微星N560GTX-Ti HAWK评测（上）：传奇的GTX 560 Ti遇上HAWK

目录：

（点击蓝色字体可直达该楼层）


2L、GTX 560 Ti传奇——Ti的过去

3L、GTX 560 Ti传奇——Ti的现在

4L、GTX 560 Ti传奇——GF114核心架构介绍

5L、GTX 560 Ti传奇——初识微星HAWK，工艺品般精雕细琢

6L、GTX 560 Ti传奇——细看微星HAWK，如何超越公版

《微星N560GTX-Ti HAWK评测（中）：HAWK尽情释放GTX 560 Ti强大性能》：http://bbs.pceva.com.cn/thread-20171-1-6.html

目录：
2L、GTX 560 Ti性能——测试平台与方法介绍
3L、GTX 560 Ti性能——跑分软件测试
4L、GTX 560 Ti性能——游戏性能测试
5L、GTX 560 Ti性能——游戏性能测试总结
6L、GTX 560 Ti性能——温度、功耗、噪音测试
7L、GTX 560 Ti性能——挑战风冷极限的超频

Ti的过去

Ti，元素名称，中文名是钛，英文全名Titanium，取义为泰坦神，是力量的象征。一种贵重金属，硬度高，韧性好，耐酸碱，质量轻的特点，是航空航天等各种高级玩意的理想材料。让我们回首往事，看看NVIDIA史上首款Ti显卡的故事。

（上图：公版ATi Radeon 8500及其Logo）

ATi于2001年8月14日发布的Radeon 8500，是首款支持DirectX 8.1的显卡，性能上完全压制了NVIDIA的GeForce 3，领先幅度接近20%。Radeon 8500对于ATi的意义是非常大的，这是因为在3dfx消失之后，又一家厂商的产品能够处在与NVIDIA竞争的同一层面上，同时也成功使当时的ATi从众多显卡厂商中脱颖而出。延续至今的图形核心领域双雄争霸的局面，也可以说是从那个时候开始奠定的。

（上图：GeForce 3 Ti 的Logo）

既然GeForce 3抗不住Radeon 8500，那么就升级，直到超越为止。于是两个月后，NVIDIA发布了GeForce 3 Ti系列图形核心——为GeForce 3涂上了一层“Ti 装甲”，但本质上没变的系列——新技术和新特效都仅仅在BIOS和驱动上略加更改，核心部分并没有变化。但也正是这样一款产品，起到了夹击8500的作用。GeForce 3 Ti 200在设计布局与原有GeForce 3相同的情况下下调了频率，因而售价更加低廉。GeForce 3 Ti 500则通过去掉标准型号接口，通过牺牲不能外接VIVO子卡来获得更好的电气性能，比GeForce 3提高了20%的核心速度，同时显存性能也有了大幅增长。GeForce 3 Ti 500更像是超频了的GeForce 3，但也正是这一性能的提升，GeForce 3 Ti 500赶上了Radeon 8500。

（上图：公版GeForce 3 Ti 500。下图：NVIDIA Quadro DCC）

当然，GeForce 3 Ti 500之所以能成为一个在显卡历史上留名的经典产品，还在于两个字——改造。是人都喜欢做无本的买卖，能不花钱而通过简单的改造使得显卡性能获得提升何乐而不为？GeForce 3 Ti 500就正是因为通过简单几步修改成为专业卡而受到消费者的追捧。修改前难敌Radeon 8500，修改后轻松超越，GeForce 3 Ti 500成功上演了一出“麻雀飞上枝头变凤凰”的好戏。有的厂商，例如耕升（现在的耕升和那时的已经不能相提并论了~）甚至直接帮玩家做好了所有的事情，玩家只需要在硬件跳线的显卡上加入跳线帽即可轻松将显卡变身价值1000美元的Quadro DCC，某些配备128MB显存的型号变身后性能比Quadro DCC本尊更高，造成Quadro DCC被市场冷落的现象。

    同时，NV为了对付在中端市场红火的Radeon 7500，派出了2000年性能冠军GeForce 2系列，分别是0.18μm制程的GeForce 2 Pro以及0.15μm制程的GeForce 2 Ti，后者比前者高25%的核心频率，性能更强，但GeForce 2 Pro性价比更高，用来前后夹击Radeon 7500。

