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英特尔更新固件无需重启、铠侠新产品

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绝对有料 发表于 2021-9-16 10:47 | 显示全部楼层 |阅读模式
点击数:836|回复数:2
英特尔无缝更新技术:
平时我们连Windows更新系统补丁都要重启电脑,更别说刷新BIOS(UEFI固件)了。据phoronix报道,英特尔正在研发一项名为无缝更新的新技术,相关的Linux内核补丁已经部分公开。
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在无缝更新的帮助下,更新系统固件(如UEFI固件)无需再重新启动计算机。这项技术当前的目标是针对那些对SLA有极高需求的服务器平台,无需重新启动意味着可以减少停机和服务中断时间。据推测,这项技术可能会随Sapphire Rapids至强处理器一同推出。

铠侠新闪存和新固态硬盘:
在深圳举办的中国闪存峰会(CFMS)上,铠侠通过主题演讲介绍了BiCS6闪存以及未来一段时间铠侠将导入的新技术。

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第六代BiCS闪存采用162层堆叠技术,首次引入CuA技术,即将CMOS电路布置在存储阵列的下方。该设计最早出现于美光64层堆叠3D闪存当中,采用该技术可以缩小芯片面积,从而在每片晶圆中产出更多的芯片。下图是美光32层堆叠和64层堆叠3D闪存(CUA)的对比,32层闪存中左侧部分就是尚未置于存储阵列下方的CMOS电路。

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CUA技术有很多表述方式,比如SK Hynix提出的PUC(Periphery Under Cell)、三星提出的COP(Cell Over Peri)。长江存储则是将CMOS电路放到了存储单元的上方,并且CMOS电路和存储单元是分别制造后再行整合。
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铠侠后续会在未来闪存产品中引入CBA结构,其实就类似于长江存储已经在Xtacking中实现的内容:存储阵列和周边电路分别生产,然后晶圆键合在一起。
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此外铠侠还提到了PLC(每单元5比特)和Twin BiCS(闪存单元一分为二)等尚在开发中的新技术,这些技术的产品化还需要一些时间。

固态硬盘方面,铠侠宣布了面向SCM存储内存应用的FL6系列,支持PCIe 4.0 x4接口,容量从800GB到3.2TB不等,耐久度指标高达60 DWPD,即每天可写入60倍于全盘容量的数据。

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FL6企业级固态硬盘使用了铠侠研发的XL-Flash超低延迟闪存,该闪存基于3D SLC,并进行了大量优化,具备更低的存取延迟和更高的写入寿命。XL-Flash除了铠侠自用之外,还会提供给第三方主控厂商,所以除了FL6之外,未来我们或许还有机会看到更多采用XL-Flash的固态硬盘。

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很多人将XL-Flash同英特尔的3D XPoint进行比较,实际上二者并不完全一样。XL-Flash跟三星的Z-NAND相似,本质上依然属于NAND闪存。而英特尔傲腾使用的3D XPoint闪存能够支持NAND闪存所不具备的字节寻址能力,能够做到NAND闪存无法实现的直接覆盖写入。3D XPoint要比XL-Flash更像内存一些。
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最后,铠侠还宣布了PCIe 5.0固态硬盘的计划:首个产品CD7将于今年第四季度问世。不过英特尔第12代酷睿是用不了的:CD7定位企业级,E3.S接口足以将所有消费级平台拒之门外。当然未来或许会有转接卡提供这种可能,就像U.2到PCIe x4的转换那样。

haierccc 发表于 2021-9-29 09:58 | 显示全部楼层
等待产品吧,如果能逼xpoint便宜,那完全可以考虑
固特异轮胎 发表于 2021-9-29 20:39 | 显示全部楼层
东芝怎么就跟别人隔一路子,118完了怎么就162了呢?
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