得比它们都多)
处理器风扇: ADDA AD1212UB 金标12cm 2500rpm PWM (该静的时候静，该吵的时候吵)
显示适配器: 技嘉 HD6850 (新出就购入，不久就送修，回来是新的，新的超能超)
内存: 芝奇 F3-12800CL7-2GBRM x2
(就是替芝奇在美国打下i7一片江山的传奇神兵.回馈乡亲一下嘛)
(林董公开说过，CAS# Write Latency多加一个cycle.这招很神。我从7加到8来用.赞呀!)
电源: 海韵 X-560 (听说那个风扇是会转的。还没见过。也许它在生产在线曾经转过两下。)
储存:
C槽， Intel X25-V G2 40GB
D槽， WD 2500AAKS
E槽， iCute iSwap 203 硬盘抽取盒
G槽， Intel 320 G3 80GB
R槽， Toshiba-Samsung CDDVDW SN-S083B
面板: 三星 F2380 |
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