    2002年2月，在与01年发布GeForce 3几乎相同的日子，NV发布了其新一代图形核心GeForce 4家族。在GeForce 3 Ti的成功之后，NV显然意识到Ti的价值，它在GeForce 4赋予了四款Ti的后缀，分别是GeForce 4 Ti 4800/Ti 4600/Ti 4400/Ti 4200，这是NV头一回如此细分中高端产品。另NV没想到的是，为了替代GeForce 3发布的主打性价比的GeForce 4 Ti 4200，成了当年最受中高端玩家喜爱的显卡。而更让NV感到意外的是，因为GeForce 4 Ti 4200的强势，GeForce 4 Ti系列中其他型号变成了鸡肋。不但造成GeForce 4 Ti 4600滞销，连带GeForce 4 Ti 4400和GeForce 4 MX家族中的旗舰GeForce 4 MX 460也一起遭殃。为什么出现这样的状况？很简单，因为GeForce 4 Ti 4200在较低的售价下拥有了接近GeForce 4 Ti 4600的性能，而不少品牌更是将GeForce 4 Ti 4200超频后推出，性能甚至达到了GeForce 4 Ti 4600级别。在价格有一定优势的情况下，自然成为当时的亮点。

（上图：公版GeForce 4 Ti 4200以及核心图）

ATi当时想通过推出高频板的Radeon 8500 XT来迎战GeForce 4 Ti系列，但ATi认为即使8500运行在300MHz上性能也无法完全战胜GeForce 4，还会拖慢下一代DirectX 9.0产品的研发，因此8500XT胎死腹中。现在来看此举绝对算得上明智。因为2002年第三季度发布的R300核心让ATi终于名正言顺的登上了性能王宝座足足三年之久，后续推出以这一架构衍生的产品核心也多达30余款。基于R300的Radeon 9700 Pro在规格上足足领先对手NVIDIA的GeForce 4 Ti系列的一倍，也是首款支持DX 9.0的显卡，而GeForce 4 Ti还在DX 8中混日子。

（上图：公版ATi Radeon 9700 Pro及其核心）

面对ATi R300巨大成功的威胁，NV太想赢了，把当时领先但不成熟的0.13μm制程以及DDR2显存都一股脑地用在了GeForce FX上，导致良品率太低，也使得GeForce FX正式开始上市的时间拖延到2003年3月份。期间NV只能临时改进NV25使其支持AGP 8X，并改名为NV28.但基于NV28的GeForce 4 Ti 4800终究是上一代产品，性能不及Radeon 9700 Pro。最终发布的GeForce FX 5800 Ultra性能上勉强超过Radeon 9700 Pro，当时它带来的高温、高耗电、高噪音“三高”让人难以忍受，而且由于芯片设计的问题，在DX9游戏下比ATi同级显卡差很多。之后ATi发布的Radeon 9800 Pro更是进一步奠定了卡皇宝座，这些都是后话了。NV自GeForce 4 Ti 4800之后再也没有发布过带“Ti”的核心产品，直到9年之后的2011年1月25号发布的GeForce GTX 560 Ti。

（上图：公版GeForce FX 5800 Ultra和ATi Radeon 9800 Pro。下图：发热量恐怖的FX 5800 Ultra核心NV30）

（上图：Radeon 9800的Logo。下图：9800 Pro核心宣传图）

参考资料：《微型计算机-3D图形卡十五年发展史》

硝烟弥漫的2010年

看过我上一次的《GTX 260+传奇》的玩家都知道，AMD（ATi）凭借Radeon HD 4870/4850成功逆袭，小核心战略表现的很出色。接着AMD在09年9月23日抢先发布了支持DirectX 11的Radeon HD 5870/5850，前者性能紧逼GTX 295，后者超过GTX 285。10月13日AMD继续发布HD 5770/5750，11月19日发布卡皇HD 5970以及中低端市场的HD 5600、HD 5500系列。HD 5000系列一个很显著的特点就是性能/功耗比控制的很好。AMD此时意气风发，齐全的DX11产品线、全面领先的性能都给NV颇大的压力。而那时的NV并不是不想早日推出自己的DX11产品，而是难以推出。NV的要求太高了，他们需要一个完美的产物，一个在任何方面都要超过AMD的产品，架构全新设计，既能满足DX11需求，也能在通用计算上大有所为，这意味着GPU的晶体管数量和核心面积肯定依旧是很庞大，而为其芯片代工的台积电40nm制程工艺并不给力，导致Fermi难产。

