如果要总结英特尔历代芯片组的发展关键词，上一代Z590芯片组的关键词应该是PCIe 4.0，而这代Z690则是PCIe 5.0和DDR5内存，结合12代酷睿处理器的全新架构和Windows 11系统，这代Z690主板可以说是近年主板厂商最重要的产品线之一，也让我们看到了华硕在这代主板上的用心之处。
华硕的ROG MAXIMUS产品线，一般都以罗马数字命名，上一代已经延续到了M13H（Maximus XIII Hero），这一代理论上应该被命名为M14H（Maximus XIV Hero），但华硕可能考虑到罗马数字不便于辨识和记忆，又恰逢这代产品有着这么多的次世代特性。因此，趁着这个时机，华硕终于将罗马数字的部分直接换成了芯片组型号，或许可以简称为ROG MZ690H？
如果说上一代ROG Maximus是以条纹和镜面为主要元素，那这一代Maximus Z690 HERO就是以波点和RGB像素屏为主，将供电模块顶部的RGB灯升级为RGB LED像素屏，以独特的色彩灯光效果搭配PCH散热片的波点元素构建主板的视觉效果。
供电部分升级到20相90A PowerStage设计，散热片体积也更加庞大，为12代酷睿处理器的超频打下扎实的基础。
CPU外接供电接口保持8+8Pin设计，每个8Pin接口均能提供至少300W的供电输入。
LGA1700插座由于从正方形改为了长方形，所以插座的固定方式也从原来的单向卡扣变成了对向卡扣，有点类似于HEDT平台X299主板的设计，整体压力感觉比以前要大不少。
四根DDR5内存插槽，旁边有电源键、重启键、Retry按键、2位Debug灯等ROG常见功能。12代酷睿处理器同时支持DDR4和DDR5内存，ROG高端产品线Maximus均采用DDR5设计，中端产品线Strix均采用DDR4设计。
前置USB 3.2 Gen 2 x 2 接口，支持最高20Gbps速率，可通过旁边的6Pin接口给前置USB Type C提供最大60W的充电功能，支持QC 4+协议。
高端显卡越做越大、越来越厚，从以前的PCIe金属装甲到后来的显卡支架，主板厂商想了不少办法让主板适应显卡的“厚重”趋势。显卡越做越厚也带来一个小问题，那就是显卡的超厚超长体积容易挡住PCIe卡扣，装上容易拆下来难，有时候把高端显卡拆下来真是一场苦战。为此，华硕在Maximus Z690 HERO主板上设计了Q-Release按钮，通过物理按键连接PCIe卡槽，一键拨开PCIe插槽卡扣，实现轻松拆装高端显卡。
在M.2插槽上，华硕Maximus Z690 HERO主板也有创新设计。M.2固态硬盘有个比较烦心的事情是，固定硬盘的螺丝钉和螺柱因为种种原因经常弄丢或找不到合适的工具安装，华硕设计了一个叫Q-Latch的锁扣，旋转即可完成固态硬盘的固定。在这些小细节的创意上，你不得不佩服华硕的用心，这比只会搞RGB灯来得实用得多。
主板附件包括SATA数据线、RGB拓展连接线、Wi-Fi天线、Q-connector、显卡支架、M.2插槽备用螺丝钉、M.2插槽Q-Latch备用部件、驱动U盘以及说明书和ROG HYPER M.2 CARD。
ROG HYPER M.2 CARD是一张PCIe To M.2转接卡。Z690正处于PCIe 4.0过度到PCIe 5.0的阶段，对于信道的分配自有一套逻辑在里边，因为目前NDA还没有完全解禁，我们还不能说太多。只能说Maximus Z690 HERO主板附送的这张ROG HYPER M.2卡，可以通过转接让玩家根据需求选择Gen 4或Gen 5速率的M.2接口。
最后来看看背部接口，从左到右分别是CLEAR CMOS键、Flash Back键、HDMI接口、USB 2.0 x 2（黑色，包含一个Flash Back USB接口）、雷电4接口x 2、RJ45 2.5Gbps有线网卡接口、USB 3.2 Gen 2 10Gbps Type A接口x 6、USB 3.2 Gen 2 10Gbps Type C x 1、Wi-Fi 6E无线天线接口、3.5mm音频输入/输出与光纤S/PDIF输出接口。
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