（上图：布局完整的AMD HD 5000系列）

最终，2010年3月26日，NVIDIA终于正式发布了GeForce GTX 480/470显卡。GTX 480的确是一款划时代的显卡，这是毫无疑问的。从Fermi的架构设计来看，这是有史以来最复杂，在架构改进最多，DX11性能最强悍的产品。然而GTX 480出厂前就被阉割过，Fermi原本512个流处理器削减到名副其实的480个，性能距离AMD双核心显卡HD 5970尚有一定差距，但功耗却超越HD 5970不少。特别是高功耗问题，GTX 480在工作时噪音比较大、温度比较高。

（震撼的GTX 480）

但是在主流DX11产品线上，NV还没有对应产品。5月31日，NV发布了同样采用GF100核心经过三次“阉割”的产品GTX 465。虽然前期有开核噱头（部分产品可通过刷新BIOS成为GTX 470）帮助推广GTX 465核心，但时间长了大家渐渐发现GTX 465实际性能/功耗比很低，不是值得入手的产品，并不被市场和玩家看好。

在GF100/Fermi发布后约四个月的7月13日，NV发布了一颗为玩家设计的核心，这颗核心极其优秀地平衡了功耗和性能表现，针对游戏对核心进行了专门优化，这就是GF104，直到现在还在被玩家热捧。GF104具备了所有高端核心的新特性，对DX11的良好支持，拥有不错的超频性能等。NV期望用它彻底击败AMD横行已旧的HD 5770，并压制HD 5830。从发布前泄漏的成绩来看，GTX 460抗衡1800元左右的HD 5850比较合适，但在正式发布之后，1G版的GTX 460定价1499元，768M版的460定价1299元。出于这个价位的HD 5770和HD 5830完全不是GTX 460的对手，成功夺得市场最敏感的“Sweet Point”，一举获得玩家的心，成为继9600GT、GTX 260之后炙手可热的产品。

有关AMD要在HD 6000新品上更改架构的消息炒的沸沸扬扬，从R600开始，AMD使用4D+1D架构已经长达3代，在长期发展后架构本身潜力也被渐渐挖掘殆尽。大家都将目光集中在架构设计上，认为AMD将在最新的HD 6000上启用4D架构，每一个单元都可以执行全部的流处理任务。在产品发布前，几乎所有人都确信AMD将在新品上给大家一个惊喜，无论是性能还是架构。特别是当媒体悄悄公布了AMD下一代产品的核心代号以及发布时间后，这样的猜测就更多了。当Radeon HD 6870/6850在10月22日正式发布后，世界人民震惊了：原来Barts并非新的4D架构，而是一颗终极优化版本的传统4D+1D架构。这颗新核心在面积和RV770（HD 4870/4850）基本相当的基础上（约250mm²），性能上已经超过了HD 5850（330 mm²），这是很不容易的。功耗更低的HD 6850取得了和GTX 460差不多的性能，HD 6870更是超过了GTX 460，AMD重新抢占“Sweet Point”。

随后的11月9日，NV的GTX 580在没有什么预兆的情况下上市了。GF110更像是GF100的微小调整重新流片的版本，NV宣传新品在工艺上进行了深度优化，良率更高，漏电更小，功耗更低。不仅如此，NV也加强了GF110的纹理性能，毕竟在一些游戏中纹理性能依旧相当重要。从测试来看，GTX 580综合性能相比GTX 480提升了约15%左右，相比HD 5970还是不能完全超越，但在部分游戏上取得了颇为明显的优势。NV新品发布，终于证明了完整版Fermi架构的真正威力，同时在发热、噪音方面的诸多改进也让玩家颇为满意。12月7日NV继续发布GTX 570。

年底12月15日，玩家们期待已久的AMD的HD 6970/6950，新架构产品终于面世。可惜AMD再次让世界人民震惊：HD 6970这一AMD单核心卡皇性能上只能和GTX 570相比，大家期待的4D新架构的性能爆发战胜GTX 580也没能实现。虽然HD 6950以高开核率变身HD 6970为卖点，确实吸引了一部分玩家，但还是让我深深体会到了“期望越大失望越大”的感觉~

Ti的现在

2010年已经过去，DX11弥漫的硝烟却不会散去，不论是Radeon HD 5800系列的先声夺人，还是GeForce GTX 480的“惊艳”亮相，NVIDIA和AMD双方的第一代DX11显卡已经成为过去式，现在是GTX 580/570笑对HD 6970/HD 6950，GTX 460鏖战HD 6850， GTS 450叫板HD 5770，虽然最强性能依然非Radeon HD 5970莫属，但是AMD在市场上给NVIDIA的竞争压力已经没有去年上半年那么大了，NVIDIA意图凭借第二代Fermi显卡打个翻身仗，现在要做的就是填补GTX 460与GTX 570之间的1500-2500元市场空白，而NVIDIA准备的武器就是今天主角——GeForce GTX 560 Ti。

初识GTX560 Ti，最吸引人的不是GTX560的规格参数有多强大，而是阔别已久的Ti 后缀。从前文可以看到，曾经的Ti 时代一骑绝尘的领先是NVIDIA最辉煌的时刻之一。时隔9年之后，GTX 560以Ti的名义实现了一个轮回，Ti 的归来不仅是NVIDIA对过往辉煌的追忆，也显示彰显了他们的信心，希望借GTX 560 Ti 的发布争取更多优势，攻占两千元级市场。

产品定位

接下来我们来看看GTX560 Ti的核心架构。

自从进入DX11时代以来，NVIDIA公司已经发布了两代架构产品，核心代号也从GF100、GF110、GF104、GF106不一而足，本次发布的GTX 560 Ti又带来了GF114核心，繁多的架构型号已经让很多消费者头疼，在此有必要为大家梳理一下这些架构的来由及特点。

Fermi核心设计为16组SM单元，每组32个CUDA核心，总计512个CUDA核心，64个纹理单元，48个ROP光栅单元，6组64bit GDDR5显存控制器合计384bit位宽。这一参数是为Fermi的设计目标，但是初代的GTX 400有所妥协，并没有实现目标。实际上GTX 480发布时由于核心庞大，发热量和功耗过高而删减了一组SM单元，也是说GTX 480实际上是480（15x32=480）个CUDA核心，60个纹理单元，48个ROP单元，显存位宽并未精简，依然是384-bit，显存总容量达到了1.5GB。与此同时，GTX 470则是屏蔽了两组SM单元，CUDA核心数降至448个，纹理单元减为56个，显存位宽继续减少一组降为320bit，ROP单元也因此减少为40个。

高端的GTX 480/470发布之后，NVIDIA也在中低端产品进行布局，推出了GTX 465、GTX 460、GTS 450等产品，Fermi架构的变化就发生在GTX 460的GF104核心上，因为GF104不是一味的精简核心，而是一种新架构。


在GF104（GTX460）发布之前，大家都以为NVIDIA会把GF100核心的主要规格全部减半，从而制造出一颗拥有256SP 256Bit的主流核心。事实上之前国内外的媒体都是这样猜测的，因为GF100模块化四核心的设计，很容易将其“拆分为”规模大小不一的中低端核心：

但NVIDIA却没有这样做，最终GF104核心的规模出乎所有人的预料！如上图所示，GF104核心并非是GF100一半的规格，NVIDIA在微观架构方面做了不小的改动，那NVIDIA为什么要这样做呢？


● GF100更适合做并行计算、GF104/114更适合做图形处理

GF104/114相比GF100，最主要改变就是GPC（图形处理器集群）从4个减至2个，显存控制器从6个64bit（共384bit）减至4个64bit（共256bit），而最最重要的改变就是——每组SM当中的CUDA核心数量从32个增至48个。
我们知道，对GPU性能影响最大的模块就是流处理器（CUDA核心），如果能在GPU内部尽可能多的塞入CUDA核心的话，性能方面就会有很大的提升。但是CUDA核心也会消耗不少的晶体管，如果晶体管数太过庞大的话，GPU制造成本、良品率、功耗、发热也会受到较大影响。

大家可以注意看GF100芯片透视图，其中间位置有1/3的面积，这些是GF100一体式的二级缓存。NVIDIA为了提升GPU并行计算的效率，像CPU那样不惜成本的设计了大容量L2。L2对于性能的贡献主要集中在密集型计算任务当中，而对于普通的图形渲染来说，贡献就非常小了。那么如果将这些L2的容量进一步压缩，把节约出来的晶体管都变成CUDA核心的话，那么图形渲染性能将会得到显著提升。

于是，拥有较小L2、较多CUDA核心的GF104就诞生了，新核心每组SM中包含CUDA核心的数量从32个增至48个，增加了50%，流处理器总数达到了384个。NVIDIA在晶体管数一定的情况下，通过优化核心与缓存的配比，制造出了一颗更适合做图形处理的核心。

● 每组SM当中的纹理单元数量从4个增至8个

当然，NVIDIA也没有单纯增加CUDA核心的数量，针对新游戏的发展方向，GF104/114也做了较大的改进——纹理单元数量加倍！

GF100核心的每组SM当中拥有32个CUDA核心，还包括了4个纹理单元，这样GF100总共就拥有64个纹理单元（GTX480屏蔽了一组是60个），少于Cypress的80个纹理单元。而API步入到DX10、11之后，游戏纹理贴图的大小爆发式增长，这样一来相对较少的纹理单元使得GTX400系列在大量使用了纹理贴图的游戏中难以发挥全部实力，如《孤岛危机》。

GF104/114核心只有8组SM，如果还是保持GF100的设计不变，那么纹理单元将只有32个，还没有HD5770多（40个）。所以NVIDIA对纹理单元部分也做了改良，每组SM中的数量直接加倍，最终GF104/114拥有64个纹理单元，与GF100相等！CUDA核心数量增加了50%，而纹理单元增加了100%，偏向图形处理的改进意图显而易见。这些改进注定GTX460就是一款为新游戏而生的显卡。

除了具体的规则之外，GF110的内在优化也跟GF104一致，比如纹理过滤和z轴压缩算法的改进，每个时钟周期可以执行4次64bit/FP16纹理采样，而GF100只能执行2次，最主要的是GF110的功耗有了显著改善，在规格频率比GTX 480更高的时候，功耗和温度都有所下降，达到了令人较为满意的地步。

梳理完了之前的架构改进，我们回头再来看下今天的主角―GF114架构的GTX 560 Ti，作为GF104核心的升级版，拥有8组SM单元，总计384个CUDA核心，256bit显存位宽，64个纹理单元以及32个ROP单元。同时，由于核心的微调和优化，加上上一代GTX 460的经验，核心默认频率即达到了820MHz，流处理器频率即增至1640MHz。

下面的动态图可以对比出GTX 560 Ti与GTX 460 1G、GTX 460 768M的核心区别：

GTX 560 Ti与GTX 460的关系就跟GTX 580与GTX 480的关系一样―CUDA核心和纹理单元增多，显存位宽和ROP不变，从他们的架构代号上来看也是如此，GF100（GTX 480）优化重组并开核之后变成GF110（GTX 580），GF104优化开核之后变成GF114（GTX 560 Ti）。

接下来欣赏几张NV官方的图：

当然最后还不忘介绍目前NVIDIA显卡的四大法宝：3D立体技术（含三屏环绕3D立体技术）、PhysX物理加速、SLI多显卡并联加速技术以及图上没提到的CUDA通用计算技术。

msi微星 N560GTX-Ti HAWK（后文简称“微星HAWK”）的开箱文的详细多图已经在这帖中发过：http://bbs.pceva.com.cn/thread-19716-1-1.html

先来一个微星官方的介绍视频吧（英文版的~呵呵）：

http://player.youku.com/player.php/sid/XMjcyNzk2MzA0/v.swf



这次评测贴就拿那帖子中几张图，和NV公版的GTX 460 1G、GTX 560 Ti，以及微星另一款560Ti产品N560GTX-Ti Twin Frozr II/OC（下面分别简称公版460、公版560Ti、微星TF II）做个对比介绍

首先是包装盒，卡皇Lightning系列用的是YF-22（很奇怪包装上是验证机YF-22，而不是F-22），而Hawk系列则用的是F-117 Nighthawk“夜鹰”（我喜欢战机也好多年呐~）



公版560Ti（上）和公版460（下）的显卡正面，前者稍微比后者长些（460上市时很多玩家就觉得这中高端显卡没260实在，不说做工用料吧，就PCB都短了不少）

微星的TF II，采用Twin Forzr II散热器：


HAWK使用了最新的，和最高端LIGHTING系列一致的Twin Forzr III散热器，外观看起来霸气十足

翻到背面，上面依旧是公版560Ti，下面是公版460，前者取消了核心背部的金属十字框



采用非公版设计的微星的TF II：


HAWK：可见和TF II的PCB并不相同，PCB长度为24cm，轻松兼容大家的机箱。微星的显卡在关键的接口部位都配有防护套以防止接口氧化。

输出端，公版560Ti和460一致


HAWK也一样，提供了两个DVI接口与一个Mini-HDMI接口，并附送了DVI转VGA、Mini-HDMI转HDMI的转接头，所以常用的接口都具备了。


SLI金手指：按照GF114的规格，与GTX460一样只能组建2路SLI。SLI接口边上有一个BIOS切换开关，后文再介绍。



560Ti配备了两个6pin的外接12V供电接口，TF II的供电接口方向和公版的560Ti、460一致，都是朝向硬盘架



而HAWK的却是朝向机箱侧面板方向：


拆开公版560Ti可以看到散热器下方有一块MOSFET、显存一体式散热片，顺便起到了避免显卡PCB受重后的弯曲的效果。而公版460就没有。


同样的TF II也没有防止PCB弯曲的金属条：



而HAWK就有这“高科技”金属条。散热器顶上有闪闪发亮的MSI TwinFrozr III的LOGO，再加上金属条上的，双msi Logo装进机箱后还是非常显眼和美观的。


拆下这块表面拉丝工艺的金属条后，发现一个小细节：采用两段式通过滑轨链接，可根据显卡PCB长度伸长或者缩短，最后用螺丝固定长度即可，很巧妙的一个设计。


公版560Ti和460的散热器外导风罩是塑料材质的，各品牌公版显卡只要贴上自己的商标图案来区分。


公版散热片类似微星“大闸蟹”的样子，560Ti为三根6mm热管，460为两根6mm，且散热器均未镀镍。



拆开HAWK的TF III散热器后，发现散热器鳍片部分和TF II的完全一致，只是外面的导风罩和风扇不同。


TF III的散热器鳍片面积比公版大了不少，整体镀镍效果十分YY~~BTW，要是msi把这散热器做单独零售，市场反响也会很好啊~



不同于绝大多数显卡的塑料导风罩，TF III采用了厚达1.5mm的一体成型的铝合金外壳，工艺精湛



表面经过了拉丝工艺处理，同时在细节处精益求精：


商标处也是一块漆的非常精美的铝片，如此精雕细琢的显卡散热器表面我还是头一回见到


与核心接触部分，左右两侧使用的是8mm热管，中间2根则是6mm热管。



底座采用铣底工艺，然后进行镀镍防止铜底座氧化。不过成本和散热效果都比热管直触要高~呵呵



热管使用了回流焊技术，以增加热管导热到鳍片上的效能



欣赏下散热鳍片：


最后对比下风扇，下面是公版560Ti和460的：


HAWK的TF III新风扇，直径80mm、13片风扇叶的四针PMW温控风扇，中心一个小三角标明了风扇转向。
风扇扇叶边缘部分经过打薄可以有效降低风扇工作时的噪音，原理是更薄的叶片可以减少风切面的阻力，而风叶尾部不打薄则是为了保证风量。包装箱的说明是额外提供20%的风量。

http://bbs.pceva.com.cn/data/attachment/forum/

http://bbs.pceva.com.cn/data/attachment/forum/


接着我们拆开散热器，看看PCB


继续拆掉金属条和一体式散热片



先上公版560Ti和460的PCB：


微星560Ti TF II采用了和微星N460GTX Hawk非常相似的PCB结构：


下面这张是微星 N460GTX HAWK的PCB：


N560GTX-Ti HAWK采用了全新的PCB设计，PCI-E插口处标明了此PCB的HAWK专属身份。GF114核心仍然位于显卡中部偏左的位置，8颗显存颗粒排列在核心周围，供电仍然位于显卡PCB右侧。


HAWK继承了NV公版560Ti和460，以及师哥TF II的光荣传统，DVI没有防磁干扰EMI金属屏蔽罩。玩家们纷纷落泪。。。



工程样品的公版460、560Ti的核心GF104、GF114特写，IHS上的字体采用激光蚀刻，比较好辨识字体内容GF104：336个CUDA核心，频率675/1350MHz。GF114：384个CUDA核心，频率820/1640MHz。


零售版的560Ti核心表面上没有采用激光蚀刻，而是直接凹刻在IHS表面，字体内容变得不易识别。
依旧是我本人评测帖的特色，献上AMD的CPU一枚作为核心大小对比参照。和上次的Barts不同，GF104/114核心整体呈长方形。另外，散热器孔距也是GTX 460/560特殊的51-61mm，请大家注意。
AMD开核X2 220，CPU IHS铜盖下方的Deneb核心，GF的45nm SOI，核心面积243mm²，晶体管数目7.58亿。
560Ti的完整无任何削减版GF114核心，TSMC的40nm工艺制造，核心面积332mm²，晶体管数目19.5亿。384个CUDA核心，核心频率950Mhz，着色器1900MHz。


由于IHS挡住了核心，我专门为大家找了移动版的HD 6970M（Barts核心）和GTX 485M（GF104/114核心）的照片，大家可以观察下IHS下GF104/114的实际核心大小：


核心背面还有几颗三洋POSCAP钽聚合物电容和两颗松下SP-CAP聚合物铝电容配合去耦及滤波。


显存是三星K4G10325FE-HC04 0.4ns GDDR5显存，单颗容量128MB/位宽32bit，总共8颗构成1GB/256bit的规格，默认工作频率1050MHz（4200MHz等效频率），与师哥TF II一致。从理论上来看0.4ns GDDR5颗粒的工作频率为5000MHz，所以理论上GTX560 Ti的显存有着很大的超频空间。公版560Ti为0.4ns GDDR5显存，等效频率4000MHz。公版460显存为0.5ns GDDR5，3600MHz。


接来下重点对比一下核心供电。首先登场的是公版560Ti和460：
公版GTX 460只提供了3+1相供电，即便GF104核心有了精简，这种供电也只能满足够用，谈不上优秀。GTX 560 Ti的公版供电增加到4+1相，显存独立一相没有变化，核心部分由三相增加为四相。


微星560Ti TF II核心部分采用电感并联式6相供电，采用了日化电容与SFC超级铁素体电感。MOSFET上桥为菲利普的7030AL，下桥为安森美的4935N。


HAWK则采用了最顶级的LIGHTING才使用的堆料级供电：核心的并联式8相供电整齐排列在右边，采用超级铁素体（SFC）电感和CopperMOS，这其实是DirectFET封装的MOSFET，我们在R3E上已经见过类似的封装技术，这种CopperMOS除了可以通过高达 40A的电流外，这样的封装可以使得MOSFET表面本身就成为导热层，配合上金属散热片，可以使得导热能力比传统MOSFET快许多。核心电压输出通过8+4颗820μF日化电容滤波。


CopperMOS——DirectFET封装的MOSFET特写：



显存采用单独一相供电，采用飞利浦的LFPAK封装MOSFET。一颗RT8120B PWM芯片配合msi Afterbuner超频软件可以进行显存部分的电压调节。


6pin接口下方的是12V输入滤波的两个电感。


PWM芯片为uPi Semi生产的uP6218AM，最高支持8相供电，普遍用于两千元级别顶级显卡和主板上。由于这颗芯片没有内置驱动IC，所以PCB背面采用了外置Driver式驱动，每颗uP6282AD芯片独立驱动两项供电。
PWM芯片内置的IC要驱动所有的MOSFET，独立的Driver是各司其职，哪种效果更好不言而喻。配合msi Afterbuner超频软件实现精确的电压调节。


刚才提到的外置Driver式驱动芯片，在PCB背面有4颗：

上图左下角区域，微星加入了数颗A219芯片，用于功耗保护。当显卡超过功耗临界值时，显卡会触发功耗保护电容，自动降低频率。事实上，这种极限状态很少能够碰到，普通用户在日常使用时并不必担心显卡性能会受到影响。当然，对于热爱超频的玩家来讲，可以通过上面的OCP Unlock开关进行关闭，从而使显卡释放更加强大的超频潜力


单独一颗Mosfet Driver芯片特写：型号uP6282AD


双BIOS开关提供了Performance(性能)与Silent(静音)两种不同的散热效能优先方案（最右边Reserved那档是超频失败恢复BIOS用的，按下电源后会报警无法启动，所以平常不能用）。两个BIOS的核心/显存频率一致，仅仅只是风扇温控曲线不同，前者较后者转速提升上更快点，自然噪音更大、散热效果更好。边上一个JBIOS的三针接口不知干什么用的。。。


对应的两颗BIOS芯片：


用于万用表实时测量GPU/Memory/PLL电压的测压点，以及风扇的4pin接口，都在PCB右下角处



PCB背面出现了还是顶级LIGHTING系列才有的XtremeCool——极限超频开关：
1-4是液氮超频时禁用显卡内部sensor，就是温度、风扇转速什么的都不能看，2D分频也不能用，防止极限环境下的Cool Bug的影响。这个是用来冲击显卡超频世界记录用的，和一般用户无关，但也说明了此卡的强悍。
2-3是OCP解锁，跑Furmark时候就可以看到显卡真实功耗情况了。
以及左边的一排8颗的LED灯：


微星设计这个灯的初衷应该是用来反映当前启用的供电相数，但是无论是待机或者满载，这些红灯都一直亮着，看起来相位动态切换没有发挥作用。
原来是要安装微星APS（Active Phase Switching）节能软件才能开启此功能，（中）篇会有详细介绍。

接下来请大家移步欣赏（中）篇：
微星N560GTX-Ti HAWK评测（中）：HAWK尽情释放GTX 560 Ti强大性能



http://bbs.pceva.com.cn/thread-20171-1-1.html

为什么现在显卡都喜欢配MINI..

为什么现在显卡都喜欢配MINI..
世纪冰雷 发表于 2011-5-22 18:05

   可能是剩下的位置不够标准HDMI的大小了

可能是剩下的位置不够标准HDMI的位置了
jasu30 发表于 2011-5-22 18:15

    6850 DVI*2 HDMI+DP
    240  VGA+DVI+HDMI+DP
两卡都爽YY路过。
其实显卡接口标准现在真的演变得蛮复杂的

6850 DVI*2 HDMI+DP
    240  VGA+DVI+HDMI+DP
两卡都爽YY路过。
其实显卡接口标准现在真的演变得蛮 ...
世纪冰雷 发表于 2011-5-22 18:35

   哈哈，就我个人使用，单显示器，有个DVI接电脑显示器，HDMI接电视就够了。。再多接口也是摆设啊~

哈哈，对我个人使用，单显示器，有个DVI接电脑显示器，HDMI接电视就够了。。再多接口也是摆设啊~ ...
jasu30 发表于 2011-5-22 18:36

    DVI头太大。不爽。
市场买不到DP线。U2311悲催。
其实从微星的HAWK系列显卡来看
的确能看出厂家从细节方面下了不小的功夫

DVI头太大。不爽。
市场买不到DP线。U2311悲催。
其实从微星的HAWK系列显卡来看
的确能看出厂家从细 ...
世纪冰雷 发表于 2011-5-22 18:40

   目前卡本身就DVI口没有屏蔽罩这一处缺点了。。

MSI这次是下血本了，560HAWK都用directFET。。

   一贯的集显用户鲁过

话说R大，这是Ti呢，若不是那才真够下血本。;P

就是不知道那个JBIOS接头究竟啥用。

MSI这次是下血本了，560HAWK都用directFET。。
royalk 发表于 2011-5-22 19:02

   羊毛出在羊身上。。这卡注定售价也高端了

必须抄袭？

必须抄袭？
DR.tang 发表于 2011-5-22 19:25

   抄袭什么？

抄袭什么？
jasu30 发表于 2011-5-22 19:27

    评测   哇哈哈哈